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title: "📑 📌📋英伟达与 AWS 新一代液冷机柜的冷却零部件金额出现明显上涨。 📌🔍成本上升的原因并不是简单的降规格，而是共同造成。 📌🔧 📌💲不包含 CDU 设备的单"
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# 📑 📌📋英伟达与 AWS 新一代液冷机柜的冷却零部件金额出现明显上涨。 📌🔍成本上升的原因并不是简单的降规格，而是共同造成。 📌🔧 📌💲不包含 CDU 设备的单

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## 正文

📑

📌📋英伟达与 AWS 新一代液冷机柜的冷却零部件金额出现明显上涨。
📌🔍成本上升的原因并不是简单的降规格，而是共同造成。
📌🔧
📌💲不包含 CDU 设备的单台机柜冷却部件价值大致如下。
📌💲GB300 NVL72 机柜，冷却部件约 48250 美元。
📌💲Vera Rubin NVL72 机柜，冷却部件约 66250 美元。
📌💲Vera Rubin Ultra（VRU）NVL72 机柜，冷却部件约 98500 美元。
📌⚡
📌📅Vera Rubin Ultra 的量产时间预计落在 2027 年下半年，这是观察机柜级热管理方案落地的。
📌🖥️运算托盘，每台机柜配置 18 个。
📌💲GB300 机型每个运算托盘约 1500 美元。
📌💲Vera Rubin 机型每个运算托盘 2000‑2500 美元。
📌💲Vera Rubin Ultra 机型每个运算托盘 3000‑3500 美元。
📌🧊Vera Rubin Ultra 采用双面冷板方案，Bianca 模组一共需要 6 片冷板，正面 2 片、背面 4 片，另外还要配置 CX‑9 以及 PDB 冷板。
📌🔌垂直供电设计把电源元器件与 SOCAMM 移到电路板背面，因此必须使用双面冷却方案；。
📌🔄交换托盘配置情况。
📌📦GB300 与 Vera Rubin 机柜均配置 9 个交换托盘。
📌📦Vera Rubin Ultra 依旧配置 9 个交换托盘，但升级为 1.5U 双层板设计，。
📌🔗三代产品的机柜歧管采购金额均约 10000 美元。
📌⚙️
📌💲单台机柜快拆接头部件价值情况如下。
📌💲GB300 机柜约 9400 美元。
📌💲Vera Rubin 机柜约 11000 美元。
📌💲Vera Rubin Ultra 机柜约 20500 美元，对比 Vera Rubin 提升幅度接近 100%。
📌🔎成本上涨主要来自旧版 UQD/MQD 升级为零滴漏的 ZQD 接头，。
📌📋Vera Rubin Ultra 硬件配置重点。
📌🖥️运算托盘内部包含 12 个 MQD 接头、8 个 ZQD06 接头、8 个 miniQD 接头，外部配备 2 个 ZQD14 接头；单托盘快拆接头成本约 750 美元。
📌🔄交换托盘为双层板，搭载 8 个 MQD 接头，外部配置 2 个 ZQD14 接头。
📌🔗44U 机柜歧管的 88 个插座，由 UQD08 全部更换为大流量规格的 ZQD14 接头。
📌🏭Fositek 这类供应商有望受益于毛利率改善，。
📌🔥
📌📊以标准 Rubin 均热盖单价作为基准 x。
📌📌B300 均热盖价值为 0.6x，采用一体成型盖子。
📌📌Rubin 均热盖价值为 x，一体成型，但是尺寸有所加大。
📌📌。
📌🔬先进封装与测试阶段会使用可拆卸保护盖；ODM 厂商后续会拆除保护盖，让液冷冷板直接压合在 TIM1.5 导热界面材料上。
📌🏭Jentech 被报告列为该项零部件的主要供应商。
📌📅Rubin 机型小批量试产预计在 2026 年第四季度；Rubin Ultra 均热盖量产时点预计为 2027 年第一至二季度。
📌⚠️如果项目长期停留在试产阶段，无法快速大规模导入，对应约 50 倍的前瞻本益比将存在估值风险，需要持续追踪 2026 年试产良率与封装通过率。
📌💎
📌💲AWS Trainium 3，也就是 Teton3 MAX／NRL72 机型，单台机柜冷却部件整体价值约 86000 美元，高于英伟达 Vera Rubin 的 66250 美元。
📌⚡Trainium3 的 ASIC 热设计功耗仅 700 瓦，对比 GPU 的 2300 瓦要低，但整机热设计方案更加激进。
📌📋两者关键参数对比。
📌🖥️运算托盘同样配置 18 个，Trainium3 每个托盘 3000‑3500 美元，单托盘内部 4 颗 ASIC 搭配 8 片双面冷板，外加 1 片托盘底板冷板，一共 22 个快拆接头；Vera Rubin 每个运算托盘为 2000‑2500 美元。
📌🔄交换托盘数量，Trainium3 配置 10 个，Vera Rubin 配置 9 个，两者的交换托盘单价均处于 1500‑2000 美元区间。
📌🔗Trainium3 单机柜合计约 512 个快拆接头，对应部件金额约 10200 美元。
📌📅报告当中两套硬件的量产时间均标注为 2026 年第三、四季度。
📌🏭AVC、Fositek 等液冷供应链公司有望迎来业务放量，。

## 总体总结

主题正文
1. 📌📅Vera Rubin Ultra 的量产时间预计落在 2027 年下半年，这是观察机柜级热管理方案落地的。
2. 📌🧊Vera Rubin Ultra 采用双面冷板方案，Bianca 模组一共需要 6 片冷板，正面 2 片、背面 4 片，另外还要配置 CX‑9 以及 PDB 冷板。
3. 📌📦Vera Rubin Ultra 依旧配置 9 个交换托盘，但升级为 1.5U 双层板设计，。
4. 📌🔄交换托盘为双层板，搭载 8 个 MQD 接头，外部配置 2 个 ZQD14 接头。
5. 📌⚠️如果项目长期停留在试产阶段，无法快速大规模导入，对应约 50 倍的前瞻本益比将存在估值风险，需要持续追踪 2026 年试产良率与封装通过率。
6. 📌💲AWS Trainium 3，也就是 Teton3 MAX／NRL72 机型，单台机柜冷却部件整体价值约 86000 美元，高于英伟达 Vera Rubin 的 66250 美元。
7. 📌🖥️运算托盘同样配置 18 个，Trainium3 每个托盘 3000‑3500 美元，单托盘内部 4 颗 ASIC 搭配 8 片双面冷板，外加 1 片托盘底板冷板，一共 22 个快拆接头；
8. 📌🔄交换托盘数量，Trainium3 配置 10 个，Vera Rubin 配置 9 个，两者的交换托盘单价均处于 1500‑2000 美元区间。