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# 美光业绩会纪要 整体业绩 2026 财年第四季度营收、毛利率、EPS 均创纪录，且全部超出指引上限。 2026 全财年营收达到上一创纪录年度（2025 财年）的

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## 正文

美光业绩会纪要

整体业绩
2026 财年第四季度营收、毛利率、EPS 均创纪录，且全部超出指引上限。
2026 全财年营收达到上一创纪录年度（2025 财年）的 3.5 倍，数据中心营收增长至 4 倍，DRAM（原文作 DLM）营收超过 1,000 亿美元。
为表彰员工，公司提高了全球每位团队成员 2026 财年的激励薪酬；并预计 2027 财年将更胜 2026 财年。
AI 与存储的战略逻辑
AI 正走向 “超级智能”，存储器的性能与容量直接提升各竞争平台的价值主张：更大的内存能力使 AI 应用使用量更具规模化、改善终端体验、提升用户价值。
存储对客户的战略重要性使美光获得历史上最大的差异化机会：差异化性能与品质、上市时间优势、地域多元化供应（含美国本土生产的 DRAM），以及更高价值产品组合。
技术与产能布局
1 Gamma DRAM 节点与 G9 NAND 节点是当前最大量产节点，有望成为公司史上产量最高的节点；下一代 DRAM/NAND 节点研发进展顺利，预计 2027 日历年下半年量产。
全球扩产时间表：
纽约首座晶圆厂完成混凝土浇筑，2030 日历年首批晶圆产出；
爱达荷 ID1 厂 2027 年中出片，ID2 厂 2028 年下半年出片；
日本 DRAM 扩建厂奠基，2028 日历年末产出；
台湾铜锣厂 2027 年中实现有意义的产品出货；
新加坡 HBM 先进封装厂洁净室进度超前，2027 年初产出；新加坡新 NAND 厂 2028 日历年下半年投产。
战略客户协议（SCA）
已签署 26 份多年期照付不议 SCA，预计到 2030 年覆盖超 35% 的收入；其中约四分之三有明确定价框架（多数设价格上下限），其余按市场价格定期议价。
部分协议已延长至 2031 年；新签 / 涉价谈判均基于当前市场状况以更高价格进行。
26 份 SCA 及延期的客户财务承诺增至 320 亿美元，绝大部分为现金存款。
终端市场
预计 2026、2027 日历年服务器出货量均增长 “十几个百分点”。
HBM：Q4 营收增速快于公司整体，2027 日历年绝大部分 HBM 竞标供应已锁定、价格同比大涨、与传统 DRAM 毛利率差距缩小；HBM4 爬坡推进中，并与 NVIDIA 合作业界首款定制 HBM4E（NVHBM），用于下一代 GPU 和 NVLink Fusion 平台。
NAND：数据中心 SSD Q4 营收近 100 亿美元，同比增长 10 倍以上，占公司 NAND 营收三分之二以上，有望连续第五年刷新数据中心 SSD 市场份额纪录。
PC / 手机：尽管整体出货量可能两位数下滑，高端市场带动行业收入本日历年仍增长；MCBU Q4 近半收入来自 1 Gamma 产品。
物理 AI：L4+ 自动驾驶内存通常超 200GB、存储达数 TB，较 L2+/L3 高一个数量级以上；人形机器人需求与之相当，到本十年末物理 AI 或成存储需求的重要驱动力。
行业展望与资本开支
预计 2027、2028 日历年存储供需远比 2026 紧张：
NAND：2026 行业位元出货增低 20% 段（美光低于行业增速）；2027–2028 增中 20% 段，行业持续供不应求。
DRAM：2026 行业位元出货增中 20% 段（美光与行业同步）；2027–2028 增低 20% 段，行业持续供不应求。
HBM 位元增速将持续快于传统 DRAM（至 2028 日历年）。
DRAM 供需结构性缺口需新增洁净室弥合；即便行业计划新增洁净室，在强劲需求下美光 “看不到” 供需何时再平衡。
因此计划上调 2027 财年资本开支，大部分用于建设性开支以加速 2028 年末及以后的洁净室可用性；设备支出部分提前，但整体保持审慎。
管理层变动：Manish Bhatia 任总裁兼 COO（对运营 P&L 负责），Scott DeBoer 任总裁兼首席技术与产品官（执掌 Micron Research Labs）。
二、CFO 陈述（Mark Murphy）
全年：2026 财年营收创纪录 1,332 亿美元（同比 +256%）；毛利率 81.1%（较 2025 财年提升 40 个百分点）；EPS 75.52 美元（同比 +811%）；SCA 剩余履约义务（RPO）约 1,500 亿美元，且即使按底价，毛利率也将显著高于以往周期峰值。
Q4 业绩：营收 542 亿美元（环比 +31%，同比 +379%，连续第六个季度创新高）；DRAM 营收创纪录 398 亿美元（占 73%，环比 +27%，价格涨高十几百分点）；NAND 营收创纪录 141 亿美元（占 26%，环比 +42%，位元出货 +10%、价格 +30%）；毛利率 87%（环比 +210bp）；营业利润 446 亿美元，营业利润率 82.3%；非 GAAP 摊薄 EPS 33.42 美元（环比 +33%）。
各业务单元：CMBU 163 亿（环比 +18%，毛利率 83%）、CDBU 180 亿（环比 +56%，毛利率 90%）、MCBU 131 亿（环比 +14%，毛利率 90%）、AEBU 68 亿（环比 +47%，毛利率 84%），营收均创纪录。
现金流与资产负债表：经营现金流 440 亿美元；资本开支 108 亿美元；自由现金流 332 亿美元；期末现金及投资 735 亿美元，净现金 683 亿美元，债务仅 52 亿美元；获三大评级机构升至 BBB+/ 同级；Q4 收到客户现金存款 123 亿美元（计入融资活动，不影响自由现金流），存量客户存款 127 亿美元。
指引：FY27 Q1 营收指引 615 ± 15 亿美元；毛利率约 86.25%；EPS 38.15 ± 1 美元；Q1 资本开支约 115 亿美元，上半年合计约 250 亿美元，下半年更高，且建设类开支增速显著高于设备类；预计 Q1 为 FY27 毛利率低点（因高价库存及激励薪酬计入成本），此后逐季走高、但提价幅度趋缓；FY27 营业费用将增加约 25 亿美元（主要研发与激励薪酬）；税率约 15.5%；自 2026 年 12 月 9 日（CHIPS 最终协议签署两周年）起提高资本回报，长期目标将 100% 超额现金返还股东。
三、问答环节
Timothy Arcuri（UBS）：资本回报的 “里程碑”—— 目标现金水平是多少？
Mark Murphy 回应：市场条件、技术产品地位与运营执行力共同带来强劲自由现金流（Q4 达 330 亿美元），且在加大研发与资本开支的同时仍可增长，自由现金流的强劲 “更具持久性”。
近期看，按 Q1 指引及资本开支计算，Q1 自由现金流将显著高于 Q4 的 330 亿美元；预计在 Q1 末达到目标现金水平。
之后将按计划（自 2026 年 12 月 9 日起）加大资本回报，超额现金返还主要以回购形式进行；当前回购授权为 22 亿美元，可预期公司近期将寻求追加授权。
Timothy Arcuri 追问：资本强度 —— 长期资本开支占收入比，20–25% 会否成为新常态？
Mark Murphy：确认只给了上半年资本开支（下半年更高），开支结构向建设性资本倾斜且该趋势将持续数年。
资本强度目前处于历史低位，反映存储已成为 “战略性资产”、行业已发生结构性重置；公司将以有纪律的方式扩产，确保产能投资获得足够回报。
CJ Muse（Cantor Fitzgerald）：11 月季度指引中的毛利率问题 —— 要求量化高 ASP 库存对毛利率指引的影响及其他混合因素。
Mark Murphy 回应：
毛利率的影响因素：公司 Q4 决定提高激励薪酬，这最明显体现在运营费用上（Q3→Q4 OPEX 明显上升）。制造端的大部分激励薪酬成本在 Q4 被吸收进库存，因此 Q4 影响很小；而 Q4 计提激励薪酬所形成的高成本库存，其影响将体现在 FY27 Q1 的毛利率指引中，此外还有部分启动成本等，但激励薪酬是毛利率展望的主要驱动因素。
量化：上述因素合计使 Q1 增加约 10 亿美元成本。
FY27 激励薪酬又进一步提高，其影响已体现在 Q1 的 OPEX 指引中；制造端的 FY27 激励薪酬增量将从 Q2 开始影响毛利率。除因产量增长和折旧带来的正常成本上升外，FY27 全年约有 10 亿美元的持续性成本（激励薪酬增量、更高启动成本及其他）。
强调业务的盈利结构与回报已发生 “结构性改变”，经营水平远高于以往；27、28 年市场条件预计强于 26 年，加上长期照付不议协议提供超出该期限的可见性。
部分成本可视为 “可变或暂时性” 成本；重申 Q1 是 FY27 毛利率的低点，随着价格继续上涨和强劲运营表现，全年剩余季度毛利率将逐季走高。
CJ Muse 追问：HBM 定价 —— 提到 HBM 价格将上调至更接近传统 DRAM，是否从 1 月 1 日起生效？该业务相对增速如何？
Sanjay Mehrotra 回应：
2026 年的 HBM 价格是去年与客户议定的；2027 年 HBM 绝大部分产量已售罄，价格远高于 2026 年，这正在缩小 HBM 与非 HBM 存储之间的毛利率差距。
价格上涨自 2027 日历年起生效；预计行业 HBM 需求增速将持续快于 DRAM。
产品路线图：HBM3E、HBM4，明年晚些时候推出 HBM4E；HBM 保持强劲增长势头，产品组合定位良好。
Vivek Arya（Bank of America）：现金回报 ——Q2 至 Q4 可能产生超 1,000 亿美元现金流，即使 Q1 需要积累现金达到目标资产负债表，为什么 FY27 不应期待该量级的现金返还？
Mark Murphy 回应：重申公司 “有能力也有意愿” 提高资本回报，将寻求追加授权，并自 12 月 9 日起（依照 CHIPS 协议相关安排）开启更强的资本回报。（未给出具体数字。）
Vivek Arya 追问（向 Sanjay）：存储股估值低迷，市场担心明年是价格和盈利的周期顶点 —— 或因行业新增产能、或因数据中心客户因存储占 BOM 比重过大而 “降规格”（despec）。2028 年行业价格能否继续有利甚至高于 2027？
Sanjay Mehrotra 回应：
2027、2028 日历年均需求超过供给，且紧张程度高于 2026；供需环境只会越来越紧。
即便 2028 年有新洁净室投产，供给依然紧张：洁净室建设周期长，出片后产能也只会逐步爬坡；HBM 从 3E 向 4/4E 转换叠加更高的 trade ratio（ die 换算比），进一步抑制供给增长；未来节点转换带来的单片晶圆生产率提升也在下降。
需求端：尽管部分服务器内容增速较此前预期温和下调，但服务器整体出货量在 2026、2027 均预计增长 “十几个百分点”，为 2028 年数据中心 DRAM 出货奠定基础。
客户下调内容增速实质是为了 “多出货”（如服务器出货强劲增长所反映），并非需求走弱；大模型、更长上下文、更多并发和智能体应用持续推升内存容量与性能需求。
关键数据：2027 年公司超过 75% 的产出已锁定；与客户的大部分讨论已围绕 2028 年展开；SCA 客户主动上门要求更多供应，非 SCA 客户也在下 PO；SCA 已有延期至 2031 年的新协议。
结论：看不到供需何时再平衡，健康的供需环境对行业定价环境构成利好。
Krish Sankar（TD Cowen）：HBM "despec" 传闻 —— 某大客户减少 HBM 采购；鉴于 HBM 的 die‑to‑wafer 比率更高，若这些晶圆转投 DDR，DDR 供应是否将大幅增加？
Sanjay Mehrotra 回应：
重申 HBM 需求在 2027、2028 日历年均快于行业（DRAM）整体需求增长，两年内存供应均将紧张。
应用对更多内存的潜在需求（latent demand）依然强劲：AI 平台要充分发挥能力，就需要更多、更快的内存，以应对不断增长的上下文规模、并发量和更大的模型。
客户确实会做 “优化”（despec），但主要目的是出货更多整机、推动自身增长并把握终端 AI 扩张机遇；这类优化并不会消除系统对更多内存的潜在需求，且优化的效果会随时间递减。（回答在此处文字中断，其后内容缺失。）
Krish Sankar 追问（向 Mark）：FY27 资本开支超 500 亿美元、自由现金流或超 1,000 亿美元，建设类资本开支增速高于设备类 —— 是因明年半导体设备供应受限吗？资本开支是否存在因设备采购受限而形成的自然上限？
Mark Murphy 回应：
与设备供应受限无关，结构性倾斜主要源于强劲的供需失衡，以及建设绿地（greenfield）产能所需的长交付周期。
公司正在推进多个晶圆厂（ID1、ID2、日本、新加坡、铜锣等），通过战略客户协议获得了建设这些绿地产能的需求可见性；随后将根据最新的需求判断为晶圆厂适时配备设备。（回答在此处文字中断。）
Harlan Sur（JPMorgan）：SCA 覆盖率 —— 上次财报时 16 份 SCA、预计未来收入覆盖率 50%+；现已 26 份且 27/28 年供需更紧。若当前所有谈判完成，SCA 对未来收入的覆盖率能否达 60–70%？（并请澄清 “FY27 70% 收入已被客户承诺覆盖” 的说法）
Sanjay Mehrotra 回应：
澄清：2027 年超 75% 产出已获承诺，这一口径同时涵盖 SCA 客户与非 SCA 客户 —— 公司也与部分大客户按年度开展业务；且因需求强劲，非 SCA 客户也已提前下达 2027 年采购订单。
SCA 最终覆盖率展望维持此前判断：到 2030 年前后约为收入的 50%，未上调；实际比例也可能更低，取决于其余业务的收入规模。
公司会持续管理业务组合，保持灵活性也很重要。
强调 SCA 的战略价值：提供未来需求的可见性、帮助规划投资，从根本上改变了这个行业的性质 —— 能在长交付周期、长时间跨度上管理投资与供应预期，对行业健康远胜于过去的高波动模式。
Harlan Sur 追问：NAND 业务 —— 按位元供应份额美光仅列全球第四、五位，却在数据中心 / 企业级 SSD 稳居第二，靠的是 G9 技术、控制器与固件定制、参与 NVIDIA 直接 GPU 访问存储计划、以及推理 KV cache 向存储卸载的趋势。这是否改变了团队对 NAND 研发和资本开支投资的看法？
Sanjay Mehrotra 回应：
随着上下文窗口扩大和 AI 发展，从 HBM 到 DRAM 再到 SSD 的存储层级被持续充分利用；公司产品组合处于业界史上最佳位置。
数据中心 SSD 成绩印证执行力：连续第五年实现数据中心市场份额增长，Q4 数据中心 SSD 营收达 100 亿美元，占公司 NAND 总营收三分之二。
将持续投入：产品相关研发继续加码，制造端投资也在增加，NAND 相关资本开支在整体 capex 中的占比同样在上升；新加坡新 NAND 晶圆厂按计划 2028 日历年末投产；资本开支支持 G9 NAND 节点转换、设备生产率优化、NAND 研发及新加坡运营的其他方面。

## 总体总结

主题正文
1. 2026 全财年营收达到上一创纪录年度（2025 财年）的 3.5 倍，数据中心营收增长至 4 倍，DRAM（原文作 DLM）营收超过 1,000 亿美元。
2. NAND：数据中心 SSD Q4 营收近 100 亿美元，同比增长 10 倍以上，占公司 NAND 营收三分之二以上，有望连续第五年刷新数据中心 SSD 市场份额纪录。
3. 各业务单元：CMBU 163 亿（环比 +18%，毛利率 83%）、CDBU 180 亿（环比 +56%，毛利率 90%）、MCBU 131 亿（环比 +14%，毛利率 90%）、AEBU 68 亿（环比 +47%，毛利率 84%），营收均创纪录。
4. Mark Murphy 回应：市场条件、技术产品地位与运营执行力共同带来强劲自由现金流（Q4 达 330 亿美元），且在加大研发与资本开支的同时仍可增长，自由现金流的强劲 “更具持久性”。
5. 而 Q4 计提激励薪酬所形成的高成本库存，其影响将体现在 FY27 Q1 的毛利率指引中，此外还有部分启动成本等，但激励薪酬是毛利率展望的主要驱动因素。
6. Vivek Arya 追问（向 Sanjay）：存储股估值低迷，市场担心明年是价格和盈利的周期顶点 —— 或因行业新增产能、或因数据中心客户因存储占 BOM 比重过大而 “降规格”（despec）。
7. 需求端：尽管部分服务器内容增速较此前预期温和下调，但服务器整体出货量在 2026、2027 均预计增长 “十几个百分点”，为 2028 年数据中心 DRAM 出货奠定基础。
8. Harlan Sur 追问：NAND 业务 —— 按位元供应份额美光仅列全球第四、五位，却在数据中心 / 企业级 SSD 稳居第二，靠的是 G9 技术、控制器与固件定制、参与 NVIDIA 直接 GPU 访问存储计划、以及推理 KV cache 向存储卸载的趋势。