--- title: "- Rogers投资者日聚焦高端PCB（中间板/背板），其作为服务器与GPU互连的紧凑高效替代方案，板长可达1米，需24-72层板材。材料世代每升级一次可降低插" topic_id: 82258225888255582 created_at: 2026-10-06T21:43:17.557+0800 source: zsxq type: topic cssclasses: zsxq-vault --- # - Rogers投资者日聚焦高端PCB（中间板/背板），其作为服务器与GPU互连的紧凑高效替代方案，板长可达1米，需24-72层板材。材料世代每升级一次可降低插 - 序号：017 - 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/82258225888255582) - 附件：图片 0，音频 0，文档 0 - 音频文件：_无音频_ ## 图片 _无图片_ ## 正文 - Rogers投资者日聚焦高端PCB（中间板/背板），其作为服务器与GPU互连的紧凑高效替代方案，板长可达1米，需24-72层板材。材料世代每升级一次可降低插入损耗10-20%，客户正评估M9/M10及更高世代以提升信号完整性。Rogers凭借数十年的PTFE（聚四氟乙烯）低损耗CCL经验，开发的方案已超越M9性能并具备通往M10+的清晰路径。Rogers认为全球仅约2-3家CCL供应商拥有可比的PTFE能力。若行业向PTFE转变，将有利于中国大陆的生益科技而非EMC，但短期内影响有限。预计Nvidia交换机板及中间板CCL需求到2030年仅占全球CCL总市场的2-3%。EMC风险回报仍具吸引力， 摩根士丹利于2026年10月2日发布关于覆铜板（CCL）行业的更新报告，重点解读了Rogers公司9月30日投资者日传递的关键信息。报告核心结论为： 一、Rogers投资者日关键要点 Rogers在投资者日上重点展示了高阶PCB产品作为服务器和GPU之间互连方案的潜力。相比传统布线方案，中间板/背板具备以下特点： ：可作为布线的替代方案 ：板材长度可达1米 ：可能需要24-72层 每个材料世代升级可降低 当前M6/7/8世代CCL已无法满足最先进数据中心应用的需求 客户正在评估M9/M10及更高世代材料以提升信号完整性 Rogers基于PTFE的方案已超越M9性能，并具备通往M10+的清晰路径 Rogers管理层认为全球约12家CCL供应商中，。Rogers的核心优势包括： 数十年PTFE低损耗CCL制造经验 成熟且完善的供应链体系 已完成PTFE CCL产品的内部测试 已开始向行业领导者及其PCB合作伙伴进行主动送样 二、摩根士丹利观点 报告指出，PTFE虽然具有优异的信号性能，但其，且在，这些仍是商业化应用的主要障碍。 若行业向PTFE转变，将 但短期内影响较小（limited near-term impact） 预计到2030年，Nvidia交换机板和中间板CCL需求，这意味着即使高端应用快速增长，其对整体CCL市场的拉动作用仍然有限。 三、EMC（台光电）估值分析 摩根士丹利对EMC（2383.TW）的估值采用，关键假设包括： 股权成本（Cost of Equity）：9.3% Beta：1.0 股权风险溢价：8.7% 无风险利率：1% 中期增长率：12% 永续增长率：3% EMC目前，相比其存在折价。 EMC（台光电，2383.TW）评级与估值 ：In-Line（同步大市） ：剩余收益模型（RI） ： 股权成本：9.3%（Beta=1.0，ERP=8.7%，Rf=1%） 中期增长率：12% 永续增长率：3% ：CY28e P/E ：风险回报具有吸引力 关键催化剂 AI需求增长超预期 市场份额提升 材料世代升级速度快于预期 CPO（共封装光学）采用速度慢于预期 上行风险（有利于股价表现） ：数据中心建设加速可能推动高端CCL需求 ：EMC可能从竞争对手手中获得更多订单 ：客户更快采用新世代CCL ：传统PCB方案受益时间延长 下行风险（不利于股价表现） ：数据中心资本开支放缓 ：被竞争对手抢单 ：高端产品需求延后 ：传统PCB需求被替代风险 行业层面风险 PTFE材料的商业化进程不及预期 高端CCL技术路线发生变化 全球CCL市场竞争加剧，价格压力上升 ## 总体总结 主题正文 1. - Rogers投资者日聚焦高端PCB（中间板/背板），其作为服务器与GPU互连的紧凑高效替代方案，板长可达1米，需24-72层板材。 2. Rogers凭借数十年的PTFE（聚四氟乙烯）低损耗CCL经验，开发的方案已超越M9性能并具备通往M10+的清晰路径。 3. 若行业向PTFE转变，将有利于中国大陆的生益科技而非EMC，但短期内影响有限。 4. 预计Nvidia交换机板及中间板CCL需求到2030年仅占全球CCL总市场的2-3%。 5. 摩根士丹利于2026年10月2日发布关于覆铜板（CCL）行业的更新报告，重点解读了Rogers公司9月30日投资者日传递的关键信息。 6. 报告核心结论为： 7. Rogers在投资者日上重点展示了高阶PCB产品作为服务器和GPU之间互连方案的潜力。 8. 预计到2030年，Nvidia交换机板和中间板CCL需求，这意味着即使高端应用快速增长，其对整体CCL市场的拉动作用仍然有限。