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title: "📑 我们在圣何塞参加 OCP 2026 大会第二天的主题演讲与技术分会场，参会企业包含 CRDO、ALAB、MSFT、ORCL、META、三星等厂商。在首日围绕"
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# 📑 我们在圣何塞参加 OCP 2026 大会第二天的主题演讲与技术分会场，参会企业包含 CRDO、ALAB、MSFT、ORCL、META、三星等厂商。在首日围绕

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## 正文

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我们在圣何塞参加 OCP 2026 大会第二天的主题演讲与技术分会场，参会企业包含 CRDO、ALAB、MSFT、ORCL、META、三星等厂商。在首日围绕机架级规模化计算的主题基础上，第二天重点内容包括四点：1）近封装光学（NPO）进入落地部署阶段，规模化光学方案向 1000 个以上 XPU 拓展；2）内存层级体系突破 HBM 范畴，延伸至 CXL、SSD 支撑的 KV 缓存以及 HBF；3）供电架构从约 100 千瓦机架逐步演进至 1 兆瓦 + 方案，后续还会推出基于固态变压器的设计；4）横跨机架启动、固件更新、遥测、供电与散热的开放安全控制平面，也就是 LSCC/AMI 提出的 SCMP 规范。

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📌随着 100G+ SerDes 铜缆传输距离缩短至 1-3 米，叠加规模化场景向 1000 个以上 XPU 拓展，NPO 技术已经进入落地应用阶段。
📌阿里巴巴表示 3.2T NPO 方案现已投产部署，6.4T 版本正在验证，12.8T NPO/IPO 处于早期研发阶段。
📌腾讯计划在 2026 年第四季度开展 3.2T 试点项目；甲骨文介绍了基于 LPO 的 800G NPO 方案，以及 1.6T 的 LRO 型 NPO 方案。
📌对比可插拔光模块，NPO 可以提升功耗与密度指标，同时降低装配故障概率。
📌Meta 举例说明，在一款基于 16W 重定时 5nm SerDes 的可插拔模块中，仅 400G SerDes 部分就会消耗 6 瓦功率。
📌对比能效更高的 IPO/CPO 方案，NPO 制造难度更低，支持多供应商供货，减少厂商锁定效应，最终有利于技术落地推广。
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📌在 OCP 大会上，MRVL 推出 1.6T 重定时光模块，支持单通道 400G PAM4，连接方案覆盖有源铜缆到光互联；产品矩阵还包含驱动芯片、TIA、SerDes 以及 1.6T/6.4T SiPh 引擎，可拓展适配搭载 CPO 的定制化 XPU。
📌CRDO 管理层在会议中提到，ZeroFlap 光学产品的出货规模有望达到 AEC 业务的数倍，ALC 业务体量可以看齐 AEC 业务，盲插光学背板技术有望打开更大规模的规模化光学市场空间。
📌ALAB 管理层介绍方案规划，将光学驱动芯片 / TIA 与合作方的 SiPh/VCSEL 引擎搭配，推出 Scorpio 交换机与 COSMOS 软件；未来 Scorpio 相关内容的单 XPU 价值有望突破 1000 美元（不含光学器件）。
📌LITE 展示了基于 1060nm VCSEL 的 PCIe-over - 光学链路，采用 ALAB 的 Scorpio 方案与康宁光纤；后续分会场将聚焦可落地的外激光 CPO、慢带宽大尺寸 12.8T VCSEL 架构以及零接触 OCS 光交换网络。
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📌为满足长推理上下文窗口带来持续增长的内存带宽与容量需求，智能体 AI 正在将内存方案从 HBM 向外拓展，包含三类方向：1）CXL 直连 DRAM；2）SSD 承载的 KV 缓存存储；3）HBF。
📌三星展示 CXL 内存方案，对比 RDMA，实现 2 倍 QPS 提升、3 倍更快的 TTFT；其 SSD 路线图推出搭载 256TB E3.S QLC 硬盘的低温 KV 缓存方案。
📌SK 海力士将 HBF 定位成 HBM 与 SSD 之间全新 NAND 存储层级，容量约为 HBM 的 14 倍，带宽为 HBM 的一半，单堆叠最高可达 512GB，带宽区间约 0.4 至 3TB 每秒。
📌SK 海力士同时展示基于 CXL 的 MARS 架构，在机架内聚合多片内存，将扩容后的 KV 缓存放置在 GPU 显存之外；相比重新计算，TTFT 速度提升 3 至 5 倍。

## 总体总结

主题正文
1. 我们在圣何塞参加 OCP 2026 大会第二天的主题演讲与技术分会场，参会企业包含 CRDO、ALAB、MSFT、ORCL、META、三星等厂商。
2. 在首日围绕机架级规模化计算的主题基础上，第二天重点内容包括四点：1）近封装光学（NPO）进入落地部署阶段，规模化光学方案向 1000 个以上 XPU 拓展；
3. 📌随着 100G+ SerDes 铜缆传输距离缩短至 1-3 米，叠加规模化场景向 1000 个以上 XPU 拓展，NPO 技术已经进入落地应用阶段。
4. 📌Meta 举例说明，在一款基于 16W 重定时 5nm SerDes 的可插拔模块中，仅 400G SerDes 部分就会消耗 6 瓦功率。
5. 📌CRDO 管理层在会议中提到，ZeroFlap 光学产品的出货规模有望达到 AEC 业务的数倍，ALC 业务体量可以看齐 AEC 业务，盲插光学背板技术有望打开更大规模的规模化光学市场空间。
6. 📌LITE 展示了基于 1060nm VCSEL 的 PCIe-over - 光学链路，采用 ALAB 的 Scorpio 方案与康宁光纤；
7. 📌为满足长推理上下文窗口带来持续增长的内存带宽与容量需求，智能体 AI 正在将内存方案从 HBM 向外拓展，包含三类方向：1）CXL 直连 DRAM；
8. 📌SK 海力士将 HBF 定位成 HBM 与 SSD 之间全新 NAND 存储层级，容量约为 HBM 的 14 倍，带宽为 HBM 的一半，单堆叠最高可达 512GB，带宽区间约 0.4 至 3TB 每秒。