--- title: "大摩——大中华区科技硬件 | 亚太ABF载板：资本开支加码，供应紧上加紧 近期ABF载板供应商的新增产能公告并不改变其对板块的看涨立场。受AI算力需求激增及载板" topic_id: 14425441881124822 created_at: 2026-10-16T10:28:35.954+0800 source: zsxq type: topic cssclasses: zsxq-vault --- # 大摩——大中华区科技硬件 | 亚太ABF载板：资本开支加码，供应紧上加紧 近期ABF载板供应商的新增产能公告并不改变其对板块的看涨立场。受AI算力需求激增及载板 - 序号：163 - 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/14425441881124822) - 附件：图片 0，音频 0，文档 0 - 音频文件：_无音频_ ## 图片 _无图片_ ## 正文 大摩——大中华区科技硬件 | 亚太ABF载板：资本开支加码，供应紧上加紧 近期ABF载板供应商的新增产能公告并不改变其对板块的看涨立场。受AI算力需求激增及载板制造复杂度攀升驱动，市场预计自2027年起将持续呈现供给短缺，进而支撑定价能力与利润率进一步扩张。基于此，我们上调欣兴电子（Unimicron）与南亚电路板（NYPCB）的盈利预测及目标价，并维持对两者的“增持”（Overweight）评级。 供需格局：短缺加剧，近期限产难解 尽管多家厂商宣布扩产，但多数新项目集中于2028年末至2030年及以后才能放量。我们更新的供需模型显示，2027年与2028年ABF载板需求将分别超过供给9.3%和13.7%，缺口较此前预估扩大3.1和4.3个百分点。2026年市场整体处于平衡状态，而2027至2028年供应紧张度将显著加深。因此，过去数月公布的产能扩张计划并不会削弱未来两年的价格涨幅。 定价展望：2027年加速上涨，成本传导转向供给约束 我们预计2027年ABF载板价格将上涨25%以上（低于买方约50%的预期）。2026年的涨价主要受原材料成本传导驱动，而2027年供应紧张将成为更核心的定价推力，使得价格涨幅超越成本通胀，加速利润率扩张。由于客户谈判的差异，涨价幅度与时机仍存在不确定性，但我们整体对定价环境持建设性态度。 选股逻辑：偏好2027年产能率先释放者 在供应趋紧的背景下，交付增量产能的能力成为关键分化因素。我们更看好在2027年即有新产能落地的供应商，而非那些扩产贡献集中在后期的企业。 • 欣兴电子：其“光复二厂”将于2027年投产，预计带来10%至15%的产能提升；我们亦青睐其即将发布的财报表现，因南亚电路板的市场预期已较高，超预期空间相对有限。 • 南亚电路板：通过去瓶颈化，2027年产能增速预计为5%至10%；凭借其在网络芯片及AMD CPU领域的客户敞口，以及主动的定价策略，我们同样维持其“增持”评级。 盈利预测与目标价调整 受利润率改善及AI半导体用量上修驱动，我们全面上调两家公司的每股盈利（EPS）预测： • 欣兴电子：2026/2027/2028年EPS预测分别上调62%、30%、28%。基于剩余收益（RI）估值模型，目标价由1,465新台币上调21%至1,775新台币（对应24倍2028年预期市盈率，隐含41%上行空间）。 • 南亚电路板：同期EPS预测分别上调20%、46%、43%。目标价上调29%至2,000新台币（对应22倍2028年预期市盈率，隐含39%上行空间）。 按上行潜力排序，首选欣兴电子，其次为南亚电路板。 供给端动态：扩产虽多，但远水难解近渴 年初至今，主要ABF载板厂商已宣布约143亿美元的产能投资，远高于近年年均水平，但这些资本开支横跨多年。根据我们的供应链调研，每1美元投资在满载状态下仅能支撑0.50至0.60美元的年收入。以此测算，已宣布的投资仅能带来72亿至86亿美元的增量年收入，而我们的行业预测隐含的增量收入需求高达114亿美元。即便考虑 Ibiden、SEMCO、AT&S 等企业的重大扩产计划，当前可量化的投资规模仍不足以满足需求预期，预示未来数年仍需进一步产能扩张。 需求端：ASIC（尤其是中国AI芯片）成为核心增量 需求上修的主要来源是“其他ASIC”类别，包括微软、其他美国企业及中国AI芯片厂商（如华为、寒武纪、海光等）。我们将该类芯片2027年与2028年出货量预测分别从460万/620万片上修至640万/870万片。尽管亚马逊Trainium与谷歌TPU的2027年预估略有下调，英伟达GPU/CPU预测基本不变，AMD GPU预期遭下修，但AI加速器整体需求的强劲增长足以抵消局部疲软。 终端市场结构性转变 过去十年，ABF载板的需求重心已从PC（2015年占市场价值约70%）彻底转向服务器、AI GPU、AI ASIC及网络应用（2025年合计占比约60%，2030年预计超过80%）。PC相关需求占比到2030年将萎缩至10%以下。这一结构性迁移是行业增长的核心引擎，随着AI基础设施部署加速，载板市场有望在2026至2030年间以22.2%的年复合增长率扩张。 潜在风险 1. PC、通用服务器及AI服务器终端需求弱于预期； 2. 主要供应商产能扩张计划超预期； 3. T-glass（载板关键材料）供应短缺； 4. CoWoP（Chip-on-Wafer-on-Substrate Plus）等新兴封装技术对ABF载板的替代风险。 结论 ABF载板行业正步入“AI扩散”新周期，2027至2028年的供给缺口扩大为定价与盈利扩张提供坚实支撑。欣兴电子与南亚电路板凭借技术优势、客户结构及产能节奏，将成为此轮上行周期的核心受益者。我们建议投资者积极布局，把握行业拐点带来的超额收益。 ## 总体总结 主题正文 1. 受AI算力需求激增及载板制造复杂度攀升驱动，市场预计自2027年起将持续呈现供给短缺，进而支撑定价能力与利润率进一步扩张。 2. 我们预计2027年ABF载板价格将上涨25%以上（低于买方约50%的预期）。 3. 2026年的涨价主要受原材料成本传导驱动，而2027年供应紧张将成为更核心的定价推力，使得价格涨幅超越成本通胀，加速利润率扩张。 4. 受利润率改善及AI半导体用量上修驱动，我们全面上调两家公司的每股盈利（EPS）预测： 5. 尽管亚马逊Trainium与谷歌TPU的2027年预估略有下调，英伟达GPU/CPU预测基本不变，AMD GPU预期遭下修，但AI加速器整体需求的强劲增长足以抵消局部疲软。 6. 过去十年，ABF载板的需求重心已从PC（2015年占市场价值约70%）彻底转向服务器、AI GPU、AI ASIC及网络应用（2025年合计占比约60%，2030年预计超过80%）。 7. 这一结构性迁移是行业增长的核心引擎，随着AI基础设施部署加速，载板市场有望在2026至2030年间以22.2%的年复合增长率扩张。 8. 4. CoWoP（Chip-on-Wafer-on-Substrate Plus）等新兴封装技术对ABF载板的替代风险。