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title: "高端覆铜板迭代，化学法硅微粉量价齐升 —————————— AI相关资本开支高位，服务器行业保持高景气度。全球AI资本开支维持高位，且保持较高的增速，产业链相关"
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# 高端覆铜板迭代，化学法硅微粉量价齐升 —————————— AI相关资本开支高位，服务器行业保持高景气度。全球AI资本开支维持高位，且保持较高的增速，产业链相关

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## 正文

高端覆铜板迭代，化学法硅微粉量价齐升
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AI相关资本开支高位，服务器行业保持高景气度。全球AI资本开支维持高位，且保持较高的增速，产业链相关环节有望迎来发展机会。参考台股服务器代工厂商月度营收数据，鸿海、纬创等服务器代工企业月度营收保持增长，服务器整体行业景气度维持高位。
化学法硅微粉持续迭代，量价齐升。高端覆铜板使用球形硅微粉，化学法硅微粉性能优异，顺应高端化趋势，我们认为在M8级别以上覆铜板中，化学法硅微粉为必选项，且添加量随覆铜板等级提升而提升。我们预计2026-2028年全球化学法硅微粉需求量为0.9、1.9、3.4万吨，市场空间为19、41、82亿元。
海外硅微粉龙头企业扩产步伐较慢，国内企业实现“超车”。海外硅微粉企业主要集中于日本，且产能扩张步伐较慢。国内头部上市公司化学法硅微粉逐步起量，龙头硅微粉企业处于上市扩产阶段。
硅微粉用量提升趋势不改。硅微粉为高性价比选择，追求极限介电性能，硅微粉添加量会持续提升。M8~M9级别硅微粉的价值量显著提升，头部企业占据先发优势，弹性具备。在PtFE方案中，硅微粉添加量还会有进一步增长。
若覆铜板向M10升级，化学法硅微粉可以进行结构设计，中空、包覆等化学法硅微粉的介电性能将进一步突破，或为下阶段材料升级的必由之路。

AI、算力仍是大趋势。算力基建的持续增长，龙头材料企业在下游迭代过程中经验、技术、客户持续积累，壁垒稳固，龙头占优的格局巩固。 推荐凌玮科技，联瑞新材。

## 总体总结

主题正文
1. 全球AI资本开支维持高位，且保持较高的增速，产业链相关环节有望迎来发展机会。
2. 参考台股服务器代工厂商月度营收数据，鸿海、纬创等服务器代工企业月度营收保持增长，服务器整体行业景气度维持高位。
3. 高端覆铜板使用球形硅微粉，化学法硅微粉性能优异，顺应高端化趋势，我们认为在M8级别以上覆铜板中，化学法硅微粉为必选项，且添加量随覆铜板等级提升而提升。
4. 我们预计2026-2028年全球化学法硅微粉需求量为0.9、1.9、3.4万吨，市场空间为19、41、82亿元。
5. M8~M9级别硅微粉的价值量显著提升，头部企业占据先发优势，弹性具备。
6. 在PtFE方案中，硅微粉添加量还会有进一步增长。
7. 若覆铜板向M10升级，化学法硅微粉可以进行结构设计，中空、包覆等化学法硅微粉的介电性能将进一步突破，或为下阶段材料升级的必由之路。
8. 算力基建的持续增长，龙头材料企业在下游迭代过程中经验、技术、客户持续积累，壁垒稳固，龙头占优的格局巩固。