--- title: "🔭Veeco 👥投资者交流会参会人员：首席执行官 Bill Miller；首席财务官 John Kiernan；财务规划投资者关系副总裁 Anthony Pap" topic_id: 22258224452411121 created_at: 2026-10-15T20:21:02.220+0800 source: zsxq type: topic cssclasses: zsxq-vault --- # 🔭Veeco 👥投资者交流会参会人员：首席执行官 Bill Miller；首席财务官 John Kiernan；财务规划投资者关系副总裁 Anthony Pap - 序号：040 - 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/22258224452411121) - 附件：图片 0，音频 0，文档 0 - 音频文件：_无音频_ ## 图片 _无图片_ ## 正文 🔭Veeco 👥投资者交流会参会人员：首席执行官 Bill Miller；首席财务官 John Kiernan；财务规划投资者关系副总裁 Anthony Pappone；投资者关系总监 Alex Delacroix。 🤝与 ACLS 合并：管理层表示，Veeco 和 ACLS 合并项目监管审核流程正常推进，每周和中国市场监管总局沟通，监管会持续索取补充市场信息。 ✅顾问团队没有发现监管层面风险点；管理层维持此前预期，交易将在 CY26 财年下半年完成，目前尚未进入补救措施或者资产剥离的讨论环节。 📦先进封装与封测厂商：先进封装依旧是核心增长引擎，代工厂、HBM 制造厂商，越来越多封测厂商需求扩张，带动 CY27 财年业务再上台阶。 💵先进封装订单规模超 2 亿美元，客户同步下达采购订单与预付款，给到公司 CY28 财年的产能需求指引。 📈业务需求来源，已经从过去以代工厂为主，拓展到大量封测厂商；订单能见度超过一年，CY28 财年还有进一步增长潜力。 🏭Veeco 在美国、东南亚增加代工产能，支撑业务放量。 💧湿法工艺：Veeco 湿法工艺覆盖助焊剂清洗、凸点工艺，以及 CoWoS、HBM 相关先进封装场景。 ⚠️管理层表示混合键合实现难度超出早期预期，部分场景传统助焊剂工艺可靠性依旧更优。 📌因此助焊剂去除工艺产线服役时间会比此前预估更长，利好 Veeco 现有业务。 🧪公司同时面向未来混合键合工艺流程开发湿法处理解决方案。 🔬光子业务、磷化铟激光器：Veeco 磷化铟激光器制造业务景气度很高，公开披露的光子相关订单规模超过 2.5 亿美元，主要来自海外头部客户。 🔧公司依靠三类技术实现业务落地：用于高透过率激光腔面膜层沉积的 IBD 技术、用于磷化铟外延的 MOCVD、湿法工艺。 📈更高批量、更低总拥有成本的 MOCVD 新品推出之后，Veeco 市占率得到提升。 ⚡激光器功率、出货量持续上行，提升沉积工艺需求强度；严苛的热、可靠性要求利好 IBD 腔面膜涂层方案。 📌当前订单尚未由 NPO/CPO 架构拉动；但随着光学架构持续演进，未来会带来更多机会。 🔥下一代 NSA 激光退火设备：Veeco 新一代 NSA 设备已经拿到一家头部逻辑芯片厂商的客户确认与复购订单；第二家头部逻辑芯片厂商正在评估设备，第三家已经收到样机。 🎯业务机会覆盖 18A 以及更先进节点，技术路线延伸至 A10 节点。 ⚔️激光退火赛道主要和应用材料竞争，同时在热预算收紧的背景下，抢占部分过去由闪光退火等其他技术覆盖的应用场景。 💾存储芯片激光退火：Veeco 计划把激光退火业务，从传统逻辑芯片场景拓展到存储领域。 ✅已有一家头部 HBM/DRAM 厂商数年前就采用该技术；第二家客户正在评估，Veeco 也在对接第三家客户。 📈管理层预计，未来激光退火有望成为先进 DRAM 至少一道标准工艺，类似在逻辑芯片的应用，NAND 领域同样存在机会。 🧪IBD 300 前端设备：IBD300 设备在两家 DRAM 客户开展评估，面向低阻位线应用；薄膜性能反馈良好，双方围绕未来落地开展商务沟通。 🎯客户计划 CY27 财年中后期导入试验线设备，CY28 财年实现量产。 ✨IBD 可以生成比传统物理气相沉积电阻更低的薄膜，但下游刻蚀工艺需要额外优化适配。 📌技术可以在向钼过渡之前拓展钨金属应用，相关技术优势同样可以应用在逻辑芯片钌金属场景。 💽硬盘业务 HDD：Veeco 在三大硬盘磁头厂商当中均保持稳固供应商地位，供应磁头制造环节的离子束沉积、离子束刻蚀等沉积设备，不涉及记录介质。 📈管理层预计 CY27 财年硬盘业务营收同比实现正增长，订单能见度约一年，客户已经开始讨论 CY28 财年需求。 📋硬盘制造生态整体高效稳定，但行业扩产、供应商格局变化，依旧会带来增量设备采购需求。 ⚡氮化镓功率器件：Veeco 和头部客户推进 300 毫米氮化镓项目，面向数据中心，包含 800 伏架构。 🧪客户正在使用 Veeco 设备产出样品，计划 CY27 财年推进试产，大规模放量大概率落在 CY27 年末‑CY28 财年，更偏向 CY28 财年。 🎯公司资源优先投入 300 毫米氮化镓，而不是扩大 200 毫米氮化镓或者碳化硅业务布局。 🖨️封装光刻：Veeco 光刻业务继承自 Ultratech，主要面向先进封装当中大线宽凸点工艺，不做先进互连需要的精细线宽图形。 📌公司设备只适用于微米级线宽线距场景；考虑研发投入巨大，战略上决定不去切入佳能主导的先进光刻赛道。 📈业务增长主要依靠封装整体出货量、产能扩张，而不是光刻工艺强度提升；依托成熟的封测厂商合作、现有产品认证、设备多场景适配能力实现增长。 🇨🇳中国市场：中国市场需求主要来自 28nm、40nm 成熟节点工厂的激光退火设备采购。 ⚠️湿法工艺、封装光刻赛道，公司不打算和国内供应商激进竞争，该领域价格吸引力偏弱。 📋公司披露超过 2.5 亿美元光子订单、超过 2 亿美元封装订单，几乎全部来自中国以外地区，降低对中国半导体资本开支的业务敞口。 ## 总体总结 主题正文 1. 📦先进封装与封测厂商：先进封装依旧是核心增长引擎，代工厂、HBM 制造厂商，越来越多封测厂商需求扩张，带动 CY27 财年业务再上台阶。 2. 💵先进封装订单规模超 2 亿美元，客户同步下达采购订单与预付款，给到公司 CY28 财年的产能需求指引。 3. 订单能见度超过一年，CY28 财年还有进一步增长潜力。 4. 🔬光子业务、磷化铟激光器：Veeco 磷化铟激光器制造业务景气度很高，公开披露的光子相关订单规模超过 2.5 亿美元，主要来自海外头部客户。 5. 📈管理层预计，未来激光退火有望成为先进 DRAM 至少一道标准工艺，类似在逻辑芯片的应用，NAND 领域同样存在机会。 6. 📈管理层预计 CY27 财年硬盘业务营收同比实现正增长，订单能见度约一年，客户已经开始讨论 CY28 财年需求。 7. 🧪客户正在使用 Veeco 设备产出样品，计划 CY27 财年推进试产，大规模放量大概率落在 CY27 年末‑CY28 财年，更偏向 CY28 财年。 8. 📋公司披露超过 2.5 亿美元光子订单、超过 2 亿美元封装订单，几乎全部来自中国以外地区，降低对中国半导体资本开支的业务敞口。