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title: "- 高盛维持中微公司(AMEC)\"买入\"评级，12个月目标价582元人民币（潜在涨幅82.7%）。核心观点：(1) 中国存储与先进逻辑客户半导体设备需求强劲，国"
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# - 高盛维持中微公司(AMEC)"买入"评级，12个月目标价582元人民币（潜在涨幅82.7%）。核心观点：(1) 中国存储与先进逻辑客户半导体设备需求强劲，国

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## 正文

- 高盛维持中微公司(AMEC)"买入"评级，12个月目标价582元人民币（潜在涨幅82.7%）。核心观点：(1) 中国存储与先进逻辑客户半导体设备需求强劲，国产化率持续提升，公司从刻蚀向沉积及邻近设备品类扩张；(2) 预计3Q26E/4Q26E收入环比增长28%/31%至48.19亿/63.06亿元，2026-28E中国WFE支出将分别增长13%/20%/15%；(3) CSEAC 2026上推出6款新设备，覆盖极高高深宽比刻蚀、介质薄膜沉积、钼ALD、金属薄膜集成沉积及SiC外延；(4) 上调2026-28E收入预测4.8%/7.8%/10.3%，但因新产品爬坡及竞争压力下调毛利率预测1.6/1.3/0.8个百分点，2026-28E净利润调整-3.1%/-3.1%/+2.8%；(5) 目标价基于2030E P/E 54x折现回2027E，COE为11%。

高盛维持中微公司（AMEC，688012.SS）（基于2030E P/E 54x折现至2027E，COE假设11%），较当前价318.55元有约**82.7%**的潜在上行空间。
报告核心观点如下：
：中国存储与先进逻辑客户的半导体设备需求强劲，叠加国产替代率提升以及公司从刻蚀向沉积等邻近品类的产品扩张，AMEC前景乐观。
：公司发布6款新设备，覆盖极高高深宽比刻蚀（Primo XD-RIE）、介质膜沉积（QuaStar ON/GE PECVD）、钼ALD（Unicore AM）、集成金属薄膜沉积（Uniflash）以及SiC外延（PDS8）。
：预计3Q26E/4Q26E收入分别环比增长28%/31%，达48.19亿/63.06亿元人民币。
：高盛预计中国WFE支出2026-28E分别同比增长13%/20%/15%，到2028E达610亿美元。
：上调2026-28E收入预测4.8%/7.8%/10.3%，但因新产品爬坡及竞争压力下调毛利率预测1.6/1.3/0.8个百分点。

一、行业层面：中国WFE持续高景气
高盛在《CHIPS IV》报告中指出：
中国WFE支出2026E/27E/28E分别同比增长
2028E中国WFE规模预计达
AMEC作为领先半导体设备供应商将充分受益
二、公司层面：新产品组合拓宽工艺覆盖
1. 高深宽比刻蚀——先进存储需求强劲
 极高高深宽比刻蚀机特性：
支持的极高高深宽比刻蚀
配备大功率多级脉冲RF系统
可调DC偏压、低温刻蚀
优化的等离子体分布与边缘控制
随着3D NAND层数增加（向更高层数迁移），DRAM结构愈加复杂，制造商需要在保持垂直轮廓、晶圆均匀性和关键尺寸稳定性的同时，刻蚀更深更窄的结构。这显著提升了工艺复杂度和刻蚀强度，利好AMEC的领先产品。
2. 沉积工艺全面铺开——5款新品覆盖多场景
设备工艺应用场景关键参数

介质膜沉积
3D NAND
单系统处理16片晶圆

介质膜沉积
先进逻辑
单系统处理12片晶圆

钼ALD
高堆叠存储字线填充
12英寸

集成金属薄膜沉积
集成原位预清洗+Ti/TiN沉积
单平台

SiC外延
功率半导体
8英寸
这些产品的战略意义在于：
将AMEC工艺覆盖从扩展到
覆盖存储、逻辑、功率三大应用
显著提升单客户、单产线的设备内容价值
三、盈利预测调整
指标2026E（旧→新）2027E（旧→新）2028E（旧→新）
收入（百万元）
17,003→17,817（+4.8%）
23,100→24,899（+7.8%）
29,723→32,784（+10.3%）
毛利率
41.8%→40.2%（-1.6ppts）
43.9%→42.6%（-1.3ppts）
44.8%→44.0%（-0.8ppts）
营业利润率
19.1%→17.2%（-1.9ppts）
27.1%→24.2%（-2.8ppts）
30.5%→28.5%（-2.0ppts）
净利润（百万元）
5,251→5,088（-3.1%）
6,062→5,872（-3.1%）
8,342→8,579（+2.8%）
调整逻辑：
：出货量加速增长，特别是新产品推动
：新产品爬坡初期毛利率较低，以及竞争压力
：新产品扩张和销售投入带来更高运营费用，2026/27E下调约3%，2028E上调2.8%（规模效应显现）
四、季度展望
季度收入（百万元）环比毛利率
1Q26
2,915
-33%
39.9%
2Q26
3,776
+30%
39.6%

目标价推导
：（基于2030E P/E）
推导方法：全球同业P/E与"NI YoY + OPM"的相关性分析
AMEC对应的2031E OPM 30% + NI YoY 30%，比值为0.9，与同业均值0.9一致
对比此前目标P/E为（下调）
：以11% COE折现回2027E
：（前值577元）
当前估值水平
当前股价：318.55元（截至2026年9月30日）
市值：2,938亿元人民币 / 438亿美元
12个月潜在涨幅：
隐含P/E（目标价对应）：2027E约95x，2028E约65x
评级：

主要下行风险：
：当前贸易限制并未专门针对成熟制程晶圆厂，若未来限制扩展至成熟制程，将进一步压制AMEC产品的需求。
：AMEC的刻蚀机可用于海外5nm生产线（即先进制程），若公司供应此类产品的能力受到限制，将带来额外下行风险。
：中国主要代工厂资本开支若弱于预期，将影响AMEC订单及收入增长。
其他关注点：
新产品毛利率爬坡速度低于预期
行业竞争加剧导致价格压力
国产替代率提升节奏不及预期
中美科技博弈政策变化

## 总体总结

主题正文
1. 核心观点：(1) 中国存储与先进逻辑客户半导体设备需求强劲，国产化率持续提升，公司从刻蚀向沉积及邻近设备品类扩张；
2. (2) 预计3Q26E/4Q26E收入环比增长28%/31%至48.19亿/63.06亿元，2026-28E中国WFE支出将分别增长13%/20%/15%；
3. (4) 上调2026-28E收入预测4.8%/7.8%/10.3%，但因新产品爬坡及竞争压力下调毛利率预测1.6/1.3/0.8个百分点，2026-28E净利润调整-3.1%/-3.1%/+2.8%；
4. 高盛维持中微公司（AMEC，688012.SS）（基于2030E P/E 54x折现至2027E，COE假设11%），较当前价318.55元有约**82.7%**的潜在上行空间。
5. ：公司发布6款新设备，覆盖极高高深宽比刻蚀（Primo XD-RIE）、介质膜沉积（QuaStar ON/GE PECVD）、钼ALD（Unicore AM）、集成金属薄膜沉积（Uniflash）以及SiC外延（PDS8）。
6. ：预计3Q26E/4Q26E收入分别环比增长28%/31%，达48.19亿/63.06亿元人民币。
7. ：高盛预计中国WFE支出2026-28E分别同比增长13%/20%/15%，到2028E达610亿美元。
8. ：中国主要代工厂资本开支若弱于预期，将影响AMEC订单及收入增长。