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title: "据韩媒《》消息，韩国玻璃基板厂商 JNTC成功完成TGV玻璃通孔关键制程开发，将过去需要半天至一天的铜填充工序压缩至分钟级别[玫瑰][玫瑰]，这项新技术已经通过"
topic_id: 55521551522242114
created_at: 2026-10-09T22:32:34.467+0800
source: zsxq
type: topic
cssclasses: zsxq-vault
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# 据韩媒《》消息，韩国玻璃基板厂商 JNTC成功完成TGV玻璃通孔关键制程开发，将过去需要半天至一天的铜填充工序压缩至分钟级别[玫瑰][玫瑰]，这项新技术已经通过

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## 正文

据韩媒《》消息，韩国玻璃基板厂商 JNTC成功完成TGV玻璃通孔关键制程开发，将过去需要半天至一天的铜填充工序压缩至分钟级别[玫瑰][玫瑰]，这项新技术已经通过美国头部半导体客户的产品验证，为先进封装玻璃基板产业化再推进一步。

## 总体总结

主题正文
1. 据韩媒《》消息，韩国玻璃基板厂商 JNTC成功完成TGV玻璃通孔关键制程开发，将过去需要半天至一天的铜填充工序压缩至分钟级别[玫瑰][玫瑰]，这项新技术已经通过美国头部半导体客户的产品验证，为先进封装玻璃基板产业化再推进一步。
