---
title: "德福科技业绩预告解读1014：符合预期，高端产品持续放量&技术升级线更新 1️⃣ 前3季度业绩符合预期股份支付加回预计在2e+，公司前3季度实现归母利润4.4～"
topic_id: 55521554518428454
created_at: 2026-10-15T09:05:51.378+0800
source: zsxq
type: topic
cssclasses: zsxq-vault
---

# 德福科技业绩预告解读1014：符合预期，高端产品持续放量&技术升级线更新 1️⃣ 前3季度业绩符合预期股份支付加回预计在2e+，公司前3季度实现归母利润4.4～

- 序号：319
- 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/55521554518428454)
- 附件：图片 0，音频 0，文档 0
- 音频文件：_无音频_

## 图片

_无图片_

## 正文

德福科技业绩预告解读1014：符合预期，高端产品持续放量&技术升级线更新

1️⃣ 前3季度业绩符合预期股份支付加回预计在2e+，公司前3季度实现归母利润4.4～4.8e，同比+560.72%—620.78%，利润中枢4.6e，单Q3利润中枢1.97e，同比+606.6%。经过单季度拆解，叠加股份支付影响，业绩跟此前指引基本一致（ 详细私信 ）

2️⃣ 高端产品持续放量静待业绩进一步体现，公司截至9月底，目前单月hvlp出货已经达到700t，其中hvlp4出货已达到187t，领先同行竞争者，考虑下一代架构升级的确定性，继续关注hvlp4升级的确定性；同时伴随明年1.6T放量以及载板厂验证进一步推进，DTH载体箔明年有望迎来积极表现。

技术升级线再更新： 我们此前反复强调，不管用PTFE还是M9亦或者其他方案，不能代表任何标签，且现在方案统一都在认证中。 材料共进是统一方向，无需博弈， 抓住确定性升级板块：HVLP4、化学法硅微粉、碳氢树脂。

【德福科技】【东材科技】【凌玮科技】【瑞丰高材】【呈和科技】【联瑞新材】，【生益科技】【华正新材】，PCB聚焦mSAP，PS（ 化学法硅微粉爆燃法已开始涨价，预计其他化学法涨价在即）

## 总体总结

主题正文
1. 德福科技业绩预告解读1014：符合预期，高端产品持续放量&技术升级线更新
2. 1️⃣ 前3季度业绩符合预期股份支付加回预计在2e+，公司前3季度实现归母利润4.4～4.8e，同比+560.72%—620.78%，利润中枢4.6e，单Q3利润中枢1.97e，同比+606.6%。
3. 经过单季度拆解，叠加股份支付影响，业绩跟此前指引基本一致（ 详细私信 ）
4. 2️⃣ 高端产品持续放量静待业绩进一步体现，公司截至9月底，目前单月hvlp出货已经达到700t，其中hvlp4出货已达到187t，领先同行竞争者，考虑下一代架构升级的确定性，继续关注hvlp4升级的确定性；
5. 同时伴随明年1.6T放量以及载板厂验证进一步推进，DTH载体箔明年有望迎来积极表现。
6. 技术升级线再更新： 我们此前反复强调，不管用PTFE还是M9亦或者其他方案，不能代表任何标签，且现在方案统一都在认证中。
7. 材料共进是统一方向，无需博弈， 抓住确定性升级板块：HVLP4、化学法硅微粉、碳氢树脂。
8. 【德福科技】【东材科技】【凌玮科技】【瑞丰高材】【呈和科技】【联瑞新材】，【生益科技】【华正新材】，PCB聚焦mSAP，PS（ 化学法硅微粉爆燃法已开始涨价，预计其他化学法涨价在即）
