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title: "《》 ☄OCP 2026 主题及美国调研反馈 👉总结OCP Global Summit 2026及美国供应链调研takeaways。 ☀ OCP — 系统级架构"
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# 《》 ☄OCP 2026 主题及美国调研反馈 👉总结OCP Global Summit 2026及美国供应链调研takeaways。 ☀ OCP — 系统级架构

- 序号：085
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## 正文

《》
☄OCP 2026 主题及美国调研反馈
👉总结OCP Global Summit 2026及美国供应链调研takeaways。

☀ OCP — 系统级架构拐点：Hyperscaler加速全栈协同设计；Nvidia在CPO外，与Cisco推出 USFP可插拔标准，支持12.8Tb/s模块，并展示采用 PTFE 的NVLink Board；Microsoft计划2027年起部署multi-GW Maia 300，整合Cobalt CPU及Azure Boost DPU提升推理吞吐；Meta在Scale-out试点Near-packaged光学方案，Scale-up高密度互连保留铜连接。

☀OCP — 光学Scale-up及电源整合 ：Broadcom与OpenAI推进 OCI-MSA多机柜光学Scale-up，以高带宽铜连接支持Tensor Parallelism、光互连支持Expert Parallelism。GEN2/GEN3路线图 (2027年400G、2030年初800G) 显示持续渗透。Google重点转向电力，推动数据中心电网整合，其1GW需求响应能力及LVDC路线图 (从±400VDC Mt Diablo机柜迈向原生800VDC) 显示电力成为部署关键约束。AMD推出 Helion CPU机柜，最高达32,768个EPYC核心，Venice CPU则提供192核及LPDDR版本。

☀美国调研 — 供应链与算力经济性 ：Neocloud中短期电力供应风险有限；模块化机房最快约3个月完工，液冷仍为瓶颈，机柜价格持续上涨 (GB300 US$5.5–6.5m、VR200 US$8m)；推理经济性具挑战，GPU利用率仅20–30%，Token成本每年下降5–10x，但内存及散热成本上升；Agentic AI推动CPU/加速器比例至1:1，CPU TAM有望翻倍。

☀ AMD、FIT及ALAB展台反馈：重点包括 Helion 机柜出货、Helio机柜挑战及规格、FIT于12.8T的XPO冷板，及ALAB面向NPO的Aries 7系列。

## 总体总结

主题正文
1. Nvidia在CPO外，与Cisco推出 USFP可插拔标准，支持12.8Tb/s模块，并展示采用 PTFE 的NVLink Board；
2. Microsoft计划2027年起部署multi-GW Maia 300，整合Cobalt CPU及Azure Boost DPU提升推理吞吐；
3. ☀OCP — 光学Scale-up及电源整合 ：Broadcom与OpenAI推进 OCI-MSA多机柜光学Scale-up，以高带宽铜连接支持Tensor Parallelism、光互连支持Expert Parallelism。
4. Google重点转向电力，推动数据中心电网整合，其1GW需求响应能力及LVDC路线图 (从±400VDC Mt Diablo机柜迈向原生800VDC) 显示电力成为部署关键约束。
5. AMD推出 Helion CPU机柜，最高达32,768个EPYC核心，Venice CPU则提供192核及LPDDR版本。
6. 模块化机房最快约3个月完工，液冷仍为瓶颈，机柜价格持续上涨 (GB300 US$5.5–6.5m、VR200 US$8m)；
7. 推理经济性具挑战，GPU利用率仅20–30%，Token成本每年下降5–10x，但内存及散热成本上升；
8. ☀ AMD、FIT及ALAB展台反馈：重点包括 Helion 机柜出货、Helio机柜挑战及规格、FIT于12.8T的XPO冷板，及ALAB面向NPO的Aries 7系列。