--- title: "- SemiAnalysis通过专利分析、新闻报道及ASML自身路线图判断，ASML正在秘密开发一款基于轨道（Track）平台的Die-to-Wafer（D2W" topic_id: 82258224121421582 created_at: 2026-10-16T08:25:40.539+0800 source: zsxq type: topic cssclasses: zsxq-vault --- # - SemiAnalysis通过专利分析、新闻报道及ASML自身路线图判断，ASML正在秘密开发一款基于轨道（Track）平台的Die-to-Wafer（D2W - 序号：344 - 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/82258224121421582) - 附件：图片 0，音频 0，文档 0 - 音频文件：_无音频_ ## 图片 _无图片_ ## 正文 - SemiAnalysis通过专利分析、新闻报道及ASML自身路线图判断，ASML正在秘密开发一款基于轨道（Track）平台的Die-to-Wafer（D2W）混合键合（HB）工具。该工具的独特之处在于每个裸芯片独立搭载在载体上，依次通过检测、清洗、等离子激活、形貌检测、调平、粗对准、位置调整和精对准等工位。ASML凭借其在光刻领域积累的对准精度（ORION传感器可复用）和颗粒控制经验，有望在混合键合领域获得显著优势。预计先进逻辑芯片将率先采用ASML的D2W HB工具，这对目前主导该市场的Besi构成重大利空——逻辑业务占Besi当前HB收入的大部分，主要客户为台积电和英特尔。此外，SemiAnalysis认为HBM采用D2W混合键合的时间将推迟至2029年或更晚，韩国竞争对手也在追赶，进一步削弱了Besi的HBM前景。 SemiAnalysis发布深度报告，通过分析ASML的27项混合键合专利族（2022年12月至2024年11月）、The Elec的报道以及ASML自身的2024年投资者日路线图，得出结论：。该工具将采用ASML自有的SuperTrak CONVEYANCE轨道系统，每个裸芯片独立搭载在载体上，依次通过各个处理工位，最终在键合工位完成键合。这一举措是ASML垂直整合战略的自然延伸——继收购Cymer（光源）、HMI（电子束检测）、Berliner Glas（光学模组）之后，向后端封装设备的扩张。 对Besi的影响极为负面：Besi目前是唯一在D2W混合键合领域实现量产的设备供应商，其主要客户为台积电和英特尔，而ASML与这两家合作已超过20年。SemiAnalysis认为先进逻辑芯片将率先采用ASML的工具，因为这些芯片价值高、能承受溢价定价，且ASML在先进逻辑对准精度上的优势最为契合。 工具设计的革命性创新：轨道式架构 ASML的D2W混合键合工具最大的创新在于采用了，这与传统键合机（如Besi）的工作方式完全不同： ：裸芯片在其他地方准备，键合头逐个拾取裸芯片进行最终放置 ：每个裸芯片离开载具后就放置在独立的基底载体（206）上，由载体携带沿轨道（202）移动，依次通过检测、清洗、等离子激活、形貌检测、调平、粗对准、位置调整和精对准等工位（210至226），最后到达键合工位（228） 这种设计带来三大核心优势： ：独立穿梭式设计使每个工位可根据其循环时间设置数量（例如3秒清洗步骤配3个工位，1.2秒键合步骤配1个工位），所有工位可同时运行 ：增加产能只需在腔体中增加工位，无需购置第二台设备 ：新芯片类型对应新软件配方，混合芯粒可共享一条产线 ASML的两大核心竞争力 混合键合中，1微米颗粒可使约10毫米面积的键合失败，颗粒控制至关重要。同时对准精度直接影响键合良率，且对准时间对D2W产量的影响远大于W2W。 ASML的核心优势： 可复用其ORION晶圆对准传感器技术——该传感器专为读取CMP和蚀刻造成的倾斜或变形标记而设计 在每颗裸芯片上放置微型衍射光栅，通过读取光栅散射光来获取位置信息 NXT:2100i单台机台overlay可达0.9nm，传感器和工件台误差比键合所需的精度低一个数量级以上 已可测量W2W键合晶圆的畸变并修正下一层光刻，将键合后overlay从40-60nm降至4nm以下 ASML的EUV系统在颗粒控制方面的要求比键合机更严格 在真空环境中移动光罩和晶圆，光罩颗粒增加量控制在"与sub-10nm节点光刻HVM要求兼容"的水平 其键合设备专利中加入了清洁基底支撑的工具以及监测其平整度、颗粒负荷和畸变的传感器 Prodrive Technologies：制造ASML EUV磁悬浮工件台的直线电机和驱动器，也曾为Hanwha Semitech的SHB2 Nano键合机制造 VDL ETG：为ASML制造机架和模组 仍需解决的关键挑战 报告指出ASML仍需解决四大挑战： 此外，键合机的污染物类型与光刻机不同——主要是切割碎屑和落在新激活的亲水性表面的颗粒，ASML需要在未来专利中展示如何处理这些键合机特有的污染物。 对Besi的深远影响 ： TSMC的SoIC目前键合间距约6微米，目标2029年达到4.5微米，对准精度要求持续提高 先进逻辑裸芯片是最昂贵的芯片类型，客户能承受溢价设备 ASML与台积电和英特尔合作已超过20年，9月刚宣布联合光罩计划，后端工艺可能出现类似合作 ： 市场原本预期HBM从2028年起成为D2W的大批量驱动力 SemiAnalysis观点不同：HBM在2029年之前不会采用D2W混合键合（甚至可能根本不采用） 韩国竞争对手正在追赶 本报告为SemiAnalysis的行业分析报告，未给出具体的估值数字或评级。但报告的核心隐含观点非常明确： ：通过垂直整合进入混合键合领域，进一步巩固其作为半导体设备行业龙头的地位，并加深与台积电、英特尔等关键客户的绑定 ：面临严重威胁——其D2W混合键合垄断地位可能被打破，逻辑和HBM两大业务线均面临挑战 ：关注ASML是否正式宣布该工具，以及先进逻辑客户（特别是TSMC和Intel）的导入进度 ：报告基于专利申请和间接证据推测ASML的工具开发，实际产品发布时间、技术规格可能与预期有较大差异 ：从专利到量产的转化路径长，ASML在该领域缺乏历史经验，可能遭遇意外技术瓶颈 ：尽管ASML与台积电/英特尔关系深厚，但混合键合涉及大规模资本支出，客户切换设备供应商的决策周期较长，Besi仍有可能维持部分市场份额 ：报告判断可能推迟至2029年或更晚，但这取决于HBM性能和成本竞争格局，存在重大不确定性 ：Besi之外的D2W供应商（如Hanwha Semitech等）也在积极推进，技术发展快于预期可能改变竞争格局 ：报告本身标注"This post is for paid subscribers"，部分关键内容（如挑战的详细讨论和对Besi业务前景的具体影响）位于付费墙之后，公开信息可能未反映全部分析深度 ## 总体总结 主题正文 1. - SemiAnalysis通过专利分析、新闻报道及ASML自身路线图判断，ASML正在秘密开发一款基于轨道（Track）平台的Die-to-Wafer（D2W）混合键合（HB）工具。 2. 预计先进逻辑芯片将率先采用ASML的D2W HB工具，这对目前主导该市场的Besi构成重大利空——逻辑业务占Besi当前HB收入的大部分，主要客户为台积电和英特尔。 3. 此外，SemiAnalysis认为HBM采用D2W混合键合的时间将推迟至2029年或更晚，韩国竞争对手也在追赶，进一步削弱了Besi的HBM前景。 4. SemiAnalysis发布深度报告，通过分析ASML的27项混合键合专利族（2022年12月至2024年11月）、The Elec的报道以及ASML自身的2024年投资者日路线图，得出结论：。 5. 对Besi的影响极为负面：Besi目前是唯一在D2W混合键合领域实现量产的设备供应商，其主要客户为台积电和英特尔，而ASML与这两家合作已超过20年。 6. ：每个裸芯片离开载具后就放置在独立的基底载体（206）上，由载体携带沿轨道（202）移动，依次通过检测、清洗、等离子激活、形貌检测、调平、粗对准、位置调整和精对准等工位（210至226），最后到达键合工位（228） 7. Prodrive Technologies：制造ASML EUV磁悬浮工件台的直线电机和驱动器，也曾为Hanwha Semitech的SHB2 Nano键合机制造 8. ：报告本身标注"This post is for paid subscribers"，部分关键内容（如挑战的详细讨论和对Besi业务前景的具体影响）位于付费墙之后，公开信息可能未反映全部分析深度