--- title: "摩根大通——半导体与半导体设备：2026年三季度行业前瞻：供应约束、AI动能及周期性复苏支撑进一步业绩上修与股价持续跑赢 一、整体观点：基本面持续改善，选股逻辑" topic_id: 82258222118811242 created_at: 2026-10-14T08:14:50.366+0800 source: zsxq type: topic cssclasses: zsxq-vault --- # 摩根大通——半导体与半导体设备：2026年三季度行业前瞻：供应约束、AI动能及周期性复苏支撑进一步业绩上修与股价持续跑赢 一、整体观点：基本面持续改善，选股逻辑 - 序号：322 - 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/82258222118811242) - 附件：图片 0，音频 0，文档 0 - 音频文件：_无音频_ ## 图片 _无图片_ ## 正文 摩根大通——半导体与半导体设备：2026年三季度行业前瞻：供应约束、AI动能及周期性复苏支撑进一步业绩上修与股价持续跑赢 一、整体观点：基本面持续改善，选股逻辑聚焦供应瓶颈与AI敞口 进入2026年三季度财报季，我们对半导体及半导体设备板块维持建设性但精选的立场。过去三个月，板块基本面持续向好，核心驱动力与年初至今的超额表现（SMH指数+68%）一致：AI基础设施投资维持高位、半导体供应链普遍供应紧张、非AI终端市场周期性复苏范围扩大。我们预计多数覆盖公司三季度业绩将稳健，且四季度/2027年指引偏向积极，延续过去数个季度的“超预期+上调指引”节奏。然而，本季度市场焦点将从已被充分认知的需求强度，转向供应端——包括约束最严峻的环节、持续时间，以及新增产能何时能实质性缓解各细分市场（如先进制程代工、存储器等）的紧张局面。板块内部动态分化显著：AI计算、定制芯片、网络、存储器、设备以及模拟芯片各自面临不同的供需格局、定价环境和上修路径。我们维持精选策略，偏好那些AI敞口大、供应受限增长、具备定价权及/或受益于周期性复苏扩大的标的。首选标的：AVGO、MRVL；超配评级的NVDA、AMD（计算），MU、SNDK（存储），TXN、ADI（模拟），AMAT、LRCX、KLAC（设备）；中小盘偏好ALAB、AMKR、MKSI。 二、GPU/XPU（加速计算）：供需失衡延续，定制XPU与网络成AI堆栈增长最快层 AI/加速计算需求持续加速，市场对云厂商（超大规模及新云）2026/2027/2028年资本开支的一致预期已上调至同比+97%/+47%/+9%，因供应受限且需求能见度延伸至2030年代。我们预计NVDA、AMD、AVGO、MRVL的指引将继续显示2027年 backlog/订单能见度上行，短期增长瓶颈在于供应（先进制程代工、HBM、先进封装及日益突出的电力），而非需求。AI计算结构正转向异构，定制XPU/ASIC在加速器总可用市场（TAM）中的份额将持续提升——预计从2025年的约32%升至2026年的约43%、2027年的约56%，主要受超大规模厂商TCO优势的内部项目推动。AVGO和MRVL仍是定制硅领域的最佳受益者，NVDA（商用GPU）和AMD（MI4xx/MI5xx上量）保持领先。网络已成为AI堆栈中增长最快的环节之一，以太网数据中心交换机、DCI等市场至2030年的复合增速达31%-43%，800G向1.6T的过渡及以太网在AI数据中心的份额提升是核心驱动。AI变现指标（backlog改善、长期承诺延长、云/AI业务营业利润扩大）支持AI资本开支在2028年及以后维持高位。主要风险仍在于供应链产能瓶颈及2027年后资本开支的可持续性，但我们认为风险平衡偏向超预期。 三、CPU（通用计算）：代理式工作负载提振服务器CPU，内存涨价压制PC 2026年下半年计算市场呈现分化：服务器CPU需求因代理式AI推理工作负载（依赖CPU进行上下文管理、任务编排和推理服务）而大幅加速；PC则受内存驱动的材料成本（BOM）通胀压制。服务器CPU TAM在2030年前将保持50%以上的复合增速，AMD的EPYC Gen 5（Turin）及上量的Gen 6（Venice）正从INTC手中夺取份额（预计AMD在2026年二季度的x86服务器CPU收入份额~41%还有上行空间，未来几年收入复合增速超60%）。PC方面，受内存涨价影响，2026年整体出货量预计同比中高个位数至低双位数下降，上半年需求提前透支使下半年更疲软；高端商用PC相对韧性更强，AMD Ryzen在商用领域继续优于INTC，INTC的18A制程上量及定价支持部分抵消份额流失。整体而言，AI相关标的（NVDA、AMD）的前瞻指引将偏积极，而消费端敞口大的标的（如INTC的PC业务）需更谨慎，内存成本压力是2026下半年至2027年消费计算的主要悬顶之剑。 四、模拟芯片：供应趋紧叠加定价权修复，但全面补库存尚未启动 预计模拟板块三季度业绩及四季度指引整体偏向积极，工业、航空航天与国防（A&D）、数据中心需求持续改善，汽车通过内容量提升维持韧性，渠道库存已较健康。但过去约90天宏观不确定性上升，客户可能仍聚焦按当前消耗采购而非补充库存。因此，本季度投资者需回答的关键问题是：改善的订单活动、偏低的渠道库存及更坚挺的交期，能否推动2027年更广泛的库存回补，还是需求继续贴近消耗率水平。定价是另一观察杠杆，鉴于年内各公司采取的提价行动（如ADI实施额外涨价、TXN计划四季度及明年更广泛提价），定价将成为2026下半年至2027年更显著的顺风，即使需求逐步正常化，也能为收入/利润率改善创造空间。我们继续偏好ADI和TXN，因其广泛暴露于具有持久结构性需求驱动的市场（工业、A&D、数据中心相关电源）。 五、存储器：供需紧张深化至2028年，SCA/LTA框架重塑商业模式，HBM定价进入新机制 存储器板块呈现三大主导主题： 1. 结构性供需紧张加剧：美光（MU）明确2027/2028年供应紧张度显著甚于2026年，比特需求“远高”于DRAM行业20%低段/NAND 20%中段的出货增速。摩根大通全球团队测算，即使考虑去规格化，2026/2027/2028年供需缺口仍达约20%/19%/15%，至2028年累计HBM短缺达23周；2025/2026年“从现有产能压榨更多”的顺风正在消退。 2. SCA/LTA（供应/长期协议）重塑商业模式：MU的SCA数量从16份增至26份，覆盖至2030年35%以上的收入，其中2027财年超75%的产出已承诺，带来前所未有的前瞻能见度。新SCA按当前高位定价签署（vs. 此前二季度队列），将MU的跨周期毛利率底部重新锚定在远高于历史峰值水平（参考~62%毛利率）。 3. HBM进入新定价机制：MU已锁定2027年HBM价格“同比显著更高”（自1月1日起重置），行业首款定制HBM4E（MU/NVDA的NVHBM）成为关键竞争力验证。叠加数据中心SSD的爆发（MU第四财季数据中心SSD收入达100亿美元，同比10倍，受KV缓存卸载及HDD替代驱动），以及SNDK的NBM框架，存储器正从周期性波动向结构性成长转型。资本配置上，MU将大幅增加再投资（2027财年资本开支>550亿美元 vs. 2026财年~270亿美元）并提高股东回报（2026年12月9日CHIPS法案周年后100%超额现金用于回购等）。尽管年初至今股价强劲，但我们认为估值仍未充分反映商业模式的结构性改善，即将到来的财报季有望通过更多SCA/LTA披露催化板块重估。 六、半导体设备（WFE）：需求强劲但洁净室约束或限制转化，KLAC风险收益比最优 设备板块基本面仍积极，但核心争论已从“WFE是否改善”转向“收入上修能否持续，抑或洁净室/厂房准备开始限制需求向出货和收入的转化”。摩根大通模型预计2026/2027/2028年WFE市场同比+31%/+38%/+17%，其中代工/逻辑（F/L）和DRAM是主要上行来源，NAND相关支出相对克制。我们超配整个设备板块，但大盘股中首选KLAC——其年初至今表现落后同行（KLAC +66% vs. LRCX +91%、AMAT +102%），市场此前更奖励直接受益于内存资本开支的标的，而KLAC的过程控制组合更多受益于新节点爬坡、良率学习和工艺复杂度提升（当前周期主要由产能扩张驱动）。我们认为2027年这一动态将向KLAC倾斜，因代工/逻辑将占增量WFE增长的更大份额，且周期性增长将从单纯产能扩张扩大到工艺复杂度提升，KLAC的过程控制产品将更受益，共识收入预期有上行空间。 七、EDA/IP：AI驱动设计复杂度提升，代理式AI变现成为核心议题 EDA/IP基本面保持强劲，芯片和系统复杂度上升、超大规模XPU/ASIC项目、3DIC先进封装推动每个设计启动的EDA强度增加，对接口/存储器IP需求扩大。需求正从芯片级向系统级设计扩展（多物理场和3DIC仿真），拓宽TAM。代理式AI的讨论已从“是否蚕食EDA”转向“AI能解锁多少增量TAM及变现节奏”。CDNS和SNPS均预计将给出积极指引，关键争论点在于：代理式AI变现速度、定制IP/特许权使用费采用轨迹（尤其是SNPS在亚马逊AOIP披露后的管道转化），以及CDNS在英特尔和三星代工厂的定位改善能否转化为增量份额收益。我们继续将SNPS和CDNS视为EDA核心持仓。 八、其他细分板块要点 • 网络/通信基础设施：AI集群扩大使网络成为最清晰的投资故事之一，AVGO（以太网交换、光DSP等全面组合）、MRVL（从光DSP/定制硅扩展至AI基础设施平台）、ALAB（服务器/机架内高速连接）是首选。 • 消费/移动设备：2026年全球智能手机出货预计同比-16.7%，压力集中在低端，但收入TAM因ASP上升（~581美元）仍增6%；苹果受益于高端化，iPhone内容敞口大的供应商（AVGO、SWKS）相对受益。 • 汽车半导体：库存修正基本结束，但复苏由内容量增长和区域性强劲驱动，而非车辆生产广泛反弹；全球轻型车产量3Q26预计同比-2%，宏观逆风下我们对汽车敞口大的标的持谨慎态度，相对更偏好工业/航空航天/数据中心相关的模拟公司（TXN、ADI）。 • 工业半导体：复苏面较汽车更干净，能源基础设施、A&D、自动化测试、工厂自动化、医疗及数据中心电源等领域需求强劲，多数公司指引积极，继续偏好TXN、ADI、MCHP。 ## 总体总结 主题正文 1. 过去三个月，板块基本面持续向好，核心驱动力与年初至今的超额表现（SMH指数+68%）一致：AI基础设施投资维持高位、半导体供应链普遍供应紧张、非AI终端市场周期性复苏范围扩大。 2. 我们预计NVDA、AMD、AVGO、MRVL的指引将继续显示2027年 backlog/订单能见度上行，短期增长瓶颈在于供应（先进制程代工、HBM、先进封装及日益突出的电力），而非需求。 3. 网络已成为AI堆栈中增长最快的环节之一，以太网数据中心交换机、DCI等市场至2030年的复合增速达31%-43%，800G向1.6T的过渡及以太网在AI数据中心的份额提升是核心驱动。 4. 服务器CPU TAM在2030年前将保持50%以上的复合增速，AMD的EPYC Gen 5（Turin）及上量的Gen 6（Venice）正从INTC手中夺取份额（预计AMD在2026年二季度的x86服务器CPU收入份额~41%还有上行空间，未来几年收入复合增速超60%）。 5. 因此，本季度投资者需回答的关键问题是：改善的订单活动、偏低的渠道库存及更坚挺的交期，能否推动2027年更广泛的库存回补，还是需求继续贴近消耗率水平。 6. 定价是另一观察杠杆，鉴于年内各公司采取的提价行动（如ADI实施额外涨价、TXN计划四季度及明年更广泛提价），定价将成为2026下半年至2027年更显著的顺风，即使需求逐步正常化，也能为收入/利润率改善创造空间。 7. 资本配置上，MU将大幅增加再投资（2027财年资本开支>550亿美元 vs. 2026财年~270亿美元）并提高股东回报（2026年12月9日CHIPS法案周年后100%超额现金用于回购等）。 8. CDNS和SNPS均预计将给出积极指引，关键争论点在于：代理式AI变现速度、定制IP/特许权使用费采用轨迹（尤其是SNPS在亚马逊AOIP披露后的管道转化），以及CDNS在英特尔和三星代工厂的定位改善能否转化为增量份额收益。