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title: "事件：长鑫存储总裁曹堪宇在第四届集成芯片和芯粒大会上宣布，预计年底推出融合4F²架构与混合键合技术的新一代DDR5RDIMM产品 我们认为：4F²的意义不止于密"
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# 事件：长鑫存储总裁曹堪宇在第四届集成芯片和芯粒大会上宣布，预计年底推出融合4F²架构与混合键合技术的新一代DDR5RDIMM产品 我们认为：4F²的意义不止于密

- 序号：144
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## 正文

事件：长鑫存储总裁曹堪宇在第四届集成芯片和芯粒大会上宣布，预计年底推出融合4F²架构与混合键合技术的新一代DDR5RDIMM产品

我们认为：4F²的意义不止于密度提升，更在于用架构创新替代单纯制程微缩，为国产DRAM打开一条不依赖最先进光刻机的追赶路径

投资建议：关注技术升级带来的投资机遇

一、份额追赶：4F²单元面积较主流6F²理论缩小约30%，若良率与服务器认证顺利，长鑫在DDR5及服务器市场有望加速上量。

二、去EUV路径：4F²与阵列/外围分工键合（CBA）搭配，通过结构设计与堆叠获取密度收益，降低对最先进光刻节点的依赖——对受出口管制的长鑫，这是战略级“换道”而非普通工艺升级。

三、设备材料增量：高深宽比刻蚀、薄膜沉积、CMP、键合与量检测价值量全面提升，国产设备材料迎来技术迭代+产线改造双轮驱动。

建议关注：

➠4F²及CBA：长鑫科技、晶合集成等

➠设备：拓荆科技、华海清科、中科飞测、强一股份等

➠材料：鼎龙股份、上海新阳等

## 总体总结

主题正文
1. 事件：长鑫存储总裁曹堪宇在第四届集成芯片和芯粒大会上宣布，预计年底推出融合4F²架构与混合键合技术的新一代DDR5RDIMM产品
2. 我们认为：4F²的意义不止于密度提升，更在于用架构创新替代单纯制程微缩，为国产DRAM打开一条不依赖最先进光刻机的追赶路径
3. 投资建议：关注技术升级带来的投资机遇
4. 一、份额追赶：4F²单元面积较主流6F²理论缩小约30%，若良率与服务器认证顺利，长鑫在DDR5及服务器市场有望加速上量。
5. 二、去EUV路径：4F²与阵列/外围分工键合（CBA）搭配，通过结构设计与堆叠获取密度收益，降低对最先进光刻节点的依赖——对受出口管制的长鑫，这是战略级“换道”而非普通工艺升级。
6. 三、设备材料增量：高深宽比刻蚀、薄膜沉积、CMP、键合与量检测价值量全面提升，国产设备材料迎来技术迭代+产线改造双轮驱动。
7. ➠4F²及CBA：长鑫科技、晶合集成等