--- title: "【拓荆科技】拟收购无锡尚积，拓至PVD打造薄膜沉积全品类布局！ 事件：拟发行股份及现金方式收购无锡尚积并募集配套资金 公司拟通过发行股份及支付现金方式收购无锡尚" topic_id: 22258224144811241 created_at: 2026-10-16T09:07:22.123+0800 source: zsxq type: topic cssclasses: zsxq-vault --- # 【拓荆科技】拟收购无锡尚积，拓至PVD打造薄膜沉积全品类布局！ 事件：拟发行股份及现金方式收购无锡尚积并募集配套资金 公司拟通过发行股份及支付现金方式收购无锡尚 - 序号：298 - 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/22258224144811241) - 附件：图片 0，音频 0，文档 0 - 音频文件：_无音频_ ## 图片 _无图片_ ## 正文 【拓荆科技】拟收购无锡尚积，拓至PVD打造薄膜沉积全品类布局！ 事件：拟发行股份及现金方式收购无锡尚积并募集配套资金 公司拟通过发行股份及支付现金方式收购无锡尚积82.97%股份及其持股平台上海泰纳微、无锡宽行100%股权，并募集配套资金，标的交易价格为25亿元；本次交易后，上市公司将直接及间接持有无锡尚积100%股份。 本次为收购标的发行价格为383元/股。并拟发行股份募集配套资金18.2亿元，发行价格不低于发行期首日前20个交易日公司股票交易均价的80%。 无锡尚积业绩/订单良好、承诺为成长护航 无锡尚积是国内少数具备PVD自主研发及规模化量产能力/经验的企业。拓荆深耕薄膜沉积，拥有PECVD/ALD/CVD等多个成熟品类，无锡尚积聚焦PVD，进一步补全公司薄膜沉积领域布局，同时PVD也可用于三维集成领域，与拓荆的混合键合等布局互补。 【营收】公司2025/26H1营收分别为3.0/1.9亿元，分别占上市公司同期营收4.6%/6.6%； 【营收结构】25年营收79%来自PVD设备，16%来自干法刻蚀设备，其余1.2%来自CVD及其他； 【订单】截至2026年6月末，无锡尚积的在手订单金额（不含税）6.51亿元 【利润】公司2025/26H1归母净利润分别为0.1/0.2亿元，分别占上市公司同期归母1.4%/1.6% 【业绩承诺】26-28年将分别实现并表范围内营收3.5/4.5/6.1亿元。 【估值】通常设备公司下半年营收好于上半年，假设26年全年营收达5亿元，当前收购价格对应5倍PS； 特色工艺领域批量销售、12英寸/先进领域积极拓展 无锡尚积 6 英寸及 8 英寸设备技术成熟度较高，已在功率半导体、MEMS、射频器件等特色工艺领域实现批量销售，12 英寸设备已完成研发并陆续向客户交付及验证。同时，无锡尚积重点推进包括 Silicide、CuBS等先进逻辑及存储相关金属化工艺、TSV/TGV种子层沉积等先进封装工艺技术研发，为无锡尚积PVD产品横向延伸至先进存储/逻辑/封装领域拓展提供技术储备。 两存/先进制程扩产预期强化、带动订单上修预期 伴随长鑫IPO进程，长存上市预期，2026年两存扩产预期逐步强化，每万片NAND/DRAM扩产有望带动近百亿的开支增量；先进制程端，随着国产AI、相关消费电子应用需求旺盛，供不应求，有望积极扩产带动上游先进设备需求。公司作为本土薄膜沉积/混合键合龙头，有望深度收益！ 风险提示：下游大型晶圆厂扩产不及预期；行业竞争加剧。 ## 总体总结 主题正文 1. 公司拟通过发行股份及支付现金方式收购无锡尚积82.97%股份及其持股平台上海泰纳微、无锡宽行100%股权，并募集配套资金，标的交易价格为25亿元； 2. 并拟发行股份募集配套资金18.2亿元，发行价格不低于发行期首日前20个交易日公司股票交易均价的80%。 3. 拓荆深耕薄膜沉积，拥有PECVD/ALD/CVD等多个成熟品类，无锡尚积聚焦PVD，进一步补全公司薄膜沉积领域布局，同时PVD也可用于三维集成领域，与拓荆的混合键合等布局互补。 4. 【订单】截至2026年6月末，无锡尚积的在手订单金额（不含税）6.51亿元 5. 【利润】公司2025/26H1归母净利润分别为0.1/0.2亿元，分别占上市公司同期归母1.4%/1.6% 6. 【估值】通常设备公司下半年营收好于上半年，假设26年全年营收达5亿元，当前收购价格对应5倍PS； 7. 无锡尚积 6 英寸及 8 英寸设备技术成熟度较高，已在功率半导体、MEMS、射频器件等特色工艺领域实现批量销售，12 英寸设备已完成研发并陆续向客户交付及验证。 8. 同时，无锡尚积重点推进包括 Silicide、CuBS等先进逻辑及存储相关金属化工艺、TSV/TGV种子层沉积等先进封装工艺技术研发，为无锡尚积PVD产品横向延伸至先进存储/逻辑/封装领域拓展提供技术储备。