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title: "TIM材料，技术升级明确，大陆厂商加速突围 我们认为随着芯片功耗持续提升，TIM材料是当前AI散热产业链中升级方向明确、技术路线变化显著的细分环节，建议关注芯片"
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# TIM材料，技术升级明确，大陆厂商加速突围 我们认为随着芯片功耗持续提升，TIM材料是当前AI散热产业链中升级方向明确、技术路线变化显著的细分环节，建议关注芯片

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## 正文

TIM材料，技术升级明确，大陆厂商加速突围

我们认为随着芯片功耗持续提升，TIM材料是当前AI散热产业链中升级方向明确、技术路线变化显著的细分环节，建议关注芯片TIM向高端方案切换，及高端TIM应用场景扩容带来的机会。

单相冷板优化边际效用逐渐递减，TIM升级为影响系统散热效率的关键环节。AIDC芯片功耗持续提升，Chiplet、2.5D/3D封装及HBM堆叠进一步增加热源密度、局部热点及封装内部传热路径。单相冷板当前仍为主流散热路线，TIM材料在散热系统中的热阻占比随着功率密度提升不断增加，有望成为冷板之后的新的散热瓶颈，在散热系统中重要性逐步提升。

TIM由传统有机硅及相变材料向更高级的碳基和金属基材料升级，重构竞争壁垒和格局。硅脂、硅胶仍是体量最大的基础盘，配方相对成熟，高端市场由海外龙头主导；相变片是传统体系的升级路线，海外单品龙头占优；碳基材料中的石墨烯垫片成长性较高的高端新材料路线，​国内厂商实现全球突破机会较大，壁垒在垂直导热结构、量产工艺闭环和长周期认证；液态金属短期受工程化问题约束落地进展较慢，短期仍以海外厂商领先。

芯片材料体系革新叠加应用场景拓展，共同打开TIM材料空间。 芯片侧，TIM2有望率先迎来升级，英伟达体系中随着Rubin功耗进一步提升，高导热石墨烯垫片的应用窗口有望打开。光通信侧，800G向1.6T/3.2T升级、液冷cage渗透及NPO/CPO演进，有望带动TIM由光模块内部向模块—冷板外部界面及多热源散热场景拓展；此外，HBM、SSD、NIC/DPU等器件液冷覆盖率提升亦将贡献新需求。我们测算2027年全球AI芯片和光模块TIM材料市场空间有望达30.9/58.0亿元，同比+133%/+238%。

我们推荐布局导热石墨烯垫片并积极导入重点客户，并储备液态金属材料的中石科技，建议关注东莞兆科收购落地，储备硅脂、导热石墨片、液态金属等多技术路线的科创新源。

## 总体总结

主题正文
1. 我们认为随着芯片功耗持续提升，TIM材料是当前AI散热产业链中升级方向明确、技术路线变化显著的细分环节，建议关注芯片TIM向高端方案切换，及高端TIM应用场景扩容带来的机会。
2. AIDC芯片功耗持续提升，Chiplet、2.5D/3D封装及HBM堆叠进一步增加热源密度、局部热点及封装内部传热路径。
3. 单相冷板当前仍为主流散热路线，TIM材料在散热系统中的热阻占比随着功率密度提升不断增加，有望成为冷板之后的新的散热瓶颈，在散热系统中重要性逐步提升。
4. 碳基材料中的石墨烯垫片成长性较高的高端新材料路线，​国内厂商实现全球突破机会较大，壁垒在垂直导热结构、量产工艺闭环和长周期认证；
5. 芯片侧，TIM2有望率先迎来升级，英伟达体系中随着Rubin功耗进一步提升，高导热石墨烯垫片的应用窗口有望打开。
6. 光通信侧，800G向1.6T/3.2T升级、液冷cage渗透及NPO/CPO演进，有望带动TIM由光模块内部向模块—冷板外部界面及多热源散热场景拓展；
7. 我们测算2027年全球AI芯片和光模块TIM材料市场空间有望达30.9/58.0亿元，同比+133%/+238%。
8. 我们推荐布局导热石墨烯垫片并积极导入重点客户，并储备液态金属材料的中石科技，建议关注东莞兆科收购落地，储备硅脂、导热石墨片、液态金属等多技术路线的科创新源。