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title: "📑 📌英伟达 ✨GB200，时间节点：2025 年上半年，PCB 规格：22 层 HDI、24 层（交换机板），PCB 供应商：VGT、欣兴电子；交换机板供应商"
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# 📑 📌英伟达 ✨GB200，时间节点：2025 年上半年，PCB 规格：22 层 HDI、24 层（交换机板），PCB 供应商：VGT、欣兴电子；交换机板供应商

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## 正文

📑

📌英伟达
✨GB200，时间节点：2025 年上半年，PCB 规格：22 层 HDI、24 层（交换机板），PCB 供应商：VGT、欣兴电子；交换机板供应商为 VGT、TTM、欣兴电子。CCL 规格：M8/M4；交换机板规格 M8/M2。CCL 供应商：斗山、生益科技、EMC（交换机板）。
✨GB300，时间节点：2026 年上半年，PCB 规格：22 层 HDI、24 层（交换机板），PCB 供应商：VGT、欣兴电子；交换机板供应商 VGT、TTM、欣兴电子。CCL 规格：M8/M4、交换机板 M8/M2、M8/M4。CCL 供应商：斗山、生益科技、EMC（交换机板）。
✨Vera Rubin，时间节点：2026 年下半年，PCB 规格：26 层 HDI、32 层（交换机板）、44 层（中间背板），PCB 供应商：VGT、欣兴电子、ZDT；交换机板供应商 VGT、WUS、TTM、欣兴电子。CCL 规格：M8/M4、交换机板 M8、中间背板 M8。CCL 供应商：斗山、生益科技、EMC、南亚（交换机板）。
✨Rubin Ultra，时间节点：2027 年下半年，PCB 规格：30 层 HDI、32 层（交换机板）、44 层（中间背板），PCB 供应商：VGT、欣兴电子、ZDT；交换机板供应商 VGT、WUS、TTM、欣兴电子、SCC。CCL 规格：M8/M6、交换机板 M8/M9+PTFE、中间背板 M9。CCL 供应商：斗山、生益科技、EMC / 泰福（交换机板）。
📌谷歌
✨TPU v7 Ironwood，时间节点：2026 年上半年，PCB 规格：26 层，PCB 供应商：ISU、LCS、WUS、TTM。CCL 规格：M7。CCL 供应商：松下、EMC。
✨TPU v8i Sunfish，时间节点：2026 年第四季度，PCB 规格：32 层 M+M，PCB 供应商：ISU、LCS、WUS、TTM、Dynamic。CCL 规格：M8/M6。CCL 供应商：松下、EMC、南亚。
✨TPU v8t Zebrafish，时间节点：2027 年第一季度，PCB 规格：34 层 N+M，PCB 供应商：ISU、LCS、WUS、TTM、GCE、Dynamic。CCL 规格：M8/M6。CCL 供应商：松下、EMC、斗山。
✨TPU v9 Humufish，时间节点：2028 年，PCB 规格：HDI，PCB 供应商：ISU、LCS、WUS、TTM、欣兴电子、Dynamic。CCL 规格：M9/M8。CCL 供应商：松下、EMC、斗山。
📌亚马逊
✨Trainium 2e，时间节点：2026 年上半年，PCB 规格：26 层，PCB 供应商：GCE、生益科技、FHT。CCL 规格：M8。CCL 供应商：EMC、TUC。
✨Trainium 3，时间节点：2026 年下半年，PCB 规格：26 层 / 40 层、22 层（交换机板），PCB 供应商：GCE、生益科技、FHT、WUS、ZDT。CCL 规格：M8。CCL 供应商：EMC、TUC。
✨Trainium 4，时间节点：2027 年下半年，PCB 规格：34 层、30 层（交换机板），PCB 供应商：GCE、生益科技、ZDT。CCL 规格：M9（待确认）。CCL 供应商：EMC、TUC、南亚。
📌AMD
✨MI450，时间节点：2026 年第四季度，PCB 规格：48 层，PCB 供应商：SCC（主力）、欣兴电子、Dynamic。CCL 规格：M8。CCL 供应商：EMC、斗山。
✨MI500，时间节点：2027 年第四季度，PCB 规格：48-52 层，PCB 供应商：SCC（主力）、欣兴电子、Dynamic。CCL 规格：M9。CCL 供应商：EMC、斗山。
📌OpenAI
✨Jalapeño，时间节点：2026 年第四季度，PCB 规格：40 层，PCB 供应商：GCE 及其他厂商。CCL 规格：M8（待确认）。CCL 供应商：EMC、斗山。

## 总体总结

主题正文
1. ✨Vera Rubin，时间节点：2026 年下半年，PCB 规格：26 层 HDI、32 层（交换机板）、44 层（中间背板），PCB 供应商：VGT、欣兴电子、ZDT；
2. ✨Rubin Ultra，时间节点：2027 年下半年，PCB 规格：30 层 HDI、32 层（交换机板）、44 层（中间背板），PCB 供应商：VGT、欣兴电子、ZDT；
3. ✨TPU v7 Ironwood，时间节点：2026 年上半年，PCB 规格：26 层，PCB 供应商：ISU、LCS、WUS、TTM。
4. ✨TPU v8i Sunfish，时间节点：2026 年第四季度，PCB 规格：32 层 M+M，PCB 供应商：ISU、LCS、WUS、TTM、Dynamic。
5. ✨TPU v8t Zebrafish，时间节点：2027 年第一季度，PCB 规格：34 层 N+M，PCB 供应商：ISU、LCS、WUS、TTM、GCE、Dynamic。
6. ✨TPU v9 Humufish，时间节点：2028 年，PCB 规格：HDI，PCB 供应商：ISU、LCS、WUS、TTM、欣兴电子、Dynamic。
7. ✨Trainium 3，时间节点：2026 年下半年，PCB 规格：26 层 / 40 层、22 层（交换机板），PCB 供应商：GCE、生益科技、FHT、WUS、ZDT。
8. ✨Trainium 4，时间节点：2027 年下半年，PCB 规格：34 层、30 层（交换机板），PCB 供应商：GCE、生益科技、ZDT。