--- title: "- UBS重申博通(AVGO)买入评级，目标价470美元。NDR电话会议要点：1) F2027 AI收入指引至少同比翻倍，F2028至少再翻倍，管理层暗示当前指" topic_id: 82258225888254242 created_at: 2026-10-06T21:46:29.603+0800 source: zsxq type: topic cssclasses: zsxq-vault --- # - UBS重申博通(AVGO)买入评级，目标价470美元。NDR电话会议要点：1) F2027 AI收入指引至少同比翻倍，F2028至少再翻倍，管理层暗示当前指 - 序号：011 - 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/82258225888254242) - 附件：图片 0，音频 0，文档 0 - 音频文件：_无音频_ ## 图片 _无图片_ ## 正文 - UBS重申博通(AVGO)买入评级，目标价470美元。NDR电话会议要点：1) F2027 AI收入指引至少同比翻倍，F2028至少再翻倍，管理层暗示当前指引偏保守；2) TPU旗舰项目信心十足，未来两代（2028/2029年出货）将集成更多SRAM和ARM CPU核心，提升设计复杂度和竞争壁垒；3) 管理层澄清"卖芯片而非金融产品"，仅对部分融资层级提供残值担保，金额有限；4) 每GW机柜级计算支出：英伟达约400亿美元/GW，ASIC约200-300亿美元/GW，博通XPU+网络组合捕获其中大部分；5) 网络业务目前占AI收入约30%，集群扩大将推动该比例上行；6) 2027年底前有望还清所有债务，FCF利润率维持40-45%。 UBS于2026年10月2日发布博通(AVGO)虚拟非交易路演(NDR)电话会议要点纪要，（较当前股价343.64美元有约37%的上涨空间）。报告核心结论是：管理层表态强烈暗示，存在上修空间。博通在TPU/XPU定制芯片赛道的竞争壁垒被市场低估，垂直整合封装、基板能力以及行业领先的448G SerDes技术构成了其他ASIC厂商难以追赶的护城河。 一、AI收入展望：管理层暗示指引偏保守 至少同比翻倍 至少再翻倍 2027年TPU出货量达 UBS认为当前指引存在向上偏差(bias higher) 二、TPU/XPU产品线的技术领先性 管理层强调未来两代旗舰XPU（2028/2029年出货）将持续领先竞争对手： 技术维度具体内容 明年推出4 die芯片，路线图向8 die、16 die演进 大幅扩展封装内SRAM容量（尤其在HBM价格/供应受限背景下） 整合ARM核心用于orchestration/管理，可能吸纳原本独立的服务器CPU head-node内容 Chiplet集成需要更先进封装，进一步提升方案复杂度 管理层将其技术栈与英伟达对标，认为相对其他ASIC玩家拥有。 三、融资问题澄清 针对市场关注的"博通为前沿客户提供融资"的疑虑，管理层做出明确澄清： ——不提供直接融资 帮助搭建融资架构，引入第三方资本 仅对提供残值担保（management characterized as a small fraction） 风险敞口可控 四、每GW机柜级计算支出拆解 方案每GW支出备注 约$40B/GW或以上 不含powered shell 约$20-30B/GW 含整个计算机柜（光纤、金属结构等） 管理层明确表示： XPU和交换芯片占ASIC方案支出的但非全部 博通是前沿实验室的计算来源 美国两大前沿实验室目前使用约算力 五、网络业务的看涨逻辑 网络业务，管理层暗示该比例可能偏保守 集群规模扩大→XPU间互联需求增长→交换机/互联芯片数量增加 用于scale-up（铜/光连接） 用于TPU Ethernet scale-out 下一代吞吐量提升约2倍，ASP有望提升 长期看XPU/网络混合比例将向网络倾斜 六、Power Shell约束可控 管理层将电力供应约束定义为： 近期powered shell获取确有难度 但展望2028年及以后供应将显著改善 不影响长期增长前景 七、盈利与现金流 鉴于现有借款成本有吸引力，可能选择以维持战略灵活性（含潜在M&A） HBM敞口为转嫁性质(pass-through)，对底层盈利能力影响有限 不提供一季以上的毛利率指引 估值方法 UBS采用： 业务板块CY27E FCF贡献估值倍数 $60.4B ~30x EV/FCF $31.2B ~17x EV/FCF — 关键预测指标 指标F2026EF2027EF2028E 营收(US$m) 105,920 178,107 286,708 同比增速 +65.8% +68.2% +61.0% 每股收益(US$) 11.64 19.32 30.68 EBIT利润率 67.0% 66.1% 66.0% P/E (稀释) 29.5x 17.8x 11.2x 评级与回报预期 ：买入(Buy) ：US$470.00 ：36.8% ：1.1% ：37.9% ：9.8% ：28.1% 公司层面风险 ：博通可能继续进行并购活动，从而影响FCF和股息支付率，这是估值的基础。管理层已表示保留战略灵活性。 ：尽管管理层信心十足，但2028/2029年下一代TPU仍存在技术和供应链不确定性。 ：前沿实验室客户数量少但贡献巨大，单一客户波动可能放大业绩影响。 ：尽管管理层表示残值担保仅为"small fraction"，但若前沿客户出现财务问题，仍可能产生或有负债。 行业层面风险 ：可能影响半导体及半导体设备板块整体表现。 ：在定制ASIC和AI芯片市场可能面临份额得失。 ：影响以美元计价的收入和利润。 ：影响公司有效税率和净利润。 ：尽管管理层称影响为pass-through，但供应链紧张仍可能影响交付节奏。 ：若市场条件收紧，股息收益率假设可能面临下行压力，估值倍数存在压缩风险。 竞争风险 英伟达在GPU领域持续创新，可能侵蚀博通的客户基础 其他ASIC竞争对手（如Marvell、Alchip等）可能缩小技术差距 hyperscaler自研芯片（如Google TPU本身、AWS Trainium）的in-house design能力持续提升 ## 总体总结 主题正文 要点：1) F2027 AI收入指引至少同比翻倍，F2028至少再翻倍，管理层暗示当前指引偏保守；2) TPU旗舰项目信心十足，未来两代（2028/2029年出货）将集成更多SRAM和ARM CPU核心，提升设计复杂度和竞争壁垒；3) 管理层澄清"卖芯片而非金融产品"，仅对部分融资层级提供残值担保，金额有限；4) 每GW机柜级计算支出：英伟达约400亿美元/GW，ASIC约200-300亿美元/GW，博通XPU+网络组合捕获其中大部分；5) 网络业务目前占AI收入约30%，集群扩大将推动该比例上行；6) 2027年底前有望还清所有债务，FCF利润率维持40-45%。 UBS于2026年10月2日发布博通(AVGO)虚拟非交易路演(NDR)电话会议要点纪要，（较当前股价343.64美元有约37%的上涨空间）。报告核心结论是：管理层表态强烈暗示，存在上修空间。博通在TPU/XPU定制芯片赛道的竞争壁垒被市场低估，垂直整合封装、基板能力以及行业领先的448G SerDes技术构成了其他ASIC厂商难以追赶的护城河。 一、AI收入展望：管理层暗示指引偏保守 至少同比翻倍 至少再翻倍 2027年TPU出货量达 UBS认为当前指引存在向上偏差(bias higher) 二、TPU/XPU产品线的技术领先性 管理层强调未来两代旗舰XPU（2028/2029年出货）将持续领先竞争对手： 技术维度具体内容 明年推出4 die芯片，路线图向8 die、16 die演进 大幅扩展封装内SRAM容量（尤其在HBM价格/供应受限背景下） 整合ARM核心用于orchestration/管理，可能吸纳原本独立的服务器CPU head-node内容 Chiplet集成需要更先进封装，进一步提升方案复杂度 管理层将其技术栈与英伟达对标，认为相对其他ASIC玩家拥有。 三、融资问题澄清 针对市场关注的"博通为前沿客户提供融资"的疑虑，管理层做出明确澄清： ——不提供直接融资 帮助搭建融资架构，引入第三方资本 仅对提供残值担保（management characterized as a small fraction） 风险敞口可控 四、每GW机柜级计算支出拆解 方案每GW支出备注 约$40B/GW或以上 不含powered shell 约$20-30B/GW 含整个计算机柜（光纤、金属结构等） 管理层明确表示： XPU和交换芯片占ASIC方案支出的但非全部 博通是前沿实验室的计算来源 美国两大前沿实验室目前使用约算力 五、网络业务的看涨逻辑 网络业务，管理层暗示该比例可能偏保守 集群规模扩大→XPU间互联需求增长→交换机/互联芯片数量增加 用于scale-up（铜/光连接） 用于TPU Ethernet scale-out 下一代吞吐量提升约2倍，ASP有望提升 长期看XPU/网络混合比例将向网络倾斜 六、Power Shell约束可控 管理层将电力供应约束定义为： 近期powered shell获取确有难度 但展望2028年及以后供应将显著改善 不影响长期增长前景 七、盈利与现金流 鉴于现有借款成本有吸引力，可能选择以维持战略灵活性（含潜在M&A） HBM敞口为转嫁性质(pass-through)，对底层盈利能力影响有限 不提供一季以上的毛利率指引 估值方法 UBS采用： 业务板块CY27E FCF贡献估值倍数 $60.4B ~30x EV/FCF $31.2B ~17x EV/FCF — 关键预测指标 指标F2026EF2027EF2028E 营收(US$m) 105,920 178,107 286,708 同比增速 +65.8% +68.2% +61.0% 每股收益(US$) 11.64 19.32 30.68 EBIT利润率 67.0% 66.1% 66.0% P/E (稀释) 29.5x 17.8x 11.2x 评级与回报预期 ：买入(Buy) ：US$470.00 ：36.8% ：1.1% ：37.9% ：9.8% ：28.1% 公司层面风险 ：博通可能继续进行并购活动，从而影响FCF和股息支付率，这是估值的基础。管理层已表示保留战略灵活性。 ：尽管管理层信心十足，但2028/2029年下一代TPU仍存在技术和供应链不确定性。 ：前沿实验室客户数量少但贡献巨大，单一客户波动可能放大业绩影响。 ：尽管管理层表示残值担保仅为"small fraction"，但若前沿客户出现财务问题，仍可能产生或有负债。 行业层面风险 ：可能影响半导体及半导体设备板块整体表现。 ：在定制ASIC和AI芯片市场可能面临份额得失。 ：影响以美元计价的收入和利润。 ：影响公司有效税率和净利润。 ：尽管管理层称影响为pass-through，但供应链紧张仍可能影响交付节奏。 ：若市场条件收紧，股息收益率假设可能面临下行压力，估值倍数存在压缩风险。 竞争风险 英伟达在GPU领域持续创新，可能侵蚀博通的客户基础 其他ASIC竞争对手（如Marvell、Alchip等）可能缩小技术差距 hyperscaler自研芯片（如Google TPU本身、AWS Trainium）的in-house design能力持续提升