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title: "❗【天风电新】硅电容系列（3）-GPU硅电容龙头｜台湾爱普梳理-1015 ——————————— 硅电容从25Q3开始快速增长。2026Q2硅电容营收6.38亿"
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# ❗【天风电新】硅电容系列（3）-GPU硅电容龙头｜台湾爱普梳理-1015 ——————————— 硅电容从25Q3开始快速增长。2026Q2硅电容营收6.38亿

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## 正文

❗【天风电新】硅电容系列（3）-GPU硅电容龙头｜台湾爱普梳理-1015
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硅电容从25Q3开始快速增长。2026Q2硅电容营收6.38亿新台币， yoy+273%，qoq+12%，占公司营收27%， 26H1硅电容营收12.1亿新台币，已超过该项业务2025年全年营收（约11.1亿新台币）。

🌟硅电容业务介绍：公司制造工艺为VIC， 容值密度目前为行业最高，达3.8μf/mm2。 收入增长主要是由于公司硅电容产品IPC（内嵌于硅中介层）量产，之前主要是台积电做。 公司硅电容新产品IPD（内嵌于封装基板）已于26Q2量产，订单能见度已至28年，27年收入端有明显贡献。

🌟从总营收看，26Q3总营收33.2亿新台币，yoy+123%， qoq+41%，预计主要是硅电容业务推动。26H1硅电容收入占比在1/4左右， 公司预计27年硅电容有望成为超过loT（当前loT收入占比超70%）。

🌟GPU等AI服务器硅电容壁垒明显高于光模块硅电容。一是容值更高，技术壁垒高，工艺一般是eDTC（台积电IP）或VIC；二是产品基本为定制料，产能有限。晶圆制造工艺难度提升，玩家同光模块领域不同，光模块以村田为主，但在GPU领域则以三星电机、Empower、爱普为主。

❗️投资建议：AI服务器领域硅电容需求曲线陡峭，不仅GPU、封装基板，还有CPU、HBM等硅电容应用领域场景众多，实现近die去耦。爱普硅电容收入增速可验证行业景气度，27年有明显加速，将成为公司第一大业务。对应A股投资机会：【英集芯】、【颀中科技】。
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欢迎交流：孙潇雅/杨志芳

## 总体总结

主题正文
1. 硅电容从25Q3开始快速增长。
2. 2026Q2硅电容营收6.38亿新台币， yoy+273%，qoq+12%，占公司营收27%， 26H1硅电容营收12.1亿新台币，已超过该项业务2025年全年营收（约11.1亿新台币）。
3. 收入增长主要是由于公司硅电容产品IPC（内嵌于硅中介层）量产，之前主要是台积电做。
4. 公司硅电容新产品IPD（内嵌于封装基板）已于26Q2量产，订单能见度已至28年，27年收入端有明显贡献。
5. 🌟从总营收看，26Q3总营收33.2亿新台币，yoy+123%， qoq+41%，预计主要是硅电容业务推动。
6. 26H1硅电容收入占比在1/4左右， 公司预计27年硅电容有望成为超过loT（当前loT收入占比超70%）。
7. ❗️投资建议：AI服务器领域硅电容需求曲线陡峭，不仅GPU、封装基板，还有CPU、HBM等硅电容应用领域场景众多，实现近die去耦。
8. 对应A股投资机会：【英集芯】、【颀中科技】。