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title: "[玫瑰][玫瑰]海外科技主升行情及AI高标龙头超预期，强call中国硬科技（一）【华西机械】 1、海外主升行情给科技（AI）叙事在投票！9月中旬以来，A股科技成"
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# [玫瑰][玫瑰]海外科技主升行情及AI高标龙头超预期，强call中国硬科技（一）【华西机械】 1、海外主升行情给科技（AI）叙事在投票！9月中旬以来，A股科技成

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## 正文

[玫瑰][玫瑰]海外科技主升行情及AI高标龙头超预期，强call中国硬科技（一）【华西机械】

1、海外主升行情给科技（AI）叙事在投票！9月中旬以来，A股科技成长资产迎来新的一轮调整下跌，与此同时海外同类资产走出新的一轮主升浪：1）纳斯达克指数创新高，日经逼近新高，这里面最大的驱动就是科技成长资产，科技含量更高的费半指数（SOX）涨幅+18%，距离历史高点跌幅收窄至10%，YTD涨幅+85%；2）个股方面同样如此：NV股价新高，直接粉碎A股关于AI叙事担忧！半导体设备里AI高标品种爱德万再次创出新高（ATE设备存在巨大预期差），期间涨幅+35%，AMAT、LAM等大市值标的反弹幅度达到30%！如果非要解释海内外行情巨大差异，那只能归结于炒股和投资的差异！纵使天天暴击，我们依然深信不疑：不论市场短期怎么博弈，最终会回归基本面！

2、AI高标品种释放了乐观的基本面信号！美光科技FY26Q4营收543亿美元，同比+379%，净利润377亿美元，同比1078%，FY 27Q1营收预计600-630亿美元，EPS 38.15±1美元，超预期！我们更应该注意的是：1）FY26 Q4 云存储和数据中心业务占比高达63%，AI成为最大的驱动力！2）截止FY26Q4，美光已签署26份SCA（上次业绩说明会16份），四分之三具备明确的定价机制，RPO约为1500亿美元！SCA 覆盖2030年之后的供应保障，其中两份延长至2031年！3）晶圆厂固有建设周期长，且产能爬坡循序渐进，同时叠加HBM4 和 HBM4E对晶圆产能的挤占加大等，美光指出27/28年全球存储依然供需紧张！美光上修FY27年资本开支（近期海外设备表现更强的底层逻辑），预计超过500亿美元，此前指引超过400亿美元！

投资建议：无论是海外科技资产主升行情，还是AI核心龙头基本面释放的积极信号！又到了哪怕枪林弹雨也要加仓中国硬科技的时刻了！

## 总体总结

主题正文
1. 9月中旬以来，A股科技成长资产迎来新的一轮调整下跌，与此同时海外同类资产走出新的一轮主升浪：1）纳斯达克指数创新高，日经逼近新高，这里面最大的驱动就是科技成长资产，科技含量更高的费半指数（SOX）涨幅+18%，距离历史高点跌幅收窄至10%，YTD涨幅+85%；
2. 半导体设备里AI高标品种爱德万再次创出新高（ATE设备存在巨大预期差），期间涨幅+35%，AMAT、LAM等大市值标的反弹幅度达到30%！
3. 美光科技FY26Q4营收543亿美元，同比+379%，净利润377亿美元，同比1078%，FY 27Q1营收预计600-630亿美元，EPS 38.15±1美元，超预期！
4. 我们更应该注意的是：1）FY26 Q4 云存储和数据中心业务占比高达63%，AI成为最大的驱动力！
5. 2）截止FY26Q4，美光已签署26份SCA（上次业绩说明会16份），四分之三具备明确的定价机制，RPO约为1500亿美元！
6. 3）晶圆厂固有建设周期长，且产能爬坡循序渐进，同时叠加HBM4 和 HBM4E对晶圆产能的挤占加大等，美光指出27/28年全球存储依然供需紧张！
7. 美光上修FY27年资本开支（近期海外设备表现更强的底层逻辑），预计超过500亿美元，此前指引超过400亿美元！
8. 投资建议：无论是海外科技资产主升行情，还是AI核心龙头基本面释放的积极信号！