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title: "景旺电子：Q3业绩预增大超预期，AI业务放量叠加主业盈利抬升将持续推动业绩高增-261009 9号公司盘后公告Q3业绩预增：26Q3收入61.2-69.8亿，同"
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# 景旺电子：Q3业绩预增大超预期，AI业务放量叠加主业盈利抬升将持续推动业绩高增-261009 9号公司盘后公告Q3业绩预增：26Q3收入61.2-69.8亿，同

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## 正文

景旺电子：Q3业绩预增大超预期，AI业务放量叠加主业盈利抬升将持续推动业绩高增-261009

9号公司盘后公告Q3业绩预增：26Q3收入61.2-69.8亿，同比增长53.5%-75.1%，环比增长29.7%-47.9%；归母净利9.12-10.89亿，同比增长205.5%-264.7%，环比增长147.2%-195.2%；扣非归母净利9.39-11.16亿，同比增长294.3%-368.7%，环比增长239.9%-304.0%。按照中位数计算，净利率15.3%，同比+7.6pcts环比+7.5pcts；扣非净利率15.7%，同比+9.7pcts环比+9.8pcts。意外的是，公司Q3扣非归母还高于归母净利，凸显公司整体经营质量和盈利能力得到大幅提升（再考虑公司目前每个季度有4kw+的股权激励固定费用，业务的实际盈利水平相当不错）。

据公司公告业绩变化主因：1）受益于高速通信与AI数据基础设施领域的高性能PCB量产出货提速，叠加通用产品领域的成本价格合理传导、订单结构优化、内部降本增效等多措并举；2）公司在AI服务器与数据中心、高速光模块领域的在手订单饱满，产能利用率及良率较高，公司正全力保障交付目标的达成。公司相信过去数年的战略投入正快速转化为持续的价值增长，将持续深化与多家全球领先客户的战略合作伙伴关系，深度参与未来产品的先期开发、联合技术攻关和前瞻性协同，为后续产品迭代升级打下坚实基础。

结合我们对行业和公司的跟踪，我们再次重申公司和行业正发生着的重要且深刻的逻辑变化！

1、 公司优秀的生产工艺管理流程是其良品交付率大超预期的关键。近期，公司光模块mSAP工艺和Switch tray 等高端PCB加工的良率提升速度超出市场和我们团队的预期。我们认为这是公司多年以来深耕车规级产品市场中锻炼和积淀下来的细致入微的生产工艺管理能力和严苛的产品品控，造就了公司在工业级产品中的良率表现。

2、 26-28年产品交付良率或将成为比产能规模成为订单份额划分更为重要的评判指标。AI-PCB作为算力设施基础元件，其可靠性和稳定性是下游客户极为关注的性能指标。结合近两年PCB产业链Capex来看，从24H2开始，多数PCB厂商均在加大对面向于AI算力领域的PCB产品的投入，高阶HDI、超高多层板等新增产能预计26H2-2027年将持续释放， 产能规模这一先发优势将不再是关键因素。而据我们观察，未来1-2年内，高速M8-M9等级的CCL依旧是全行业最为珍贵的稀缺资源，下游算力客户一定会以高良品交付率作为对供应商核心考察指标，增加对高良率厂商的激励力度，而品控不佳的厂商会有掉队风险。

3、考虑到公司和行业的发展趋势， 我们认为景旺未来在大客户中的订单份额将持续获得超预期的提升，除了超高多层料号，高阶HDI的计算板亦将在Q4得到量产突破，且参考其mSAP工艺能力来看，高阶HDI的良率爬坡亦值得期待。此外，公司在PTFE、陶瓷基板HDI、超高多层方面均与下游客户保持紧密的互动合作，技术储备和卡位靠前。在CSP厂商中，我们预计26Q4-2027年景旺将在G、A、M等客户都会陆续取得量产突破，未来公司算力业务收入的增长将取决于其高端产能规模的释放。Q4 AI领域的HLC、HDI、mSAP等产品均进入到放量阶段，高毛利的业务占比将持续提升。

4、根据我们近期对非AI领域PCB、CCL行业的跟踪，CCL每月涨价节奏保守预期持续至 2027 年 6 月、后高位横盘，乐观预期将持续至 2027 年底，而 PCB环节顺价机制全面打通，定价模式发生根本性变化。公司传统主业将显著受益于此轮涨价周期，盈利能力有望持续修复，并贡献超预期的利润弹性。10🈷️公司非AI领域订单价格依旧保持逐月双位数的涨幅，订单排产能见度已到年底，利润率保持向上的通道中。

在此，我们需要注重强调， 这是景旺首个释放强劲业绩的季度财报， 后续看公司的同比增长依旧会提速、环比仍处于高速增长区间，是当下PCB板块中同时具备“AI升级放量+主业涨价”双轮驱动的强业绩兑现的Alpha标的。 我们坚定看好！

## 总体总结

主题正文
1. 据公司公告业绩变化主因：1）受益于高速通信与AI数据基础设施领域的高性能PCB量产出货提速，叠加通用产品领域的成本价格合理传导、订单结构优化、内部降本增效等多措并举；
2. 公司相信过去数年的战略投入正快速转化为持续的价值增长，将持续深化与多家全球领先客户的战略合作伙伴关系，深度参与未来产品的先期开发、联合技术攻关和前瞻性协同，为后续产品迭代升级打下坚实基础。
3. 结合近两年PCB产业链Capex来看，从24H2开始，多数PCB厂商均在加大对面向于AI算力领域的PCB产品的投入，高阶HDI、超高多层板等新增产能预计26H2-2027年将持续释放， 产能规模这一先发优势将不再是关键因素。
4. 而据我们观察，未来1-2年内，高速M8-M9等级的CCL依旧是全行业最为珍贵的稀缺资源，下游算力客户一定会以高良品交付率作为对供应商核心考察指标，增加对高良率厂商的激励力度，而品控不佳的厂商会有掉队风险。
5. 3、考虑到公司和行业的发展趋势， 我们认为景旺未来在大客户中的订单份额将持续获得超预期的提升，除了超高多层料号，高阶HDI的计算板亦将在Q4得到量产突破，且参考其mSAP工艺能力来看，高阶HDI的良率爬坡亦值得期待。
6. 在CSP厂商中，我们预计26Q4-2027年景旺将在G、A、M等客户都会陆续取得量产突破，未来公司算力业务收入的增长将取决于其高端产能规模的释放。
7. 10🈷️公司非AI领域订单价格依旧保持逐月双位数的涨幅，订单排产能见度已到年底，利润率保持向上的通道中。
8. 在此，我们需要注重强调， 这是景旺首个释放强劲业绩的季度财报， 后续看公司的同比增长依旧会提速、环比仍处于高速增长区间，是当下PCB板块中同时具备“AI升级放量+主业涨价”双轮驱动的强业绩兑现的Alpha标的。