--- title: "郭明錤：我最新的供应链调查显示，英伟达已开始测试一种主要基于碳氢化合物（HC）树脂的无玻璃覆铜层压板（CCL），以替代之前测试过的基于聚四氟乙烯（PTFE）的无" topic_id: 14425458112115122 created_at: 2026-10-03T19:51:24.277+0800 source: zsxq type: topic cssclasses: zsxq-vault --- # 郭明錤：我最新的供应链调查显示，英伟达已开始测试一种主要基于碳氢化合物（HC）树脂的无玻璃覆铜层压板（CCL），以替代之前测试过的基于聚四氟乙烯（PTFE）的无 - 序号：149 - 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/14425458112115122) - 附件：图片 0，音频 0，文档 0 - 音频文件：_无音频_ ## 图片 _无图片_ ## 正文 郭明錤：我最新的供应链调查显示，英伟达已开始测试一种主要基于碳氢化合物（HC）树脂的无玻璃覆铜层压板（CCL），以替代之前测试过的基于聚四氟乙烯（PTFE）的无玻璃覆铜层压板，并搭配无玻璃碳氢化合物基聚丙烯（PP）。此举旨在确定这种材料组合是否能够满足 Rubin Ultra NVL576 交换机托盘 PCB 的要求。Rubin Ultra NVL576 是一款八机架互连解决方案，预计将于 2027 年下半年投入量产。 为提升 PCB 制造工艺，我们开展了初步测试。结果表明，无玻璃 HC CCL 满足开关托盘的高频电气要求。其电气性能虽不及原 PTFE 解决方案，但优于 M9 级解决方案，甚至超过了 M10 的既定规格。这些结果并非最终材料选择，而是表明 NVIDIA 在满足电气要求的前提下，将继续寻求更高的 PCB 制造良率和生产效率。 1. 主要结论和分析 （1）之前的 NVL576 交换机托盘测试采用的是无玻璃 PTFE CCL 和无玻璃 HC PP。最新一轮测试用无玻璃 HC CCL 取代了 PTFE CCL，但 HC PP 的部件号保持不变。 （2）盛益科技目前是 NVL576 交换机托盘材料评估的领先供应商。涉及的材料有 SG5300N（无玻璃 PTFE CCL）、SG1030N（无玻璃 HC CCL）和 SIF09（无玻璃 HC PP）。 （3）测试无玻璃 HC CCL 作为无玻璃 PTFE CCL 的替代品的主要目的是确定能否在满足高频电气要求的同时提高 PCB 制造良率和生产效率。 （4）为了进一步提高 PCB 的可制造性，后续测试还可以评估用玻璃纤维增强型高碳聚丙烯（HC PP）替代无玻璃纤维增强型 HC PP。关键在于这种玻璃纤维增强材料是否仍能满足信号完整性和 0.4 dB/in 损耗的要求。 (5) 值得注意的是，尽管 HC 是主要材料，但 SG1030N 和 SIF09 仍然含有少量 PTFE。因此，这些测试并不代表完全摒弃 PTFE。相反，它们旨在调整主要树脂体系和材料组合，以平衡高频电性能和 PCB 制造工艺。 2. 结论 （1）PTFE 在包括 CCL 和 PP 在内的先进 PCB 材料中得到更广泛的应用这一长期趋势依然清晰。然而，未来两年的出货量增长速度仍存在不确定性。关键变量包括 NVL576 交换机托盘 PCB 的最终材料选择、NVL576 的普及率以及采用正交背板的 Kyber 类机架设计的研发进展。 （2）HC 在先进 CCL 和 PP 中的应用持续扩大。除 NVL576 开关托盘外，近期增长动力包括 M9 级材料自 2026 年第四季度开始量产，随后将采用 M10 级材料。 （3）一旦规格最终确定并开始批量生产，预计盛益科技将加快从中国 HC 供应商采购的步伐。这些供应商包括东才和盛泉等现有供应商，以及 GCH 科技等潜在供应商。这将有助于缓解供应短缺并优化其成本结构。 ## 总体总结 主题正文 1. 郭明錤：我最新的供应链调查显示，英伟达已开始测试一种主要基于碳氢化合物（HC）树脂的无玻璃覆铜层压板（CCL），以替代之前测试过的基于聚四氟乙烯（PTFE）的无玻璃覆铜层压板，并搭配无玻璃碳氢化合物基聚丙烯（PP）。 2. Rubin Ultra NVL576 是一款八机架互连解决方案，预计将于 2027 年下半年投入量产。 3. 涉及的材料有 SG5300N（无玻璃 PTFE CCL）、SG1030N（无玻璃 HC CCL）和 SIF09（无玻璃 HC PP）。 4. （3）测试无玻璃 HC CCL 作为无玻璃 PTFE CCL 的替代品的主要目的是确定能否在满足高频电气要求的同时提高 PCB 制造良率和生产效率。 5. （4）为了进一步提高 PCB 的可制造性，后续测试还可以评估用玻璃纤维增强型高碳聚丙烯（HC PP）替代无玻璃纤维增强型 HC PP。 6. 关键变量包括 NVL576 交换机托盘 PCB 的最终材料选择、NVL576 的普及率以及采用正交背板的 Kyber 类机架设计的研发进展。 7. 除 NVL576 开关托盘外，近期增长动力包括 M9 级材料自 2026 年第四季度开始量产，随后将采用 M10 级材料。 8. （3）一旦规格最终确定并开始批量生产，预计盛益科技将加快从中国 HC 供应商采购的步伐。