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title: "📰 📄应用材料公司（纳斯达克股票代码：AMAT）与英特尔公司（纳斯达克股票代码：INTC）宣布合作开发下一代芯片制造技术，双方计划在应用材料公司位于硅谷的 EP"
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# 📰 📄应用材料公司（纳斯达克股票代码：AMAT）与英特尔公司（纳斯达克股票代码：INTC）宣布合作开发下一代芯片制造技术，双方计划在应用材料公司位于硅谷的 EP

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📄应用材料公司（纳斯达克股票代码：AMAT）与英特尔公司（纳斯达克股票代码：INTC）宣布合作开发下一代芯片制造技术，双方计划在应用材料公司位于硅谷的 EPIC 中心和英特尔位于俄勒冈州希尔斯伯勒的研究园区开展联合工作。
🔬两家公司表示，他们将专注于针对人工智能计算应用的的进步。此次合作涵盖了半导体的前端和后端开发，包括互连缩放以及英特尔基于 Foveros 的 3D 堆叠封装技术。
🏢应用材料公司的 EPIC（设备与工艺创新及商业化）中心位于硅谷，预计将于 2026 年投入运营。该设施旨在缩短技术从早期研究到大规模制造所需的时间。
🗣️“应用材料公司与英特尔拥有数十年的深度合作历史，致力于突破材料工程的界限，以推动半导体路线图的发展，” 应用材料公司总裁兼首席执行官 Gary Dickerson 表示。
🗣️英特尔首席执行官 Lip-Bu Tan 表示，两家公司计划扩大在 EPIC 中心的合作，以 “加速从实验室到美国大规模制造的进程”。
🤝英特尔被描述为 EPIC 中心的创始合作伙伴。此次合作旨在缩短针对 AI 工作负载的的开发周期，以及支持更高互连密度、改进供电和高性能计算平台散热性能的封装技术。

## 总体总结

主题正文
1. 📄应用材料公司（纳斯达克股票代码：AMAT）与英特尔公司（纳斯达克股票代码：INTC）宣布合作开发下一代芯片制造技术，双方计划在应用材料公司位于硅谷的 EPIC 中心和英特尔位于俄勒冈州希尔斯伯勒的研究园区开展联合工作。
2. 🔬两家公司表示，他们将专注于针对人工智能计算应用的的进步。
3. 此次合作涵盖了半导体的前端和后端开发，包括互连缩放以及英特尔基于 Foveros 的 3D 堆叠封装技术。
4. 🏢应用材料公司的 EPIC（设备与工艺创新及商业化）中心位于硅谷，预计将于 2026 年投入运营。
5. 该设施旨在缩短技术从早期研究到大规模制造所需的时间。
6. 🗣️“应用材料公司与英特尔拥有数十年的深度合作历史，致力于突破材料工程的界限，以推动半导体路线图的发展，” 应用材料公司总裁兼首席执行官 Gary Dickerson 表示。
7. 🗣️英特尔首席执行官 Lip-Bu Tan 表示，两家公司计划扩大在 EPIC 中心的合作，以 “加速从实验室到美国大规模制造的进程”。
8. 此次合作旨在缩短针对 AI 工作负载的的开发周期，以及支持更高互连密度、改进供电和高性能计算平台散热性能的封装技术。