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title: "[烟花]【中信电子】深南电路业绩预告点评：AI PCB/载板共振，业绩延续高速增长，持续推荐 [礼物] 业绩表现：10月15日深南电路发布 2026 年前三季度"
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# [烟花]【中信电子】深南电路业绩预告点评：AI PCB/载板共振，业绩延续高速增长，持续推荐 [礼物] 业绩表现：10月15日深南电路发布 2026 年前三季度

- 序号：018
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## 正文

[烟花]【中信电子】深南电路业绩预告点评：AI PCB/载板共振，业绩延续高速增长，持续推荐

[礼物] 业绩表现：10月15日深南电路发布 2026 年前三季度业绩预告，预计实现归母净利润 40.5~41.5 亿元，同比 +74.1%~78.4%，扣非净利润 40.2~41.2 亿元，同比 +84.2%~88.7%；其中 26Q3 预计实现归母净利润 18.0~19.0 亿元，同比 +86%~97%，环比 +29%~36%，扣非净利润 17.8~18.8 亿元，同比 +94%~105%，环比 +28%~35%，公司业绩符合预期，单季归母净利润创历史新高。

[礼物] 我们认为公司业绩高增主要系：需求侧 AI 服务器、高速交换机、光模块、封装基板等市场需求维持高景气；产能端南通/泰国新工厂爬坡，既有工厂技改扩产持续落地，广州封装基板工厂产能稳步释放；经营端公司稼动维持高位，产品结构持续优化，推动公司业绩延续高增。

[礼物]公司充分受益未来PCB高端化、载板化的产业趋势：
1）AI PCB：45亿无锡AI算力项目目前正在产能建设中，支撑后续业绩增长，高阶算力订单饱满，高价值客户矩阵持续拓展
2）mSAP/BT载板：光模块PCB龙头地位稳固，广州BT载板持续扩产，行业缺货提价进一步推升盈利能力
3）ABF载板：已实现22层及以下产品量产，24层及以上产品顺利推进中，多款高端产品实现批量出货，公司ABF载板业务有望迎来全面起量

[礼物]投资观点：公司作为AI PCB+封装基板综合布局平台型龙头，产品结构升级与产能释放共振下，业绩增长动能有望进一步释放，我们持续看好后续增长潜力，维持重点推荐！

## 总体总结

主题正文
1. [烟花]【中信电子】深南电路业绩预告点评：AI PCB/载板共振，业绩延续高速增长，持续推荐
2. [礼物] 业绩表现：10月15日深南电路发布 2026 年前三季度业绩预告，预计实现归母净利润 40.5~41.5 亿元，同比 +74.1%~78.4%，扣非净利润 40.2~41.2 亿元，同比 +84.2%~88.7%；
3. 其中 26Q3 预计实现归母净利润 18.0~19.0 亿元，同比 +86%~97%，环比 +29%~36%，扣非净利润 17.8~18.8 亿元，同比 +94%~105%，环比 +28%~35%，公司业绩符合预期，单季归母净利润创历史新高。
4. [礼物] 我们认为公司业绩高增主要系：需求侧 AI 服务器、高速交换机、光模块、封装基板等市场需求维持高景气；
5. 1）AI PCB：45亿无锡AI算力项目目前正在产能建设中，支撑后续业绩增长，高阶算力订单饱满，高价值客户矩阵持续拓展
6. 2）mSAP/BT载板：光模块PCB龙头地位稳固，广州BT载板持续扩产，行业缺货提价进一步推升盈利能力
7. 3）ABF载板：已实现22层及以下产品量产，24层及以上产品顺利推进中，多款高端产品实现批量出货，公司ABF载板业务有望迎来全面起量
8. [礼物]投资观点：公司作为AI PCB+封装基板综合布局平台型龙头，产品结构升级与产能释放共振下，业绩增长动能有望进一步释放，我们持续看好后续增长潜力，维持重点推荐！