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title: "📌 📰据半导体行业 6 日消息，已确认三星电子设备解决方案（DS）部门旗下系统 LSI 事业部决定退出车用 AP “Exynos Auto” 业务。2018 年"
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# 📌 📰据半导体行业 6 日消息，已确认三星电子设备解决方案（DS）部门旗下系统 LSI 事业部决定退出车用 AP “Exynos Auto” 业务。2018 年

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## 正文

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📰据半导体行业 6 日消息，已确认三星电子设备解决方案（DS）部门旗下系统 LSI 事业部决定退出车用 AP “Exynos Auto” 业务。2018 年推出的 Exynos Auto 是充当汽车大脑的系统半导体，曾作为软件定义汽车（SDV）和自动驾驶汽车的核心芯片受到关注。该业务也曾取得成果，包括 2023 年与现代汽车、去年与德国宝马签订产品供应合同。
💸但盈利问题最终成为阻碍。与搭载于智能手机或家电的芯片不同，车用 AP 用于可能直接涉及人身伤亡事故的汽车，因此对安全性和耐久性有严格要求。开发成本高，若能确保向整车厂稳定供货，便可盈利，但据悉，美国高通事实上占据了相关市场，三星电子难以取得市场份额。
🗣️一名行业人士表示：“每款车用 AP 的开发成本需要 1000 亿韩元以上，但供货单价仅为 20～40 美元左右，因此必须与大型整车客户持续签订供应合同。据我了解，三星电子决定，在完成向现代汽车和宝马供应的 Exynos Auto 芯片生产后，不再开发和量产后续产品。”
🎯系统 LSI 事业部计划将资源集中于图像传感器和下一代移动 AP 领域，全力争取明年实现全年扭亏为盈。去年，该事业部成功获得用于苹果新款 iPhone 的图像传感器订单。面向苹果的图像传感器已于今年初在美国得克萨斯州奥斯汀晶圆工厂开始量产。
🔧目前正在开发的移动 AP “Exynos 2700” 将于第四季度开始量产，并推动提高其在明年推出的 “Galaxy S27” 系列智能手机中的搭载比例。除显示驱动芯片（DDI）和电源管理芯片（PMIC）外，还将扩大面向数据中心的芯片设计等新业务。

## 总体总结

主题正文
1. 📰据半导体行业 6 日消息，已确认三星电子设备解决方案（DS）部门旗下系统 LSI 事业部决定退出车用 AP “Exynos Auto” 业务。
2. 2018 年推出的 Exynos Auto 是充当汽车大脑的系统半导体，曾作为软件定义汽车（SDV）和自动驾驶汽车的核心芯片受到关注。
3. 该业务也曾取得成果，包括 2023 年与现代汽车、去年与德国宝马签订产品供应合同。
4. 与搭载于智能手机或家电的芯片不同，车用 AP 用于可能直接涉及人身伤亡事故的汽车，因此对安全性和耐久性有严格要求。
5. 🗣️一名行业人士表示：“每款车用 AP 的开发成本需要 1000 亿韩元以上，但供货单价仅为 20～40 美元左右，因此必须与大型整车客户持续签订供应合同。
6. 据我了解，三星电子决定，在完成向现代汽车和宝马供应的 Exynos Auto 芯片生产后，不再开发和量产后续产品。
7. 去年，该事业部成功获得用于苹果新款 iPhone 的图像传感器订单。
8. 🔧目前正在开发的移动 AP “Exynos 2700” 将于第四季度开始量产，并推动提高其在明年推出的 “Galaxy S27” 系列智能手机中的搭载比例。
