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title: "【国海通信】AI热管理：功耗通胀驱动下的近端+远端散热必选 AI热管理是功耗通胀下的必选 以AI芯片/光模块为代表的算力硬件功耗提升+热流密度攀升，带动散热从配"
topic_id: 82258228121525412
created_at: 2026-10-11T22:24:23.199+0800
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type: topic
cssclasses: zsxq-vault
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# 【国海通信】AI热管理：功耗通胀驱动下的近端+远端散热必选 AI热管理是功耗通胀下的必选 以AI芯片/光模块为代表的算力硬件功耗提升+热流密度攀升，带动散热从配

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## 正文

【国海通信】AI热管理：功耗通胀驱动下的近端+远端散热必选

AI热管理是功耗通胀下的必选

以AI芯片/光模块为代表的算力硬件功耗提升+热流密度攀升，带动散热从配套升级为刚需。

近端导热+远端排热的双层热管理体系

完整的散热包含近端+远端，路径大致可分为：裸die->TIM1->盖板/均热板->TIM2->冷板等二次侧->CDU->一次侧等。远端+近端散热二者串级互补，不可替代，其中：

1）近端：单芯片TDP及局部热流密度抬升，贴近热源处需实现纵向导热+横向均温功能；

2）远端：芯片及整机柜功耗总量抬升，风冷转向液冷成为刚需，需将热量更好排出去。

近端散热：关注材料升级带动价值量通胀的核心环节

1）TIM材料：填补微观气隙、降低接触热阻，材料升级驱动价值量提升。代表公司：鸿富诚、中石科技、科创新源（东莞兆科）。

2）陶瓷基板：氮化铝加速替代，兼顾绝缘与高导热，是功率器件/封装的底层支撑。代表公司：中瓷电子、科创新源（源浩新瓷）。

远端散热：关注业绩确定性逐季增强+边际变化显著的龙头标的

1）温控系统集成：冷板/快接头/CDU等核心部件到系统集成的全链条供应，订单及业绩有望逐季放量。代表公司：英维克、申菱环境。

2）液冷泵：行业技术路线正向电子屏蔽泵升级。代表公司：大元泵业、飞龙股份。

资料来源：公司公告、沃碳公众号、每经网、粉体网、云帆热管理公众号等

【重要提示】以上信息为公开资料整理，不涉及投资建议及研究观点，仅供参考，本公司不保证其准确性、完整性与时效性；市场有风险，投资需谨慎！

## 总体总结

主题正文
1. 完整的散热包含近端+远端，路径大致可分为：裸die->TIM1->盖板/均热板->TIM2->冷板等二次侧->CDU->一次侧等。
2. 1）近端：单芯片TDP及局部热流密度抬升，贴近热源处需实现纵向导热+横向均温功能；
3. 2）远端：芯片及整机柜功耗总量抬升，风冷转向液冷成为刚需，需将热量更好排出去。
4. 近端散热：关注材料升级带动价值量通胀的核心环节
5. 远端散热：关注业绩确定性逐季增强+边际变化显著的龙头标的
6. 1）温控系统集成：冷板/快接头/CDU等核心部件到系统集成的全链条供应，订单及业绩有望逐季放量。
7. 【重要提示】以上信息为公开资料整理，不涉及投资建议及研究观点，仅供参考，本公司不保证其准确性、完整性与时效性；
8. 市场有风险，投资需谨慎！