---
title: "【金刚石散热】美国热管理公司发布金刚石冷板，金刚石散热产业化提速，持续推荐！[福][福][福] 1、美国热管理公司发布金刚石冷板，可适配现有芯片封装及液冷方案。"
topic_id: 82258228224855452
created_at: 2026-10-10T17:52:15.568+0800
source: zsxq
type: topic
cssclasses: zsxq-vault
---

# 【金刚石散热】美国热管理公司发布金刚石冷板，金刚石散热产业化提速，持续推荐！[福][福][福] 1、美国热管理公司发布金刚石冷板，可适配现有芯片封装及液冷方案。

- 序号：050
- 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/82258228224855452)
- 附件：图片 0，音频 0，文档 0
- 音频文件：_无音频_

## 图片

_无图片_

## 正文

【金刚石散热】美国热管理公司发布金刚石冷板，金刚石散热产业化提速，持续推荐！[福][福][福]

1、美国热管理公司发布金刚石冷板，可适配现有芯片封装及液冷方案。10月8日，美国热管理公司Frore Systems发布LiquidJet Diamond液冷冷板。该方案在冷板底部、GPU裸片热点正上方，集成一层7mm×7mm的金刚石均热片。LiquidJet Diamond方案无需改动芯片封装及现有液冷基础设施，可应用于GB300、Rubin Ultra、Feynman、MI455/MI500及定制ASIC。

2、预计单晶金刚石、金刚石铜有望率先产业化，
1）单晶金刚石：热导率最高，长晶速度快，可用于Chip-to-Wafer键合。
2）多晶金刚石：目前散热片尺寸可达8英寸以上，可用于Wafer-to-Wafer键合。
3）金刚石铜：相较纯金刚石可加工性更优，成本更低。目前已落地我国首个全国产十万卡AI超集群曙光8000、联想部分型号笔记本等。

3、投资建议：金刚石散热未来有望“订单为王”！期待上亿元、十亿元、甚至几十亿元 首发公众号：思维纪要社 级别订单落地！[福][福][福]

重点推荐九州一轨、国机精工、四方达、斯莱克、杰美特等；关注宏昌科技、沃尔德、黄河旋风、晶盛机电、中兵红箭、力量钻石等。

## 总体总结

主题正文
1. 10月8日，美国热管理公司Frore Systems发布LiquidJet Diamond液冷冷板。
2. LiquidJet Diamond方案无需改动芯片封装及现有液冷基础设施，可应用于GB300、Rubin Ultra、Feynman、MI455/MI500及定制ASIC。
3. 2、预计单晶金刚石、金刚石铜有望率先产业化，
4. 2）多晶金刚石：目前散热片尺寸可达8英寸以上，可用于Wafer-to-Wafer键合。
5. 3、投资建议：金刚石散热未来有望“订单为王”！
6. 期待上亿元、十亿元、甚至几十亿元 首发公众号：思维纪要社 级别订单落地！
7. 重点推荐九州一轨、国机精工、四方达、斯莱克、杰美特等；
8. 关注宏昌科技、沃尔德、黄河旋风、晶盛机电、中兵红箭、力量钻石等。