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# 📑 更多加公众号：思维纪要社 💡NVIDIA 和 Cisco 的 USFP 以及 Arista 的 XPO 正通过不同的路径实现更高密度的可插拔光学模块。 🔍U

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## 正文

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💡NVIDIA 和 Cisco 的 USFP 以及 Arista 的 XPO 正通过不同的路径实现更高密度的可插拔光学模块。
🔍USFP 将 16 个 400G 电气通道集成到一个 OSFP 尺寸的占用空间中，使用一种新型连接器。
📊这可实现 ，并为 提供升级路径。
🔍XPO 从 64 个 200G 通道起步，实现 ，采用更大的模块并集成液体冷却。
📌它通过改变封装和热架构，从现有通道速度中获得更多容量。
⚙️USFP 强调更快的 I/O 和连接器密度；XPO 强调集成度和冷却余量。
✅两者都保留了现场可更换的光学模块。
🌡️在支持的功耗量方面存在差异，但两者都表明。
📋
📌发布方案：USFP 由 NVIDIA 与 Cisco 主导；XPO 由 Arista 牵头的多源协议组织开发。
📌模块容量：USFP 为 6.4Tb/s，对应 16 条 400Gb/s 电气通道；XPO 为 12.8Tb/s，对应 64 条 200Gb/s 电气通道。
📌容量路线图：USFP 可升级至 12.8Tb/s，采用 32 条 400Gb/s 通道；XPO 可升级至 25.6Tb/s，采用 64 条 400Gb/s 通道。
📌模块占用面积：USFP 尺寸大约等同于 OSFP；XPO 宽度约为 OSFP 的 2.7 倍。
📌散热设计：USFP 最高支持 100W 功耗，光模块内部无内置专用冷却回路；XPO 具备 400W 以上散热能力，模块内部集成液冷冷板。
📌宣称密度提升：USFP 相比单通道 200Gb/s 的 OSFP，带宽密度提升 4 倍；XPO 相比原有方案前面板密度提升 4 倍，单个 OCP 机架单元可实现 204.8Tb/s。
📌生态体系：USFP 计划开放多源规范，合作方包含 TE Connectivity、Amphenol；XPO 已形成多源协议组织，2026 年 3 月正式推出。
🎯：随着 AI 网络架构扩容，保留可现场更换的光模块。

## 总体总结

主题正文
1. 💡NVIDIA 和 Cisco 的 USFP 以及 Arista 的 XPO 正通过不同的路径实现更高密度的可插拔光学模块。
2. 🔍USFP 将 16 个 400G 电气通道集成到一个 OSFP 尺寸的占用空间中，使用一种新型连接器。
3. 🔍XPO 从 64 个 200G 通道起步，实现 ，采用更大的模块并集成液体冷却。
4. 📌模块容量：USFP 为 6.4Tb/s，对应 16 条 400Gb/s 电气通道；
5. 📌容量路线图：USFP 可升级至 12.8Tb/s，采用 32 条 400Gb/s 通道；
6. 📌散热设计：USFP 最高支持 100W 功耗，光模块内部无内置专用冷却回路；
7. 📌宣称密度提升：USFP 相比单通道 200Gb/s 的 OSFP，带宽密度提升 4 倍；
8. XPO 相比原有方案前面板密度提升 4 倍，单个 OCP 机架单元可实现 204.8Tb/s。