--- title: "大摩——美国半导体：开放计算项目（OCP）大会应厘清800伏争议 摩根士丹利指出，市场对800VDC（800伏直流）电源向AI计算机架渗透的时间预期，此前跑在了" topic_id: 55521555585554824 created_at: 2026-10-13T13:35:57.766+0800 source: zsxq type: topic cssclasses: zsxq-vault --- # 大摩——美国半导体：开放计算项目（OCP）大会应厘清800伏争议 摩根士丹利指出，市场对800VDC（800伏直流）电源向AI计算机架渗透的时间预期，此前跑在了 - 序号：210 - 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/55521555585554824) - 附件：图片 0，音频 0，文档 0 - 音频文件：_无音频_ ## 图片 _无图片_ ## 正文 大摩——美国半导体：开放计算项目（OCP）大会应厘清800伏争议 摩根士丹利指出，市场对800VDC（800伏直流）电源向AI计算机架渗透的时间预期，此前跑在了实际部署节奏之前，但近期“全面延迟”的叙事亦夸大了现实变化。随着预期重归理性，下周举行的全球OCP峰会将成为800V主题相关股票的潜在正面催化剂。 核心分歧：800V部署节奏的再校准 市场对800V供电时点的争论已持续数月。年初的乐观情绪曾推动相关标的重估，但随后出现明显回调。核心变化在于：原生800V机架的交付时间已右移。英伟达最初计划在Rubin Ultra世代（2H27）通过Kyber机架形态引入原生800V，但据该行7月NDR（非交易路演）反馈，Kyber已不再是Rubin Ultra的预定机架形态，已被替代。英伟达最新行业路线图显示，其约570kW的第三代机架仍采用54VDC配电，这与Rubin Ultra的配置一致。路线图中首个明确的原生800V机架架构，要等到后续的约1MW世代（Feynman，预计2028年）。 架构演进：并非全貌延迟，而是分步推进 摩根士丹利强调，需将“深度原生机架内转换”与“更广泛的电源架构过渡”区分开来。原生机架的推迟，主要影响第一级/高频DC/DC转换的增量机会（GaN在此杠杆最大），但其他环节仍在推进：800V电源侧车（sidecar）已按计划开始出货；英伟达预计2027年推出Power Center（电源中心）；上游转换可独立进行；第二级/VRM（电压调节模块）内容量将随XPU功率密度上升而持续扩大。因此，该行认为斜坡上升的形态已变，但转型方向未改——深度原生机架采用右移，而架构其他部分继续演进。 市场定价：估值已回吐涨幅，基本面未遭下调 近期路线图的不确定性令800V相关股票承压，但估值收缩是主因，盈利预期并未被下调。在英伟达GTC大会后，800V股票群体的EV/NTM（未来12个月企业价值/销售收入）倍数一度攀升约50%，6月中旬见顶，与费城半导体指数（SOX）基本同步。此后该群体跑输指数，当前交易于约6.5倍，接近GTC前水平；SOX相对该群体的溢价从约12%扩大至约25%（vs 2025年4月以来均值17%）。 然而，盈利预期并未因“延迟”叙事而恶化。该群体NTM销售增长率从GTC时的约12%加速至当前的约27%；一致预期NTM销售收入自最初延迟报道以来上调了约11%，无一标的被下调。这表明800V时间线之争并未实质影响近期基本面，盈利修正反映的是更广泛的模拟芯片复苏及数据中心需求的持续强劲。 OCP 2026：下一个行业校验点 下周举行的OCP全球峰会是该主题的下一个重大行业 checkpoint。近年来，电源/数据中心设施相关议程显著增加，相关会议场次自2024年以来几乎翻了三倍，目前占技术议程的约16%。今年议程涵盖大量800V/HVDC、机架/设施供电、直流配电及储能的专门会议。去年大会恰逢英伟达扩大800V生态名单并发布原始800VDC架构白皮书，令OCP成为今年进一步更新路线图和部署进展的自然场所。 目前，英伟达、谷歌和微软均强调在下一代800VDC配电上达成更广泛的行业共识。英伟达称已有80余家设备制造商和基础设施公司正按规范构建产品。发展正向上游延伸，基于SST（固态变压器）的解决方案通过行业联合开发推进。摩根士丹利重点关注：行业是否继续支持一条渐进但完整的部署路径——800V电源侧车持续进展（渠道调研显示已按2H26计划广泛出货）、2027年Power Center兑现、深度原生机架交付时点的清晰度，以及生态进展速度快于或慢于当前预期的证据。 对股票的影响：模拟群体系最大受益者 最直接受益的个股多不在摩根士丹利覆盖范围内，但拥有电源管理或功率分立器件敞口的股票均为受益标的，包括ADI、TXN、ON、WOLF及NVTS。更大的影响在于推高成熟制程（trailing edge）晶圆厂的产能利用率。该行预计明年将出现短缺，因当前全球成熟制程产能利用率（除中国和TI外）已处于高位，而800V为已然强劲的模拟数据中心增长提供额外动力，可能将供应链推向红线。摩根士丹利对模拟芯片板块整体持建设性态度。 核心结论 800V向AI数据中心的渗透虽较年初预期更为渐进，但并非方向性逆转。市场已过度折现“全面放缓”的悲观情景，而OCP峰会可能成为预期修复的催化剂。建议投资者关注电源管理/功率半导体标的，并警惕明年可能出现的成熟制程产能瓶颈。 ## 总体总结 主题正文 1. 英伟达最初计划在Rubin Ultra世代（2H27）通过Kyber机架形态引入原生800V，但据该行7月NDR（非交易路演）反馈，Kyber已不再是Rubin Ultra的预定机架形态，已被替代。 2. 英伟达最新行业路线图显示，其约570kW的第三代机架仍采用54VDC配电，这与Rubin Ultra的配置一致。 3. 路线图中首个明确的原生800V机架架构，要等到后续的约1MW世代（Feynman，预计2028年）。 4. 原生机架的推迟，主要影响第一级/高频DC/DC转换的增量机会（GaN在此杠杆最大），但其他环节仍在推进：800V电源侧车（sidecar）已按计划开始出货； 5. 这表明800V时间线之争并未实质影响近期基本面，盈利修正反映的是更广泛的模拟芯片复苏及数据中心需求的持续强劲。 6. 摩根士丹利重点关注：行业是否继续支持一条渐进但完整的部署路径——800V电源侧车持续进展（渠道调研显示已按2H26计划广泛出货）、2027年Power Center兑现、深度原生机架交付时点的清晰度，以及生态进展速度快于或慢于当前预期的证据。 7. 该行预计明年将出现短缺，因当前全球成熟制程产能利用率（除中国和TI外）已处于高位，而800V为已然强劲的模拟数据中心增长提供额外动力，可能将供应链推向红线。 8. 建议投资者关注电源管理/功率半导体标的，并警惕明年可能出现的成熟制程产能瓶颈。