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title: "【华西中小盘】先进封装升级，玻璃基板产业进展不断 AI芯片推动封装尺寸及互连密度提升，玻璃芯基板的价值随之凸显。玻璃基板的核心优势是尺寸稳定性，有助于大面积封装"
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# 【华西中小盘】先进封装升级，玻璃基板产业进展不断 AI芯片推动封装尺寸及互连密度提升，玻璃芯基板的价值随之凸显。玻璃基板的核心优势是尺寸稳定性，有助于大面积封装

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## 正文

【华西中小盘】先进封装升级，玻璃基板产业进展不断

AI芯片推动封装尺寸及互连密度提升，玻璃芯基板的价值随之凸显。玻璃基板的核心优势是尺寸稳定性，有助于大面积封装维持平整度和线路对准精度；Shinko的样品研究显示，相较于传统有机芯方案, 玻璃芯方案的翘曲大幅下降。9月24日，《》报道NVIDIA正在考虑导入玻璃基板，进一步反映头部客户对封装材料升级的关注。

上游设备采购持续更新。LPKF继二季度取得LIDE设备订单后，于9月23日披露收到亚洲先进封装客户数百万欧元规模的扩线采购意向书。SCHMID在8月业绩会中表示，正与Intel、NVIDIA及AMD供应链内的主要企业开展玻璃芯技术和设备合作。韩国Philoptics在9月展示2毫米厚TGV玻璃样品，并推进部分海外客户验证后的设备导入。设备端的订单进展，给玻璃基板产业进展提供更具体的依据。

头部厂商已进入客户验证和供给建设。海外厂商方面，Intel和Absolics推进集成及可靠性验证；三星电机相关合作方提出于2027年10月至2028年3月建立供给体制；LG Innotek在9月重申2028年量产目标；DNP久喜试线已经供样，2028年完成产线建设。国内厂商方面，京东方推进样品送客验证；TCL科技布局关键工艺和中试研发；蓝思科技已与芯片客户联合开发、验证Glass Core，并与Intel开展先进封装工艺合作；沃格光电推进TGV产品打样和客户验证，部分产品已小批量交付。

受益标的：设备端：LPKF、SCHMID、帝尔激光和东威科技等公司；材料：天承科技，以及康宁、AGC等玻璃材料供应商；基板端：Intel、三星电机、DNP、SKC／Absolics、LG Innotek及蓝思科技、沃格光电、京东方、TCL科技等公司。

风险提示：技术及可靠性验证不及预期；成本与良率改善不及预期；客户认证及产能建设延后；有机基板和其他封装技术持续升级；AI需求波动。

## 总体总结

主题正文
1. 玻璃基板的核心优势是尺寸稳定性，有助于大面积封装维持平整度和线路对准精度；
2. Shinko的样品研究显示，相较于传统有机芯方案, 玻璃芯方案的翘曲大幅下降。
3. 9月24日，《》报道NVIDIA正在考虑导入玻璃基板，进一步反映头部客户对封装材料升级的关注。
4. LPKF继二季度取得LIDE设备订单后，于9月23日披露收到亚洲先进封装客户数百万欧元规模的扩线采购意向书。
5. SCHMID在8月业绩会中表示，正与Intel、NVIDIA及AMD供应链内的主要企业开展玻璃芯技术和设备合作。
6. 韩国Philoptics在9月展示2毫米厚TGV玻璃样品，并推进部分海外客户验证后的设备导入。
7. 设备端的订单进展，给玻璃基板产业进展提供更具体的依据。
8. 基板端：Intel、三星电机、DNP、SKC／Absolics、LG Innotek及蓝思科技、沃格光电、京东方、TCL科技等公司。