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title: "[庆祝]AI材料周观点1007：假期外盘龙头股价表现提振产业信心，pcb上游产业链表现优异 [太阳]外盘表现 1） AI材料链假期外围多龙头破新高，龙头英伟达（"
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# [庆祝]AI材料周观点1007：假期外盘龙头股价表现提振产业信心，pcb上游产业链表现优异 [太阳]外盘表现 1） AI材料链假期外围多龙头破新高，龙头英伟达（

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## 正文

[庆祝]AI材料周观点1007：假期外盘龙头股价表现提振产业信心，pcb上游产业链表现优异

[太阳]外盘表现
1） AI材料链假期外围多龙头破新高，龙头英伟达（+4.8%）、台积电（+4.2%）、AMD（+6.2%）、Lumentum等均创历史新高；
2） PCB/CCL材料外盘涨幅较强，联茂（+27.8%）、台光电（+20.6%）、建滔积层板（+10.4%）涨幅亦显著领先；
3） 存储领域受东芝子公司扩产HDD影响，希捷、西数股价表现不佳。

[太阳]PCB上游
1）AI品方面，近期部分m10板子即将少量下单， m10确定性有望在震荡中上行。 看好量价齐升空间相对最大的BCB树脂龙头（东材科技），其他上游材料，如q plus布（菲利华、中材）、hvlp4铜箔亦存结构性机会。
2）传统品方面，10月电子纱/布再次提价，主流企业电子纱G75调价3000元/吨，7628电子布调价1.5元/米，报价达13-13.3元/米，CCL本月亦有再涨价预期。业绩线看巨石和建滔，业绩沿链条依次改善，电子布Q1→CCL Q2→PCB Q3，Q3链条业绩普遍兑现。
➡️PCB上游产业和市场演绎至此，后续博弈点或已不在拔估值， 而是技术路线一次次的边际小变化与盈利确定性提升的超预期空间。

[太阳]载板与存储上游
1）载板上游：MSAP药水（天承）、T布（宏和）、载体箔等产业格局市场已然清楚，跟随外盘股欣兴电子（破新高，+11%）正向表现有望走出小beta。
2）存储上游：HDD扩产对于本体的格局边际影响已表现， 但对于上游如HDD玻璃盘片等环节或有正向需求拉动，国内厂商（戈碧迦）有望明年年中导入海外大厂且有望获得较大份额，今年在持续接洽，持续关注一次次的边际催化。

风险提示： 产业预期未跑赢市场预期，资金冲高兑现等。

## 总体总结

主题正文
1. 1） AI材料链假期外围多龙头破新高，龙头英伟达（+4.8%）、台积电（+4.2%）、AMD（+6.2%）、Lumentum等均创历史新高；
2. 2） PCB/CCL材料外盘涨幅较强，联茂（+27.8%）、台光电（+20.6%）、建滔积层板（+10.4%）涨幅亦显著领先；
3. 3） 存储领域受东芝子公司扩产HDD影响，希捷、西数股价表现不佳。
4. 看好量价齐升空间相对最大的BCB树脂龙头（东材科技），其他上游材料，如q plus布（菲利华、中材）、hvlp4铜箔亦存结构性机会。
5. 2）传统品方面，10月电子纱/布再次提价，主流企业电子纱G75调价3000元/吨，7628电子布调价1.5元/米，报价达13-13.3元/米，CCL本月亦有再涨价预期。
6. 业绩线看巨石和建滔，业绩沿链条依次改善，电子布Q1→CCL Q2→PCB Q3，Q3链条业绩普遍兑现。
7. 1）载板上游：MSAP药水（天承）、T布（宏和）、载体箔等产业格局市场已然清楚，跟随外盘股欣兴电子（破新高，+11%）正向表现有望走出小beta。
8. 2）存储上游：HDD扩产对于本体的格局边际影响已表现， 但对于上游如HDD玻璃盘片等环节或有正向需求拉动，国内厂商（戈碧迦）有望明年年中导入海外大厂且有望获得较大份额，今年在持续接洽，持续关注一次次的边际催化。