--- title: "- 摩根士丹利维持大中华半导体行业\"吸引力\"评级。核心观点包括：(1) AI半导体展望强劲，MediaTek(首选)、TSMC、SMIC为首选标的；(2) 台积" topic_id: 55521554852541824 created_at: 2026-10-16T01:58:18.130+0800 source: zsxq type: topic cssclasses: zsxq-vault --- # - 摩根士丹利维持大中华半导体行业"吸引力"评级。核心观点包括：(1) AI半导体展望强劲，MediaTek(首选)、TSMC、SMIC为首选标的；(2) 台积 - 序号：480 - 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/55521554852541824) - 附件：图片 0，音频 0，文档 0 - 音频文件：_无音频_ ## 图片 _无图片_ ## 正文 - 摩根士丹利维持大中华半导体行业"吸引力"评级。核心观点包括：(1) AI半导体展望强劲，MediaTek(首选)、TSMC、SMIC为首选标的；(2) 台积电2027年或上调先进制程晶圆价格5-10%，2027/2028年资本开支上调至830亿/920亿美元；(3) 台积电AI半导体收入占比有望从2024年提升至2029年的60%，2nm产能2026-28年CAGR达70%；(4) AI半导体TAM预计2027年达8090亿美元，云端AI芯片TAM达6410亿美元；(5) CoWoS产能2028年扩至260kwpm，2027年AI算力晶圆消耗超550亿美元，HBM需求达440亿Gb；(6) 中国存储龙头CXMT比特出货量2025-28年CAGR达40%，HBM TSV产能2028年扩至70kwpm；(7) CPO赛道利好FOCI和Allring；量子安全PUF TAM到2030年约3.1亿美元。 摩根士丹利于2026年10月15日发布大中华区半导体行业报告，维持行业**"吸引力"(Attractive)** 评级。本期报告聚焦四大主题：。报告核心认为，AI驱动的半导体超级周期仍在延续，但需关注2028年云端资本开支减速风险，以及非AI半导体的结构性需求疲弱。 报告给出明确的选股建议： ：AI方向首选MediaTek、TSMC、SMIC；存储首选CXMT、Macronix、AP Memory；中国AI/WFE看好Iluvatar、Cambricon、Hygon ：OmniVision、Phison、MetaX、Realtek ：Silergy、ASMedia 一、台积电：AI驱动持续超预期 台积电3Q26业绩稳健，4Q26指引积极 2027年或上调，反映AI需求强劲 2027/2028年资本开支上调至 ：客户需求强劲，产能2026-28年CAGR达 ：产能持续提升 ：2027年产能将下滑 成熟/特色制程2024-29年CAGR约 台积电AI半导体收入占比将从2024年水平 2026e收入中AI半导体占比已超30% 二、AI半导体TAM与供应链 ，AI半导体贡献1/3 （前14大上市CSP） TSMC CoWoS产能2028年将扩至 全球CoWoS需求2027e达，同比增长近80% NVIDIA仍占主导（2027e占49%份额），Broadcom（19%）、AMD（14%）紧随 ，NVIDIA占多数 ，HBM4 12hi为主流 2.5D封装总产能2028年仍可保持 三、中国存储崛起：CXMT是核心 CXMT 16Gb DDR5制程为G4（16nm），与Micron（1z 16nm）相当 全球DRAM产能2028e达3374kwpm， CXMT总比特出货量2025-28年CAGR达 制程从G4b向G5迁移（2028/29年） CXMT HBM TSV产能：2026e 20kwpm → 2027e 40kwpm → 2028e 70kwpm 占全球HBM市场（按比特出货）：2026e 3.8%，2027e 4.4% ，但现货价格涨幅有限 AI存储需求导致， 四、CPO（共封装光学）新机遇 ：受益于NVIDIA等客户，但OE TAM扩大可能摊薄市占率 ：受益于CPO、新美国客户以及非TSMC的CoWoS产能扩张 CPO插入测试流程逐步成熟，TSMC持续扩张PIC产能 五、AI ASIC与封测 ：TPU收入2029年有望达（即使在COT模式下），将承接Google TPU v10（Icefish, 1.4nm） ：2028年Trainium4收入有望达，占总收入82% ：受益于AI GPU、TPU、CPU测试需求强劲，2027e最大客户AI收入占KYEC收入33% TSMC CoWoS可支持最多9.5x reticle（每片晶圆4颗芯片） Intel EMIB可支持更大芯片（>12 reticles），若供应链执行良好可形成竞争 六、量子安全 各国政府已建立后量子密码学迁移路线图 非对称密码学是现代电子系统主流安全框架 报告对覆盖的大中华半导体公司给出了详细的估值对比表，主要公司目标价及上行空间： 公司代码评级目标价上行空间 TSMC 2330.TW OW NT$3,088 +27% SMIC 0981.HK OW HK$85.0 +63% MediaTek 2454.TW OW NT$6,188 +49%（首选） CXMT 688825.SS OW ¥88.0 +102% AP Memory 6531.TW OW NT$1,666 +100%（首选） Alchip 3661.TW OW NT$5,888 +59% KYEC 2449.TW OW NT$348 +28% Macronix 2337.TW OW NT$220 +111% GigaDevice 603986.SS OW ¥750 +170% Iluvatar 9903.HK OW HK$222.7 +179% Cambricon 688256.SS OW ¥1,700 +89% Hygon 688041.SS OW ¥430 +122% Hon Precision 7769.TW OW NT$10,008 +92% 行业整体被给予**"吸引力"评级**。 ：2028年主要CSP资本开支增速可能放缓（仅12%增长），或影响AI半导体需求增长持续性。 ：AI不仅替代部分人力工作，半导体供应链也在将产能优先分配给AI半导体（如T-Glass、内存短缺挤压非AI半导体供应），导致非AI半导体2027年增长下滑。 ：晶圆、OSAT和内存成本上升，2026年对芯片设计厂商形成更大利润率压力。 ： （美国市场尤为突出） （中国市场尤为突出） ： Intel EMIB若供应链执行良好，可能与TSMC CoWoS形成竞争 中国DRAM/NAND厂商快速扩产或改变全球存储供需格局 ：作为后进入者，CXMT在HBM市场份额提升仍面临技术、良率与客户认证风险。 ：中美科技竞争持续，先进制程设备出口管制可能影响中国半导体产业链发展节奏。 ## 总体总结 主题正文 1. 核心观点包括：(1) AI半导体展望强劲，MediaTek(首选)、TSMC、SMIC为首选标的； 2. (2) 台积电2027年或上调先进制程晶圆价格5-10%，2027/2028年资本开支上调至830亿/920亿美元； 3. (4) AI半导体TAM预计2027年达8090亿美元，云端AI芯片TAM达6410亿美元； 4. (5) CoWoS产能2028年扩至260kwpm，2027年AI算力晶圆消耗超550亿美元，HBM需求达440亿Gb； 5. 报告核心认为，AI驱动的半导体超级周期仍在延续，但需关注2028年云端资本开支减速风险，以及非AI半导体的结构性需求疲弱。 6. ：2028年主要CSP资本开支增速可能放缓（仅12%增长），或影响AI半导体需求增长持续性。 7. ：AI不仅替代部分人力工作，半导体供应链也在将产能优先分配给AI半导体（如T-Glass、内存短缺挤压非AI半导体供应），导致非AI半导体2027年增长下滑。 8. ：晶圆、OSAT和内存成本上升，2026年对芯片设计厂商形成更大利润率压力。