--- title: "【东吴机械】大族激光2026年前三季度业绩预告点评：业绩持续高增，多业务板块共振向上 2026年10月15日，公司披露2026年前三季度业绩预告。公司预计202" topic_id: 55521554858288524 created_at: 2026-10-16T08:07:39.075+0800 source: zsxq type: topic cssclasses: zsxq-vault --- # 【东吴机械】大族激光2026年前三季度业绩预告点评：业绩持续高增，多业务板块共振向上 2026年10月15日，公司披露2026年前三季度业绩预告。公司预计202 - 序号：427 - 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/55521554858288524) - 附件：图片 0，音频 0，文档 0 - 音频文件：_无音频_ ## 图片 _无图片_ ## 正文 【东吴机械】大族激光2026年前三季度业绩预告点评：业绩持续高增，多业务板块共振向上 2026年10月15日，公司披露2026年前三季度业绩预告。公司预计2026Q1-3实现归母净利润21.2～22.2亿元，同比+145.6%～+157.1%，中值21.7亿元，同比+151.3%；预计实现扣非归母净利润22.5～23.5亿元，同比+295.9%～+313.4%，中值23亿元，同比+304.7%。根据业绩预告及公司半年报实际财务数据推算，预计2026Q3实现归母净利润8.3～9.3亿元，同比+121.7%～+148.4%，中值8.8亿元，同比+135.1%；预计实现扣非归母净利润8.4～9.4亿元，同比+173.7%～+206.3%，中值8.9亿元，同比+190.0%。 AI PCB与消费电子需求共振，多板块订单及收入大幅增长 公司2026年前三季度新签订单约243亿元，同比增长约90%，多个业务板块订单及营业收入均实现同比大幅增长。 ①PCB设备：AI服务器、高速网络交换机等算力基础设施加速部署，带动高端PCB需求释放，AI PCB相关解决方案收入占比进一步提升，高精度背钻、高阶及mSAP工艺HDI钻孔等高附加值产品产销两旺； ②消费电子设备：公司深度参与多家海外客户创新产品开发，受益于新型智能终端创新，订单延续增长态势； ③其他业务：锂电设备受益于头部客户扩产及海外产线配套需求，销售额延续增长，盈利结构持续优化；半导体及泛半导体设备受AMOLED产线复购、先进封装需求恢复及新产品突破等带动，业绩显著增长；通用工业激光设备需求稳中向好，特种焊接、汽车电子自动化、紫外及超快激光器等领域增长较快； ④非经常性损益：持有灵鸽科技股票产生公允价值变动收益-2.03亿元，同比减少4.19亿元，拖累归母净利润表现，对扣非净利润不构成重大影响。 技术持续突破，全球化布局打开成长空间 1）AI PCB领域，公司实现31.5:1及以上高厚径比通孔及0-4mil高精度背钻量产加工，并持续推进高速光模块等高端PCB加工解决方案； 2）全球化布局稳步推进，东南亚海外运营中心投资由1.5亿美元追加至2.65亿美元； 3）控股子公司大族数控完成H股上市，收购安腾创新100%股权切入数据中心液冷赛道，进一步完善AI算力产业链布局。 风险提示：AI算力建设及PCB资本开支不及预期；竞争加剧导致毛利率下滑；海外运营及汇率波动风险。 ## 总体总结 主题正文 1. 公司预计2026Q1-3实现归母净利润21.2～22.2亿元，同比+145.6%～+157.1%，中值21.7亿元，同比+151.3%； 2. 预计实现扣非归母净利润22.5～23.5亿元，同比+295.9%～+313.4%，中值23亿元，同比+304.7%。 3. 根据业绩预告及公司半年报实际财务数据推算，预计2026Q3实现归母净利润8.3～9.3亿元，同比+121.7%～+148.4%，中值8.8亿元，同比+135.1%； 4. 预计实现扣非归母净利润8.4～9.4亿元，同比+173.7%～+206.3%，中值8.9亿元，同比+190.0%。 5. 公司2026年前三季度新签订单约243亿元，同比增长约90%，多个业务板块订单及营业收入均实现同比大幅增长。 6. ①PCB设备：AI服务器、高速网络交换机等算力基础设施加速部署，带动高端PCB需求释放，AI PCB相关解决方案收入占比进一步提升，高精度背钻、高阶及mSAP工艺HDI钻孔等高附加值产品产销两旺； 7. ②消费电子设备：公司深度参与多家海外客户创新产品开发，受益于新型智能终端创新，订单延续增长态势； 8. ④非经常性损益：持有灵鸽科技股票产生公允价值变动收益-2.03亿元，同比减少4.19亿元，拖累归母净利润表现，对扣非净利润不构成重大影响。