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title: "【财通电子&新科技】各位领导，我们今日外发报告【光电共封装走向量产，封装测试成为关键环节】（40页深度），核心结论如下： 1⃣️ AI集群扩张推动光互联由可插拔"
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# 【财通电子&新科技】各位领导，我们今日外发报告【光电共封装走向量产，封装测试成为关键环节】（40页深度），核心结论如下： 1⃣️ AI集群扩张推动光互联由可插拔

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## 正文

【财通电子&新科技】各位领导，我们今日外发报告【光电共封装走向量产，封装测试成为关键环节】（40页深度），核心结论如下：

1⃣️ AI集群扩张推动光互联由可插拔向CPO演进。AI训练和推理由单机向大规模分布式计算演进，持续推升网络带宽需求：Meta训练集群规模在不到两年内由4千颗GPU扩大至2.4万颗，并进一步提升至12.9万颗。网络侧，Switch ASIC与SerDes同步升级：Broadcom Tomahawk交换容量由TH4的25.6Tbps向51.2Tbps及102.4Tbps提升，SerDes单通道速率由50G、100G升级至200G。随着速率提升，传统可插拔方案中ASIC至前面板的长距离电连接面临更高损耗和功耗压力，光互联因此沿可插拔、LPO/LRO、OBO、NPO向CPO演进，推动光电转换位置持续向Switch ASIC靠近。

2⃣️ CPO重构价值链，封装、耦合和测试成为关键增量。CPO将PIC、EIC组成的光引擎与Switch ASIC共同集成，传统独立光模块中的外壳、PCB、前面板高速连接器及部分DSP价值有所弱化或转移，而光电异构集成、FAU高精度耦合和多阶段测试价值提升。规模量产的难点进一步转向良率和一致性控制：以32颗光引擎集成为例，若光引擎良率相互独立，即使单颗良率达到99%，全部合格的理论概率也不到73%；imec实验显示，光纤耦合横向偏差超过1μm即可能造成部分光耦合器失效。同时，CPO测试由传统模块成品测试扩展至晶圆/裸Die KGD、光引擎及完整CPO系统，封装、耦合、光电测试成为CPO量产的重要价值增量。

3⃣️ CPO进入量产导入期，封装测试市场空间加速打开。当前Switch端CPO率先实现产业化突破，Broadcom TH5-Bailly成为业内首个进入量产阶段的CPO方案，NVIDIA Quantum-X Photonics已进入实际AI集群部署，Spectrum-X Photonics亦于2026年进入生产。根据天孚通信港股招股书援引的弗若斯特沙利文数据，全球CPO市场规模预计由2025年的约1亿美元增长至2030年的286亿美元，CAGR约218.7%。Yole预计全球光子封装市场由2025年的45亿美元增至2031年的144亿美元，其中CPO相关光子封装市场约50亿美元；Teradyne预计CPO测试设备市场由2026年的约1亿美元增至2028年的3~7亿美元，长期有望超过10亿美元。随着头部平台进入量产，封装、自动耦合及光电测试需求有望加速兑现。

建议重点关注光引擎与光连接、先进封装、自动化耦合、光电测试等价值量提升环节。建议关注：天孚通信、长电科技、盛合晶微、罗博特科、博众精工、联讯仪器。

## 总体总结

主题正文
1. 【财通电子&新科技】各位领导，我们今日外发报告【光电共封装走向量产，封装测试成为关键环节】（40页深度），核心结论如下：
2. 网络侧，Switch ASIC与SerDes同步升级：Broadcom Tomahawk交换容量由TH4的25.6Tbps向51.2Tbps及102.4Tbps提升，SerDes单通道速率由50G、100G升级至200G。
3. CPO将PIC、EIC组成的光引擎与Switch ASIC共同集成，传统独立光模块中的外壳、PCB、前面板高速连接器及部分DSP价值有所弱化或转移，而光电异构集成、FAU高精度耦合和多阶段测试价值提升。
4. 当前Switch端CPO率先实现产业化突破，Broadcom TH5-Bailly成为业内首个进入量产阶段的CPO方案，NVIDIA Quantum-X Photonics已进入实际AI集群部署，Spectrum-X Photonics亦于2026年进入生产。
5. 根据天孚通信港股招股书援引的弗若斯特沙利文数据，全球CPO市场规模预计由2025年的约1亿美元增长至2030年的286亿美元，CAGR约218.7%。
6. Yole预计全球光子封装市场由2025年的45亿美元增至2031年的144亿美元，其中CPO相关光子封装市场约50亿美元；
7. Teradyne预计CPO测试设备市场由2026年的约1亿美元增至2028年的3~7亿美元，长期有望超过10亿美元。
8. 建议重点关注光引擎与光连接、先进封装、自动化耦合、光电测试等价值量提升环节。