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title: "【计算机·周观点·1007】 AMD Venice CPU 2027年产能或已售罄、Marvell首次披露UALink U115 Scale-up交换芯片、谷歌"
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# 【计算机·周观点·1007】 AMD Venice CPU 2027年产能或已售罄、Marvell首次披露UALink U115 Scale-up交换芯片、谷歌

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## 正文

【计算机·周观点·1007】 AMD Venice CPU 2027年产能或已售罄、Marvell首次披露UALink U115 Scale-up交换芯片、谷歌发布Gemini4.0

计算
AMD Venice CPU 2027年产能或已售罄
▪10月1日讯，AMD今年7月发布的Venice EPYC 9006系列服务器CPU 2027年全部产能配额或已售罄，且已经开始承接2028年的产量订单。该系列旗舰型号EPYC 9996配备256个Zen 6c核心、512线程，L3缓存达1GB，默认CPU功耗600W，千颗单价为14904美元；入门级EPYC 9016定价700美元。全系平均售价约为7691美元。（芯智讯）

DeepSeek宣布开源面向华为昇腾的基础设施组件
▪9月30日讯，DeepSeek宣布开源面向华为昇腾的基础设施组件，涵盖编程语言TileLang、计算库与分布式通信库，且与此前面向英伟达平台的开源组件一一对应。（腾讯科技）

CoreWeave上线Vera Rubin NVL72
▪9月30日讯，CoreWeave宣布NVIDIA Vera Rubin NVL72进入限量交付阶段，Cognition为首个公开的生产级客户，Cognition早期测试中该平台SWE-2推理总token吞吐较GB200 NVL72最高提升4.8倍。（Coreweave）

网络/存储
南亚科将再度上调DRAM合约价格
▪10月7日讯，中国台湾存储厂商南亚科近期陆续通知客户，将再度上调DRAM合约价格，最高涨幅可达20%。（科创板日报）

东芝宣布其子公司TIP将把存储产能提高一倍
▪10月3日讯，东芝宣布其菲律宾TIP将继续投资扩大产能，报道称其将投资约约3.8亿美元，目标是到2027财年，将其存储容量年产能较2025财年翻一番，将生产新型产品使单块硬盘的存储容量最高提升40%。（财联社）

Marvell首次披露UALink U115 Scale-up交换芯片
▪10月6日讯，Marvell披露正在开发 UALink U115 Scale-up交换芯片并计划2027年发布，其已与一家头部Hyperscaler开展部署/设计导入；后续还有更高速的U230/U460方向，同时其Ethernet Scale-up路线包括 ESUN E115、E230、E460。（Marvell）

模型/应用
OpenAI发布Dots、ChatGPT Space等一系列更新
▪9月30日讯，OpenAI 于开发者日大会发布Dots、ChatGPT Space、GPT‑6.1 Sol、UltraFast、等一系列更新。其中Dots类似Muse智能体，可置于后台为用户推进任务，同时通过OpenAI插件生态可与超过4000款应用连接。（APPSO）

谷歌发布Gemini4.0
▪10月1日讯，谷歌发布Gemini4.0 Argon，核心升级为将输出窗口限制从 6.4 万 Token提升至100 万 Token处理复杂长线任务。（新智元）

豆包更新出行功能
▪9月30日讯，豆包宣布上线出行功能，用户可通过豆包完成机票预订、火车票购买、打车及路线导航等任务。主要通过与外部多家行业头部服务商的合作形式，分别包括航班管家/高铁管家、曹操出行、百度地图等。（豆包）

## 总体总结

主题正文
1. 【计算机·周观点·1007】 AMD Venice CPU 2027年产能或已售罄、Marvell首次披露UALink U115 Scale-up交换芯片、谷歌发布Gemini4.0
2. ▪10月1日讯，AMD今年7月发布的Venice EPYC 9006系列服务器CPU 2027年全部产能配额或已售罄，且已经开始承接2028年的产量订单。
3. 该系列旗舰型号EPYC 9996配备256个Zen 6c核心、512线程，L3缓存达1GB，默认CPU功耗600W，千颗单价为14904美元；
4. ▪9月30日讯，CoreWeave宣布NVIDIA Vera Rubin NVL72进入限量交付阶段，Cognition为首个公开的生产级客户，Cognition早期测试中该平台SWE-2推理总token吞吐较GB200 NVL72最高提升4.8倍。
5. ▪10月7日讯，中国台湾存储厂商南亚科近期陆续通知客户，将再度上调DRAM合约价格，最高涨幅可达20%。
6. ▪10月3日讯，东芝宣布其菲律宾TIP将继续投资扩大产能，报道称其将投资约约3.8亿美元，目标是到2027财年，将其存储容量年产能较2025财年翻一番，将生产新型产品使单块硬盘的存储容量最高提升40%。
7. ▪10月6日讯，Marvell披露正在开发 UALink U115 Scale-up交换芯片并计划2027年发布，其已与一家头部Hyperscaler开展部署/设计导入；
8. ▪10月1日讯，谷歌发布Gemini4.0 Argon，核心升级为将输出窗口限制从 6.4 万 Token提升至100 万 Token处理复杂长线任务。
