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# 【东北计算机】20261014【SK海力士部分HBM4后道设备订单据称推迟至明年】 —————————————— 1、SK海力士部分原定今年下半年交付的HBM4

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## 正文

【东北计算机】20261014【SK海力士部分HBM4后道设备订单据称推迟至明年】
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1、SK海力士部分原定今年下半年交付的HBM4后道设备订单据称出现顺延迹象、推迟至明年，今年相关设备主体发单已基本完毕、追加投资动向不明显；业内称部分投资或转向价格走高的通用DRAM，但已向主要客户提供16层堆叠样品，暂不足以断定量产受阻（来源：财联社）
2、美股三大指数集体收跌，半导体设备与材料、存储股走低；应用材料跌超6%，科休半导体、科磊跌超3%，美光、SK海力士美股跌超3%，微软创自2025年10月以来新高（来源：财联社）
3、华为麒麟9050系列芯片已成功量产，随三折叠Mate XT2与Mate90 Pro Max旗舰机型落地；麒麟9050 Pro CPU多核性能提升23%、GPU渲染性能提升40%、NPU性能提升140%，2023年以来基于麒麟芯片的终端产品累计发货已过亿（来源：财联社）
4、2026湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）今日起至16日在深圳开幕，展览面积近8万平方米（+30%）、参展企业1000余家（+66%），定向邀约43家核心Fab制造企业（来源：行业消息）
5、长鑫存储4F²架构进展持续发酵，韩股三星、SK海力士前一日大跌后今日情绪仍偏弱；市场关注长鑫年底推出融合4F²与混合键合的DDR5 RDIMM对全球DRAM竞争格局的影响（来源：财联社/科创板日报）
6、SK海力士开发总管社长安贤在半导体大展上表示，到2030年AI基础设施性能规模将较今年扩大约20倍（来源：财联社）
7、芯动联科预告2026年前三季度净利润2.16–2.64亿元、同比增56.43%–91.19%，营收3.6–4.4亿元、同比增32.62%–62.09%；在手订单充足、客户送样持续增加（来源：科创板日报）
8、德福科技预告2026年前三季度归母净利4.4–4.8亿元、同比增560.72%–620.78%；高附加值产品出货占比提升、产品结构优化、产销规模扩大及产能利用率提升（来源：公司公告）
9、沪电股份预告2026年前三季度归母净利54.5–57亿元、同比增100.54%–109.74%；受益高速交换机、AI服务器、高性能计算及智能汽车结构性需求，产品结构优化，泰国子公司扭亏为盈（来源：财联社）
10、崇达技术预告2026年前三季度归母净利5.95–6.85亿元、同比增89.73%–118.43%；产能向高价值客户倾斜、高端PCB出货占比提升、产能利用率充足及良率改善（来源：公司公告）

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## 总体总结

主题正文
1. 【东北计算机】20261014【SK海力士部分HBM4后道设备订单据称推迟至明年】
2. 1、SK海力士部分原定今年下半年交付的HBM4后道设备订单据称出现顺延迹象、推迟至明年，今年相关设备主体发单已基本完毕、追加投资动向不明显；
3. 业内称部分投资或转向价格走高的通用DRAM，但已向主要客户提供16层堆叠样品，暂不足以断定量产受阻（来源：财联社）
4. 应用材料跌超6%，科休半导体、科磊跌超3%，美光、SK海力士美股跌超3%，微软创自2025年10月以来新高（来源：财联社）
5. 麒麟9050 Pro CPU多核性能提升23%、GPU渲染性能提升40%、NPU性能提升140%，2023年以来基于麒麟芯片的终端产品累计发货已过亿（来源：财联社）
6. 4、2026湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）今日起至16日在深圳开幕，展览面积近8万平方米（+30%）、参展企业1000余家（+66%），定向邀约43家核心Fab制造企业（来源：行业消息）
7. 市场关注长鑫年底推出融合4F²与混合键合的DDR5 RDIMM对全球DRAM竞争格局的影响（来源：财联社/科创板日报）
8. 7、芯动联科预告2026年前三季度净利润2.16–2.64亿元、同比增56.43%–91.19%，营收3.6–4.4亿元、同比增32.62%–62.09%；