--- title: "【广发机械】专用设备跟踪：玻璃基板进展不断，建议积极关注 光设备。美国FCC公布10月29日公开委员会议程，议程未包含市场关注的中国光模块进口限制，我们认为市场" topic_id: 55521551881858554 created_at: 2026-10-12T08:11:49.263+0800 source: zsxq type: topic cssclasses: zsxq-vault --- # 【广发机械】专用设备跟踪：玻璃基板进展不断，建议积极关注 光设备。美国FCC公布10月29日公开委员会议程，议程未包含市场关注的中国光模块进口限制，我们认为市场 - 序号：407 - 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/55521551881858554) - 附件：图片 0，音频 0，文档 0 - 音频文件：_无音频_ ## 图片 _无图片_ ## 正文 【广发机械】专用设备跟踪：玻璃基板进展不断，建议积极关注 光设备。美国FCC公布10月29日公开委员会议程，议程未包含市场关注的中国光模块进口限制，我们认为市场过度反应，目前板块已经极具性价比；【罗博特科】官网披露，ficonTEC和HTSI将在台湾本地化先进的CPO测试服务，该合作将INS-2设备与本地制造、集成、认证和支持相结合。 近两年行业的产能将有10倍级增长，叠加产品升级，光模块设备市场将从百亿级别迈向千亿级别，临近Q3季报，光通信设备将成为业绩最强的板块之一，叠加近期FCC造成的恐慌，估值已经极具性价比。CPO设备关注罗博特科、联讯仪器、天准科技、强一股份、科瑞技术等，光模块设备关注联讯仪器、罗博特科、华兴源创、猎奇智能、矽电股份、凯格精机、博众精工、奥特维、快克智能、科瑞技术、智立方、华盛昌（伽蓝特）、和林微纳（10月排产环比大幅上涨）等。 半导体设备。海外方面，台积电9月合并营收约5118.6亿新台币，同比增长54.6%，今年前三季度累计营收约3.90万亿新台币，同比增长41.1%；按7月至9月数据计算，台积电第三季度营收约1.49万亿新台币，同比增长约51%，创历史新高，超过市场此前预期的约1.46万亿新台币。 国产方面，在第四届集成芯片和芯粒大会上，长鑫科技总裁曹堪宇博士发表主题演讲，全面介绍了长鑫科技在 DRAM 器件、4F² 架构及混合键合等方向的技术探索与积累，并官宣预计年底将推出融合上述先进技术的新一代 DDR5 RDIMM 产品； 先进制程和存储不断涨价的背景下，我们持续看好半导体设备。继续强调长川科技、强一股份、华峰测控、精智达、联动科技、金海通、矽电股份、欧康诺以及精测电子、微导纳米、迈为股份等半导体设备。 玻璃基板。据韩国Prime Economy报道，韩国设备商 【ViaTrone（비아트론）】已与三星电机完成下一代半导体玻璃基板核心工艺设备 "玻璃键合机（Glass Bonder）" 的共同开发，计划于年内开始首批设备供应，该设备将投入三星电机玻璃基板生产线，随着明年量产扩大预计将有追加订单，ViaTrone 股价连续两日大涨；帝尔激光，今年非光伏业务新签已经超过40台，全年预计将继续上修；我们一直强调，行业逐步形成了玻璃作为终极材料的共识，近期LPKF、SCHMID、帝尔等陆续接到订单，更加确信未来半年到一年内行业的变化会持续不断。 继续强调帝尔激光、长川科技、强一股份、汇成真空、长信科技以及大族激光、德龙激光、英诺激光、东威科技、芯碁微装等。 ## 总体总结 主题正文 1. 美国FCC公布10月29日公开委员会议程，议程未包含市场关注的中国光模块进口限制，我们认为市场过度反应，目前板块已经极具性价比； 2. 近两年行业的产能将有10倍级增长，叠加产品升级，光模块设备市场将从百亿级别迈向千亿级别，临近Q3季报，光通信设备将成为业绩最强的板块之一，叠加近期FCC造成的恐慌，估值已经极具性价比。 3. CPO设备关注罗博特科、联讯仪器、天准科技、强一股份、科瑞技术等，光模块设备关注联讯仪器、罗博特科、华兴源创、猎奇智能、矽电股份、凯格精机、博众精工、奥特维、快克智能、科瑞技术、智立方、华盛昌（伽蓝特）、和林微纳（10月排产环比大幅上涨）等。 4. 海外方面，台积电9月合并营收约5118.6亿新台币，同比增长54.6%，今年前三季度累计营收约3.90万亿新台币，同比增长41.1%； 5. 按7月至9月数据计算，台积电第三季度营收约1.49万亿新台币，同比增长约51%，创历史新高，超过市场此前预期的约1.46万亿新台币。 6. 国产方面，在第四届集成芯片和芯粒大会上，长鑫科技总裁曹堪宇博士发表主题演讲，全面介绍了长鑫科技在 DRAM 器件、4F² 架构及混合键合等方向的技术探索与积累，并官宣预计年底将推出融合上述先进技术的新一代 DDR5 RDIMM 产品； 7. 据韩国Prime Economy报道，韩国设备商 【ViaTrone（비아트론）】已与三星电机完成下一代半导体玻璃基板核心工艺设备 "玻璃键合机（Glass Bonder）" 的共同开发，计划于年内开始首批设备供应，该设备将投入三星电机玻璃基板生产线，随着明年量产扩大预计将有追加订单，ViaTrone 股价连续两日大涨； 8. 我们一直强调，行业逐步形成了玻璃作为终极材料的共识，近期LPKF、SCHMID、帝尔等陆续接到订单，更加确信未来半年到一年内行业的变化会持续不断。