--- title: "- JPM对3Q26半导体及半导体设备行业持建设性但有选择性的观点。核心驱动包括AI基础设施投资持续、整个供应链紧张、以及非AI终端市场的周期性复苏。顶级推荐为" topic_id: 45548555818218428 created_at: 2026-10-12T20:41:26.603+0800 source: zsxq type: topic cssclasses: zsxq-vault --- # - JPM对3Q26半导体及半导体设备行业持建设性但有选择性的观点。核心驱动包括AI基础设施投资持续、整个供应链紧张、以及非AI终端市场的周期性复苏。顶级推荐为 - 序号：076 - 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/45548555818218428) - 附件：图片 0，音频 0，文档 0 - 音频文件：_无音频_ ## 图片 _无图片_ ## 正文 - JPM对3Q26半导体及半导体设备行业持建设性但有选择性的观点。核心驱动包括AI基础设施投资持续、整个供应链紧张、以及非AI终端市场的周期性复苏。顶级推荐为AVGO和MRVL，另推荐NVDA、AMD（算力）、MU、SNDK（存储）、TXN、ADI（模拟）以及AMAT、LRCX、KLAC（半导体设备）。中小盘推荐ALAB、AMKR、MKSI。市场关注点从需求强度转向供应瓶颈（先进制程代工、HBM、先进封装、电力），以及定制XPU/ASIC在加速器市场份额的持续提升（从CY25的32%升至CY27E的56%）。存储结构性供需缺口将持续至CY28，SCA/LTA框架重塑商业模式。WFE预计2026/2027/2028年分别增长31%/38%/17%。 J.P. Morgan对即将到来的2026年第三季度半导体及半导体设备行业财报季持"建设性但有选择性"的态度。报告指出，半导体行业（SMH年初至今上涨68%）的基本面在过去三个月中持续改善，主要受三大因素驱动：①AI基础设施投资持续强劲；②整个半导体供应链持续紧张；③非AI终端市场周期性复苏范围扩大。 报告维持"超配"整个行业的判断，但。其他重点推荐包括：算力板块的英伟达（NVDA）和AMD、存储板块的美光（MU）和闪迪（SNDK）、模拟板块的德州仪器（TXN）和亚德诺（ADI）、半导体设备板块的应用材料（AMAT）、拉姆研究（LRCX）和科磊（KLAC）。中小盘推荐Astera Labs（ALAB）、安靠（AMKR）和MKS仪器（MKSI）。 本季度市场关注重点将从"需求强度"（已被充分理解）转向**"供应瓶颈"**——哪些领域供应最为紧张、能持续多久、增量产能何时能够缓解压力。 一、数据中心/PC计算：AI算力供需失衡持续 ：JPM统计的超大规模云厂商和新兴云厂商资本开支预计达： CY26：约9,500亿美元（同比+97%） CY27：约1.42万亿美元（同比+47%） CY28：约1.55万亿美元（同比+9%） ： 定制XPU/ASIC在加速器市场份额从CY25的约32%升至CY26E的43%、CY27E的56% ，NVDA（商用GPU）和AMD（MI4xx/MI5xx）保持领先地位 AMD服务器CPU营收份额在2Q26已升至约41%，预计未来数年服务器CPU收入CAGR将达60%以上 PC市场因内存BOM通胀承压，2026年单位出货量预计同比下降高个位数至低双位数百分比 ：服务器、AI DC交换机市场预计到2030年实现31%-43%的复合年增长率，800G向1.6T的过渡是关键驱动力。 二、存储：结构性供需缺口加深至2028年 ： ：美光明确表示CY27/CY28将比CY26更为紧张，bit需求"远高于"低20%/中20%的DRAM/NAND行业出货增长指引。JPM全球团队预测： CY26/27/28供需缺口分别为约20%/19%/15% 累计HBM缺口到CY28将达 行业HBM TAM从CY26约640亿美元增长至CY27约1,600亿美元、CY28约2,800亿美元 ： 美光已签署26份SCA（从16份增加），覆盖2030年前收入的35%以上 FY27产量的，为存储行业带来前所未有的远期可见性 新SCA以当前较高价格签署，重新锚定美光穿越周期毛利率底部远高于历史峰值（约62%） ：CY27 HBM bit供应绝大部分以"显著高于"同比的价格承诺（1月1日重置），JPM预测混合HBM价格CY27/CY28同比+54%/+25%。 ：美光F4Q26数据中心SSD营收约100亿美元（同比10倍），闪迪NBM框架捕捉同向动态。 三、模拟芯片：需求改善叠加定价回升 报告预期3Q业绩和4Q指引总体将偏建设性： 需求持续改善 汽车板块通过内容增长保持稳定 渠道库存普遍偏低 定价将成为2H26/2027年的可见顺风（ADI实施额外涨价；TXN在4Q实施选择性涨价，明年计划更广泛的涨价） ，因其暴露于工业、A&D和数据中心相关电力等具有持久结构性需求驱动的终端市场。 四、半导体设备（WFE）：需求强劲，但关键争论转向产能转换 ： 2026年：1,630亿美元（同比+31%） 2027年：2,250亿美元（同比+38%） 2028年：2,630亿美元（同比+17%） ：需求动态已被充分理解，问题在于公司能否继续将远期营收上修至当前共识之上，还是最终会开始限制需求向出货量和收入的转化。 ： ：台积电N2/N3/A14和英特尔18A/14A的产能扩张是主要驱动；JPM全球团队将台积电资本开支预测上调至2026/2027/2028年640亿/860亿/1,000亿美元 ：三大存储厂商均增加资本开支，2027/2028年绿地产能将开始明显增加 ：相对温和，主要由技术迁移和更高层数驱动 五、EDA/IP：核心引擎扩展，AI代理扩张TAM 报告预期CDNS和SNPS均将交出建设性业绩和展望。关键主题包括： 代理型AI工作流将而非蚕食EDA核心引擎的使用 系统级设计（多物理场仿真、3DIC）扩展可触达市场 定制IP采用授权/版税货币化模式（SNPS与亚马逊的10亿美元多年协议为代表） ：FY26-FY30E营收CAGR约15%，FY30E非GAAP营业利润率约50%（FY26E约41.5%），意味着FY30E约35美元的盈利潜力。 六、消费/移动设备：内存BOM通胀主导 IDC将2026年全球智能手机出货量预测下调至同比-16.7%（上季度为-13.9%），市场接近10亿部。NAND/DRAM成本同比+300%以上，OEM吸收高昂的内存成本。（iOS份额创纪录达23.6%）。 七、汽车半导体：内容增长抵消疲软生产 汽车市场仍处于温和复苏中，全球轻型车产量预计3Q26同比-2%。复苏更多由驱动（如TXN的中国电动车/混合车型、ADI的ADAS/信息娱乐/EV BMS、NXPI的SDV/电气化/雷达），而非广泛的车辆生产反弹。 八、并购活动持续支撑估值 2025年半导体及半导体设备并购交易额约470亿美元。JPM认为并购活动将成为资本配置的关键组成部分，并支撑2026年及以后的估值。2026年重大交易包括：AMD收购World Labs（82亿美元）、英伟达收购Hugging Face（119亿美元）、安森美收购Synaptics（52.3亿美元）、德州仪器收购Silicon Labs（71.7亿美元）等。 顶级推荐（Top Picks） ：定制XPU、网络通信双引擎驱动 ：定制ASIC、光通信、规模交换全栈AI基础设施平台 板块超配推荐 子板块推荐标的 算力（GPU/CPU） NVDA、AMD（OW） 存储/内存 MU、SNDK（OW） 模拟芯片 TXN、ADI（OW） 半导体设备 AMAT、LRCX、KLAC（OW） 中小盘 ALAB、AMKR、MKSI 估值水平参考（基于10/8/26收盘价） 板块2027E PE中位数代表性公司 处理器/计算 38.6倍 NVDA 14.6x、AVGO 16.8x、AMD 39.9x 模拟/混合信号 18.7倍 TXN 27.0x、ADI 23.3x 网络/数据中心 39.4倍 ALAB 53.2x 存储 6.1倍 MU 5.5x、SNDK 6.7x EDA软件 36.6倍 CDNS 36.6x、SNPS 25.1x 半导体设备 25.1倍 AMAT 25.2x、LRCX 30.2x、KLAC 31.5x 关键判断 ：MU 2027E PE仅5.5倍，结构性业务模式改善与估值之间存在脱节，预期SCA/LTA披露将催化板块重估 ：年初至今涨幅66%，落后于LRCX（91%）和AMAT（102%），但2027年F/L支出扩大时将受益于过程控制组合 ：先进制程代工、HBM、先进封装、电力的供应限制可能比预期持续更久，从而影响收入转化和营收上修 ：CY27及以后的云厂商资本开支增速若放缓（CY28已显示放缓至+9%），将影响整个AI半导体供应链的需求 ：DRAM/NAND价格同比+300%以上，导致智能手机（2026年预计-16.7%）、PC等消费电子需求承压，相关公司业绩存在下行风险 ：全球轻型车产量3Q26预计同比-2%，若内容增长无法持续抵消单位下滑，将影响NXPI、ON等汽车暴露较高的公司 ：模拟板块面临"客户按需采购而非补库存"的风险，若宏观环境恶化可能延迟库存补充周期 ：定制XPU领域可能出现新的竞争者对AVGO和MRVL的市场地位构成挑战；CDNS与英特尔、三星代工厂合作的具体兑现时间存在不确定性 ：半导体设备需求向收入的转化可能受洁净室和设施就绪度限制，影响设备厂商远期营收上修 ：作为半导体行业核心驱动力的中美科技竞争及出口管制政策变化，可能对相关公司业绩产生重大影响 ## 总体总结 主题正文 1. 市场关注点从需求强度转向供应瓶颈（先进制程代工、HBM、先进封装、电力），以及定制XPU/ASIC在加速器市场份额的持续提升（从CY25的32%升至CY27E的56%）。 2. 报告指出，半导体行业（SMH年初至今上涨68%）的基本面在过去三个月中持续改善，主要受三大因素驱动：①AI基础设施投资持续强劲； 3. 其他重点推荐包括：算力板块的英伟达（NVDA）和AMD、存储板块的美光（MU）和闪迪（SNDK）、模拟板块的德州仪器（TXN）和亚德诺（ADI）、半导体设备板块的应用材料（AMAT）、拉姆研究（LRCX）和科磊（KLAC）。 4. 本季度市场关注重点将从"需求强度"（已被充分理解）转向**"供应瓶颈"**——哪些领域供应最为紧张、能持续多久、增量产能何时能够缓解压力。 5. ：服务器、AI DC交换机市场预计到2030年实现31%-43%的复合年增长率，800G向1.6T的过渡是关键驱动力。 6. 2026年重大交易包括：AMD收购World Labs（82亿美元）、英伟达收购Hugging Face（119亿美元）、安森美收购Synaptics（52.3亿美元）、德州仪器收购Silicon Labs（71.7亿美元）等。 7. ：DRAM/NAND价格同比+300%以上，导致智能手机（2026年预计-16.7%）、PC等消费电子需求承压，相关公司业绩存在下行风险 8. ：全球轻型车产量3Q26预计同比-2%，若内容增长无法持续抵消单位下滑，将影响NXPI、ON等汽车暴露较高的公司