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title: "【资讯】各位，我有时挺固执的，不太愿意改变重大观点。 我还是一如既往的看好mlcc。看资讯，自己品味： 近日，全球MLCC排名第三的太阳诱电、第四名TDK签署业"
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# 【资讯】各位，我有时挺固执的，不太愿意改变重大观点。 我还是一如既往的看好mlcc。看资讯，自己品味： 近日，全球MLCC排名第三的太阳诱电、第四名TDK签署业

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## 正文

【资讯】各位，我有时挺固执的，不太愿意改变重大观点。
我还是一如既往的看好mlcc。看资讯，自己品味：
近日，全球MLCC排名第三的太阳诱电、第四名TDK签署业务合作备忘录，双方将联合开发AI服务器、物理AI场景使用的高端MLCC与电感，同时探讨生产协同、原材料联合采购，中长期评估资本层面合作。在被动元件高度竞争的赛道，两家直接竞争对手选择联手，本质是抱团冲击AI算力元器件赛道，对抗村田、三星电机的双寡头优势，同时巩固日系被动元件供应链安全。
一、为什么偏偏是这个时间点结盟？
1、AI服务器拉动高端MLCC需求爆发，技术门槛陡增
新一代AI机架功耗提升至1MW级别，GPU大电流供电对MLCC提出极高要求：高容、低ESR、快速di/dt响应、基板嵌入式小型化方案，还要搭配高性能电感做电源稳压、抑制噪声。
单台AI服务器MLCC用量是传统服务器十余倍，高容高端料交付周期拉长、产能紧缺。村田、三星电机已经率先拿到大量AI服务器长协订单，锁定2027年供货。太阳诱电、TDK单独投入研发、扩产的成本极高，独自追赶龙头压力巨大，联合研发可以分摊粉体、工艺、设备巨额投入，缩短新品验证周期 。
2、两家技术互补，恰好形成一套完整AI电源方案
- 太阳诱电：主业高度聚焦MLCC+电感（营收占比接近90%），强项是小型高容MLCC、基板嵌入式MLCC，在高频、小型化去耦电容积累深厚，已经实现AI服务器内置MLCC量产；短板是车规耐高温、高压成型技术偏弱。
- TDK：集团业务多元，被动元件只是板块之一，优势来自车载耐高温、薄型成型、软端电极技术、薄膜电感，擅长高电压、高可靠性电源元器件，在垂直供电（芯片下方埋入元器件）方案有储备；短板是纯小型高容MLCC的规模和材料积累弱于太阳诱电。
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二者合作，把太阳诱电小型高容电容 + TDK耐高温薄型、电感技术合并，直接面向AI服务器的电源完整性整套方案，不再单独卖单一元器件，从单品供应商升级为方案供应商。
3、行业格局压力：双寡头挤压，日系需要抱团
全球MLCC份额：村田约40%、三星电机约22.5%，两者合计占据超6成市场；太阳诱电11.3%，TDK仅6.9%，单独任何一家，体量都难以在AI高端市场抗衡两大巨头。
同时国产厂商持续在中高端MLCC送样、验证，日系厂商需要守住高端技术护城河。另外高端MLCC被日本列入《》关键产品清单，本次联盟也计hua共同申请日本产业扶持资金，强化本土算力元器件供应链韧性 。
注意：本次只是谅解备忘录（MOU），不是已经落地的合资或并购。目前仅为意向，资本合作只是“探讨可能性”，后续还要敲定分工、知识产权划分，存在谈判不及预期的风险

## 总体总结

主题正文
1. 近日，全球MLCC排名第三的太阳诱电、第四名TDK签署业务合作备忘录，双方将联合开发AI服务器、物理AI场景使用的高端MLCC与电感，同时探讨生产协同、原材料联合采购，中长期评估资本层面合作。
2. 在被动元件高度竞争的赛道，两家直接竞争对手选择联手，本质是抱团冲击AI算力元器件赛道，对抗村田、三星电机的双寡头优势，同时巩固日系被动元件供应链安全。
3. 新一代AI机架功耗提升至1MW级别，GPU大电流供电对MLCC提出极高要求：高容、低ESR、快速di/dt响应、基板嵌入式小型化方案，还要搭配高性能电感做电源稳压、抑制噪声。
4. 村田、三星电机已经率先拿到大量AI服务器长协订单，锁定2027年供货。
5. - 太阳诱电：主业高度聚焦MLCC+电感（营收占比接近90%），强项是小型高容MLCC、基板嵌入式MLCC，在高频、小型化去耦电容积累深厚，已经实现AI服务器内置MLCC量产；
6. - TDK：集团业务多元，被动元件只是板块之一，优势来自车载耐高温、薄型成型、软端电极技术、薄膜电感，擅长高电压、高可靠性电源元器件，在垂直供电（芯片下方埋入元器件）方案有储备；
7. 二者合作，把太阳诱电小型高容电容 + TDK耐高温薄型、电感技术合并，直接面向AI服务器的电源完整性整套方案，不再单独卖单一元器件，从单品供应商升级为方案供应商。
8. 目前仅为意向，资本合作只是“探讨可能性”，后续还要敲定分工、知识产权划分，存在谈判不及预期的风险