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# 🎯 📊管理层预计晶圆制造设备市场份额提升 200 个基点，服务业务营收目标超过 120 亿美元，其他业务板块营收目标超过 20 亿美元。 💰应用材料重申长期会将

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## 正文

🎯
📊管理层预计晶圆制造设备市场份额提升 200 个基点，服务业务营收目标超过 120 亿美元，其他业务板块营收目标超过 20 亿美元。
💰应用材料重申长期会将 80%‑100% 的自由现金流回馈股东，同时持续将超过 50% 的内部生成现金再投入公司业务发展。
📈晶圆设备与市占率目标：应用材料预计自身营收增速跑赢整体晶圆设备市场，到 CY30 财年整体晶圆设备市占率提升超 200 个基点。
🔬增长支撑来自先进制程逻辑、DRAM 以及先进封装业务，管理层预估在预测周期内，这三块业务将占到晶圆设备增量支出的 75% 左右。
🤖人工智能与智能体工作负载：管理层指出行业正在向更依赖 CPU 的智能体 AI 架构转型。
📌应用材料估算，受配置差异影响，一套智能体 AI 工厂单元消耗的晶圆数量是生成式 AI 单元的 2‑4 倍，约 85% 的晶圆需求集中在先进制程逻辑、DRAM 以及先进封装领域。
🚀管理层同时预计 CPU、GPU、专用芯片以及网络芯片会更快向先进制程节点迁移，而应用材料在先进节点具备更高市占率。
🧩先进制程逻辑业务：应用材料预计自身逻辑业务可服务市场规模，将从 3nm 节点的约 120 亿美元增长至 1.4nm 节点的约 150 亿美元，在目标市场中市占率提升 300 个基点。
✨增长由环绕栅极 GAA、背面供电以及布线复杂度提升所驱动。
✅管理层介绍全新晶体管‑接触协同优化解决方案，可以带来约 5% 的性能提升，预计到 CY30 财年该产品累计营收超 20 亿美元。
💾DRAM 业务：从 6F² 向 4F² 演进的过程中，应用材料 DRAM 业务可服务市场规模有望提升 40% 以上，3D DRAM 还会带来进一步增长空间。
🎯公司目标在上述技术迭代过程中市占率提升 500 个基点。
🔋增长的驱动来自类逻辑晶体管技术更多落地，布线结构更加复杂；从传统 DRAM 到 HBM DRAM，布线层数实现翻倍以上增长。
📦先进封装业务：应用材料预计未来几年先进封装业务营收将突破 50 亿美元，CY26 财年该业务营收为 24 亿美元以上。
💰CY26 财年 HBM 相关营收将超过 10 亿美元，在对应目标市场拥有 60% 以上市占率。
⚡管理层预计混合键合技术可将可服务市场规模相比传统微凸点 / 硅通孔方案提升约一倍；在预键合、键合、后键合全流程当中，应用材料可以覆盖约 80% 的工艺步骤。
📐面板级封装是另一大增长机会。
🔍量测与检测业务：应用材料预计 CY26 财年光学检测、电子束业务营收同比增速均超过 50%。
💵整体量测检测业务设备加服务营收将突破 30 亿美元，管理层预计该业务将维持高增速。
🌐当前在规模约 90 亿美元的光学检测市场中，应用材料可覆盖约 20 亿美元市场，计划推出新产品切入剩余约 70 亿美元潜在市场。
💎在先进封装领域，客户愿意为可以提升良率的检测方案支付更高的平均售价，利好差异化新品的发展。
⚡电子束与材料量测业务：应用材料电子束业务规模约 20 亿美元，约为第二名竞争对手的两倍，在晶体管、互连、化学机械抛光检测领域应用持续拓展。
🔬管理层介绍了新兴的在线式非破坏性材料量测机会，可以直接在器件上测量薄膜厚度与组分，预估潜在市场规模达数亿美元，目前还没有产生实质营收贡献。
🔧服务业务 Alx：应用材料 AGS 业务长期目标为复合增速中双位数，CY26 财年该业务营收增速超过 20%，CY30 财年营收目标超 120 亿美元。
🖥️Alx 平台目前接入约 3.7 万个工艺腔，CY30 财年目标接入 9 万个；订阅渗透率将从历史的 40% 左右提升至接近 70%。
📈依托高附加值 AI 赋能服务，CY25‑CY30 财年单台设备对应营收预计提升 20%。
✅Alx 平台可将服务问题解决速度提升约 30%，新应用场景包含预测性维护、设备自动匹配。
📋服务合同平均期限超过 2.5 年，续约率高于 90%。
🏭产能与供应链：在规划周期内，应用材料持续投资，计划将制造与实验室产能提升一倍以上，在美国、新加坡以及其他地区新建与扩建工厂。
⚠️管理层指出，洁净厂房供给是短期晶圆设备增长的核心约束，公司拿到了主要客户的八个季度详细产能预测。
💸CY26 财年资本开支占营收比重约 8%，后续占比预计逐步下降。
🇨🇳中国市场与市占率：管理层表示，近期晶圆设备市占率承压很大程度来源于出口管制范围扩大。
📉CY25 财年，公司可以触达的中国晶圆设备市场占比，从此前接近全覆盖下降至 70% 左右。
📊如果剔除无法进入的市场，应用材料市占率实际有所提升，在 28nm 等许可应用领域依旧保持强势地位。
🎯CY30 财年市占率提升 200 个基点的目标，假设当前出口管制政策不会放松。
📉HBM 规格下调：管理层认为即便出现 HBM 规格下调，DRAM 供给依旧紧张。
💡系统设计者是针对不同 AI 工作负载优化内存配置，并非全面降低内存需求。
🧠训练类工作负载依旧需要更高堆叠层数的 HBM，推理、智能体应用会采用不同内存配置。
🚀管理层把这类新兴工作负载视作增量需求，而不是对存量需求的替代。
🔌ICAPS 功率与光子业务：受益 AI 数据中心基础设施建设，CY26 财年 ICAPS 板块内部功率、光子相关业务营收有望突破 10 亿美元。
📈管理层表示，经过数年产能消化，ICAPS 设备利用率正在改善，28nm 工艺迭代带来增量机会。
🔮长期来看，物理 AI 会成为新的增长驱动。
🔬EPIC 研发中心战略：应用材料全新 EPIC 中心，目标通过材料、器件、先进封装并行开发，将客户创新周期缩短约一半。
✨管理层预计可以实现更早的产品导入、更快商业化落地，对未来技术路线拥有更强预判，提升研发效率以及长期市占率。
💡其他业务：显示业务与新兴光子业务短期季度营收规模约 4 亿美元，CY30 财年合计年度营收目标超过 20 亿美元。
🎈增长机会包含 MAX OLED 技术，可以在不使用精细金属掩膜版的前提下制造更大尺寸 OLED 屏幕，还有面向 AI 眼镜的 SENZ 光波导产品。
⚠️管理层提示，在相关技术大规模落地之前，不宜把这部分增量营收纳入测算模型。
👥投资者交流会参会人员：成像与工艺控制集团高级副总裁 Keith Wells；集成材料解决方案副总裁 Bala Haran；先进封装技术与业务发展副总裁 Vincent Di Caprio；投资者关系企业副总裁 Mike Sullivan；投资者关系高级总监 Marty Parker。
🔍光学检测业务与市占率提升：管理层表示，在灵敏度相当的前提下设备拥有更低总拥有成本，叠加客户需要备选供应商，推动光学检测业务市占率提升。
📦光学元器件供给仍有一定约束，但应用材料提前布局供应链，对冲了相关影响，支撑 CY26 财年约 50% 的营收增长。
🌐光学检测可服务市场扩张：规模 90 亿美元的光学检测市场，应用材料当前覆盖 20 亿美元；良率相关检测存在 20 亿美元增量机会，先进封装领域具备超 10 亿美元机会。
🧪公司正在针对上述赛道开发差异化产品，客户也迫切需要龙头厂商之外的备选方案。
📈研发方向从离线检测向近线、在线检测演进，已有新产品处于开发阶段。
🔺随着晶圆投产规模扩大，设备需求强度会进一步提升；复杂 3D 结构需要光学能力之外的高分辨率检测方案，带来更多机遇。
📡X 射线业务：依托对 Sigray 的收购，X 射线在材料表征、先进封装领域机会持续扩大。
🔧核心应用场景包含 HBM、硅通孔、混合键合当中的埋层互连检测，这些场景传统光学技术存在局限。
🖨️数字光刻：无掩模数字光刻平台支持大尺寸面板，具备实时畸变校正能力。
🔬该技术已经部署在 16 个研发站点，两家客户向大规模量产推进；管理层预估从 CY28 财年开始，该业务每年可以带来数亿美元营收。
📉HBM 规格下调：管理层判断 HBM 规格下调属于针对不同工作负载的优化，并不代表需求消失。
🧠训练场景依旧需要大容量 HBM，推理场景更偏好堆叠层数更低、带宽更高的方案。
📈逻辑、互连需求强度持续上行，基础裸芯片用量提升，给应用材料带来业务机会。
🔗混合键合：管理层强调混合键合的普及由 I/O 密度、带宽、延迟、功耗需求驱动，并非单纯取决于堆叠层数。
⚡互连密度提升，即便 HBM 堆叠层数较低，也会加速混合键合落地；应用材料在传统键合以及混合键合两条路线均有产品布局。
✨CY30 财年目标的上行可能性：被问及 CY30 财年目标的潜在上行空间，管理层指出 DRAM 内部逻辑晶体管密度提升、先进基板制造是两大核心来源。
💾DRAM 方面，定制化 HBM、面向推理的架构会提升每比特对应的晶体管数量；把 DRAM 阵列键合至独立逻辑晶圆，可以突破工艺与热约束，落地更先进逻辑技术，扩大应用材料可服务市场。
📦先进封装方面，把半导体级制造工艺导入基板生产，带来重大机遇；驱动因素来自封装尺寸变大、互连要求变严苛、复杂度持续提升。
📐包含面板级工艺，长期玻璃基板的采用，尤其是共封装光学相关应用；管理层认为玻璃基板属于 3‑5 年以上维度的机会。

## 总体总结

主题正文
1. 📊管理层预计晶圆制造设备市场份额提升 200 个基点，服务业务营收目标超过 120 亿美元，其他业务板块营收目标超过 20 亿美元。
2. 📌应用材料估算，受配置差异影响，一套智能体 AI 工厂单元消耗的晶圆数量是生成式 AI 单元的 2‑4 倍，约 85% 的晶圆需求集中在先进制程逻辑、DRAM 以及先进封装领域。
3. 🧩先进制程逻辑业务：应用材料预计自身逻辑业务可服务市场规模，将从 3nm 节点的约 120 亿美元增长至 1.4nm 节点的约 150 亿美元，在目标市场中市占率提升 300 个基点。
4. 💾DRAM 业务：从 6F² 向 4F² 演进的过程中，应用材料 DRAM 业务可服务市场规模有望提升 40% 以上，3D DRAM 还会带来进一步增长空间。
5. 📈管理层表示，经过数年产能消化，ICAPS 设备利用率正在改善，28nm 工艺迭代带来增量机会。
6. 🎈增长机会包含 MAX OLED 技术，可以在不使用精细金属掩膜版的前提下制造更大尺寸 OLED 屏幕，还有面向 AI 眼镜的 SENZ 光波导产品。
7. 📦光学元器件供给仍有一定约束，但应用材料提前布局供应链，对冲了相关影响，支撑 CY26 财年约 50% 的营收增长。
8. ✨CY30 财年目标的上行可能性：被问及 CY30 财年目标的潜在上行空间，管理层指出 DRAM 内部逻辑晶体管密度提升、先进基板制造是两大核心来源。