---
title: "罗曼股份：看好端侧推理发展，公司全栈模式有望抢占先机 [玫瑰]近期，阿里旗下半导体公司平头哥在2026云栖大会主论坛上发布新一代训推一体AI芯片真武V900。此"
topic_id: 45548554281412828
created_at: 2026-10-08T08:04:20.545+0800
source: zsxq
type: topic
cssclasses: zsxq-vault
---

# 罗曼股份：看好端侧推理发展，公司全栈模式有望抢占先机 [玫瑰]近期，阿里旗下半导体公司平头哥在2026云栖大会主论坛上发布新一代训推一体AI芯片真武V900。此

- 序号：461
- 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/45548554281412828)
- 附件：图片 0，音频 0，文档 0
- 音频文件：_无音频_

## 图片

_无图片_

## 正文

罗曼股份：看好端侧推理发展，公司全栈模式有望抢占先机

[玫瑰]近期，阿里旗下半导体公司平头哥在2026云栖大会主论坛上发布新一代训推一体AI芯片真武V900。此外，9月22日，海光信息在深圳发布1000系列CPU，这是海光首款嵌入式工控芯片，面向工业控制等物理世界场景。

[太阳]看好推理端专用定制AI芯片发展趋势。2026年全球AI应用的重点从早期的模型训练向推理和大规模部署转变，此背景下AI算力的成本变得越来越重要。相比通用AI芯片（如GPU），AI推理端定制芯片具有性能更优、功耗更低、成本更具针对性的核心优势，尤其适配生成式AI大模型训练、推理、边缘计算等细分场景的个性化需求，是未来AI进入工业、生活场景的关键。参考2025年以来，英伟达收购Groq，AMD收购Taalas及智谱考虑自研AI芯片，均体现头部GPU及模型企业加速布局推理定制芯片补足行业相关短板，看好行业相关趋势。

[太阳]初步具备全栈能力，有望抢占行业先机。2026年以来，公司云边端一体化战略加速。2月公司旗下武桐树参与发起上海AI+医疗联盟，拓展端侧应用场景；芯片方面，边端公司推出桐塔WT-X504H，实现 “多并发、低延时、高安全” 三重突破，同时端侧公司推出桐成WT-X50 M.2低功耗端侧专用芯片，实现 “一芯搞定 70B 以下 MOE 模型” 的本地化部署革命。此外，硬件方面，公司自研DeepSeek玄鹏一体机，初步具备芯片+硬件一体化全栈发展能力，有望抢占行业先机。

[太阳]AIDC服务及建筑业务H2有望环比改善。2026H1，由于存储产品价格涨幅较大，公司部分AIDC服务项目执行受到一定影响，目前公司在手订单充足，我们判断如果H2存储价格上涨趋缓，GPU产能瓶颈得到缓解，则H2公司相关业务业绩有望加速释放。此外，随着近期稳增长政策陆续出台，公司建筑业务也有望筑底回升（2026H1同比已经改善），从而进一步增厚公司业绩。

## 总体总结

主题正文
1. 此外，9月22日，海光信息在深圳发布1000系列CPU，这是海光首款嵌入式工控芯片，面向工业控制等物理世界场景。
2. 2026年全球AI应用的重点从早期的模型训练向推理和大规模部署转变，此背景下AI算力的成本变得越来越重要。
3. 相比通用AI芯片（如GPU），AI推理端定制芯片具有性能更优、功耗更低、成本更具针对性的核心优势，尤其适配生成式AI大模型训练、推理、边缘计算等细分场景的个性化需求，是未来AI进入工业、生活场景的关键。
4. 参考2025年以来，英伟达收购Groq，AMD收购Taalas及智谱考虑自研AI芯片，均体现头部GPU及模型企业加速布局推理定制芯片补足行业相关短板，看好行业相关趋势。
5. 芯片方面，边端公司推出桐塔WT-X504H，实现 “多并发、低延时、高安全” 三重突破，同时端侧公司推出桐成WT-X50 M.2低功耗端侧专用芯片，实现 “一芯搞定 70B 以下 MOE 模型” 的本地化部署革命。
6. [太阳]AIDC服务及建筑业务H2有望环比改善。
7. 2026H1，由于存储产品价格涨幅较大，公司部分AIDC服务项目执行受到一定影响，目前公司在手订单充足，我们判断如果H2存储价格上涨趋缓，GPU产能瓶颈得到缓解，则H2公司相关业务业绩有望加速释放。
8. 此外，随着近期稳增长政策陆续出台，公司建筑业务也有望筑底回升（2026H1同比已经改善），从而进一步增厚公司业绩。