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title: "【微导纳米】拟定增募资49亿，加码薄膜沉积设备扩产研发！ 拟定增募资49亿，落地武汉协同存储核心客户 ——公司拟定增募资不超过49.44亿元，分别投向无锡先进半"
topic_id: 22258222225484281
created_at: 2026-10-13T09:07:37.983+0800
source: zsxq
type: topic
cssclasses: zsxq-vault
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# 【微导纳米】拟定增募资49亿，加码薄膜沉积设备扩产研发！ 拟定增募资49亿，落地武汉协同存储核心客户 ——公司拟定增募资不超过49.44亿元，分别投向无锡先进半

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## 正文

【微导纳米】拟定增募资49亿，加码薄膜沉积设备扩产研发！

拟定增募资49亿，落地武汉协同存储核心客户
——公司拟定增募资不超过49.44亿元，分别投向无锡先进半导体设备产业化升级迭代项目（7.29亿元）、华中先进半导体设备产业化项目（2.89亿元）、尖端薄膜沉积技术研发中心项目（32.25亿元）及补充流动资金（7亿元）
——无锡项目及华中项目（位于武汉，面向3D NAND等存储制造领域）建设周期均为36个月，建成后公司将提升规模化生产及交付保障能力，并更贴近先进存储核心客户以开展协同研发，加快设备验证迭代及量产导入。尖端薄膜沉积技术研发中心项目为前二者的子项目，与华中项目实施主体同为武汉子公司。

深度绑定存储核心客户、充分受益扩产大趋势
——公司新增订单主要来源于 NAND 和 DRAM 头部客户，深度受益于国内存储芯片的扩产浪潮。2026上半年，新签订单规模再创新高，半导体占全部新签订单比重达85%，且增量主要来自存储领域客户；截至2026年6月， 公司半导体设备在手订单达26.98亿元。
——公司ALD产品涵盖主流 ALD 薄膜材料及工艺，在高介电常数材料、金属化合物薄膜等领域实现产业化应用，CVD设备在硬掩膜等关键工艺领域已实现产业化突破。2026上半年，公司多款ALD和CVD设备获得重点客户验证和量产导入，核心产品的量产规模持续扩大。

光伏业务筑底
光伏行业在政策引导与技术创新等带动下，逐步筑底，公司加速现有技术升级和 XBC、钙钛矿、钙钛矿叠层等新型电池技术研发，把握市场机遇。

风险提示：行业景气度不及预期；下游扩产不及预期。

## 总体总结

主题正文
1. 拟定增募资49亿，落地武汉协同存储核心客户
2. ——公司拟定增募资不超过49.44亿元，分别投向无锡先进半导体设备产业化升级迭代项目（7.29亿元）、华中先进半导体设备产业化项目（2.89亿元）、尖端薄膜沉积技术研发中心项目（32.25亿元）及补充流动资金（7亿元）
3. ——无锡项目及华中项目（位于武汉，面向3D NAND等存储制造领域）建设周期均为36个月，建成后公司将提升规模化生产及交付保障能力，并更贴近先进存储核心客户以开展协同研发，加快设备验证迭代及量产导入。
4. ——公司新增订单主要来源于 NAND 和 DRAM 头部客户，深度受益于国内存储芯片的扩产浪潮。
5. 2026上半年，新签订单规模再创新高，半导体占全部新签订单比重达85%，且增量主要来自存储领域客户；
6. 截至2026年6月， 公司半导体设备在手订单达26.98亿元。
7. ——公司ALD产品涵盖主流 ALD 薄膜材料及工艺，在高介电常数材料、金属化合物薄膜等领域实现产业化应用，CVD设备在硬掩膜等关键工艺领域已实现产业化突破。
8. 2026上半年，公司多款ALD和CVD设备获得重点客户验证和量产导入，核心产品的量产规模持续扩大。