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title: "📑 📝 我们于近日在亚洲与投资者开展交流。 📝 投资者整体对行业基本面持乐观态度，但不少人对估值水平表达了谨慎看法。 📝 📝 中短期，我们同时重点关注 Scre"
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# 📑 📝 我们于近日在亚洲与投资者开展交流。 📝 投资者整体对行业基本面持乐观态度，但不少人对估值水平表达了谨慎看法。 📝 📝 中短期，我们同时重点关注 Scre

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## 正文

📑

📝 我们于近日在亚洲与投资者开展交流。
📝 投资者整体对行业基本面持乐观态度，但不少人对估值水平表达了谨慎看法。
📝 
📝 中短期，我们同时重点关注 Screen 控股（7735；超配）。
📝 交流主要围绕三点展开：（1）爱德万测试的片上系统测试设备业务前景；（2）前端设备公司涨价的可行性；（3）铠侠的催化因素（股东回报以及单层存储技术）。
📝 市场除了对上述标的高度关注之外，也关心迪思科（6146；中性）以及日东纺（3110；超配）股价表现偏弱的背后原因。
📝 其中迪思科股价走弱主要源于高带宽内存规格下调的担忧；日东纺则是市场关注其产能扩张公告发布时点以及定价动作；同时市场也关注 Lasertec（6920；中性）的订单趋势。
📝 在康宁（由 Joseph Cardoso 覆盖）于 9 月 11 日宣布显示玻璃涨价之后，市场同样关注该事件对 AGC（5201；中性）以及日本电气玻璃（5214；超配）带来的影响，具体内容如下。
💻 
📝 我们对晶圆制造设备市场预测：2026 全年市场规模 1630 亿美元，同比增长 31%；2027 全年 2250 亿美元，同比增长 38%；2028 全年 2630 亿美元，同比增长 17%，详细内容参考我们 9 月 11 日发布报告。
📝 投资者对这份预测没有太多反对意见，但部分投资者关注 Terafab 资本开支带来的进一步上行空间，以及晶圆制造设备涨价带来的影响。
📝 三个月前市场讨论重点集中在存储芯片投资，
🔧 
📝 长期维度我们看好东京电子（8035；超配），逻辑包含三点：
📝 （a）公司在多项有望跑赢晶圆制造设备大盘的设备赛道具备强势市场地位，包含刻蚀设备、沉积设备、极紫外涂布显影设备等；
📝 （b）公司对于涨价持积极主动态度；由于营收以日元计价，日元贬值无法为公司带来收益，我们在测算中计入 2026 财年第四季度 5% 的涨价幅度；
📝 （c）公司通过库存平抑举措，构建了强劲的供货能力。
📝 市场对于东京电子二季报公布的全年业绩指引预期较高，受访多数投资者预期全年营收 1.00‑1.15 万亿日元，我们的预测值为 1.06 万亿日元，同比增长 70%，同时市场对该公司中期增长的预期并未发生动摇。
📝 对于 Screen 控股（7735；超配），一季度业绩疲软的负面影响仍在，多数投资者并不看好该公司。
📝 我们认为业绩走弱属于时间因素造成，并非基本面恶化。
📝 
📊 
📝 无论从何种投资时间周期来看，该公司都受到投资者高度关注。
📝 一季度业绩出现大幅上修之后，投资者高度关注行业需求，同时关注如何对 GPU、ASIC、CPU 对应的片上系统测试设备，以及台湾半导体展热议的共封装光学测试设备做模型测算。
📝 我们预计 2025‑2028 财年，该公司营业利润复合增速可达 47%。
📝 根据 ASIC 与 CPU 测试方案的不同，公司业绩还有望实现更高增速。
📝 共封装光学测试设备领域，行业存在是否启用二代插入件的讨论。
📝 爱德万测试的核心优势在于，无论是否使用二代插入件，公司均可依托 V93000 平台提供对应解决方案。
📝 
📝 台积电晶圆键合良率，将决定二代插入件是否会落地。
💾 
📝 我们依旧认为，市场对长期供货协议信心提升，是推动公司估值上行的关键。
📝 除此之外，受长江存储激进扩产影响，很多投资者担忧整体 NAND 闪存市场供需格局。
📝 市场需要强有力的证据，来打消上述担忧。
📝 在长期供货协议方面，铠侠计划于 2027 年推出首批多年期长期供货协议。
📝 但只有相关合约兑现稳定盈利之后，公司估值修复才会逐步落地，该过程需要时间。
📝 针对市场对供需格局的担忧，我们提示，铠侠计划年底向部分客户送样超高 IOPS 的 GP 系列产品，该产品可以作为高带宽内存的补充与拓展应用方案。
📝 GP 系列产品基于单层存储技术打造，对比当前主流的三层单元闪存，容量折损比例大约 1:3，该产品有望在中期收紧行业供需。
📝 我们维持看好铠侠长期成长能力与竞争优势的判断，但估值修复仍需要时间。
⚙️ 
📝 公司管理层于 6 月 16 日公布磷化铟衬底产能扩张规划，目标将产能提升 7‑10 倍。
📝 越来越多投资者预计，到 2030 财年，公司相关业务营收将突破 1800 亿日元，产品价格约为当前 3 倍，营业利润率接近 50%。
📝 相较于三个月之前，市场对于铟、磷原料采购的担忧有所缓解，但我们预计采购成本仍将出现显著上行。
📝 半导体靶材需求前景进一步抬升，市场对公司盈利预期处于高位。
📝 但由于以铜业务为核心的基础材料板块利润占比提升（我们测算该板块占 2026 财年总营业利润 65%），市场对于公司估值出现分歧。
📝 在拆分估值测算时，不少投资者对基础材料业务给予 10‑20 倍市盈率，估值中枢偏向 10‑15 倍市盈率区间。
🖥️ 
📝 受日元贬值（营收日元计价、成本以本地货币核算）以及通胀带来成本上行的压力，康宁于 9 月 11 日宣布，自 2026 年第四季度起上调显示玻璃价格，涨价幅度 15% 以上，不同产品品类涨价幅度存在差异。
📝 康宁此前已经多次落地涨价动作：（1）2021 年 3 月小幅涨价；（2）2021 年 6 月小幅涨价；（3）2023 年 5 月涨价 20%；（4）2024 年 7 月启用全新的基于货币的定价体系；（5）2024 年 10 月依托新定价体系实现双位数涨价。
📝 历史上每一轮涨价并不总能被市场完全接受，但日本电气玻璃与 AGC 也会在相近时间同步调价。
📝 
📝 显示玻璃业务在日本电气玻璃整体盈利当中占比很高。
📝 我们测算 2025 财年该业务营收约 1400 亿日元，占总营收 45%，该板块贡献公司绝大部分利润。
📝 公司 2026 财年营业利润指引为 200 亿日元，同比下滑 41%。
📝 即便仅实现 5% 的涨价，2027 财年利润依旧有望获得显著提振。
📝 受维护成本抬升影响，我们预计 7‑9 月季度营业利润将环比回落，但判断三季度将触底之后迎来修复。

## 总体总结

主题正文
1. 📝 投资者对这份预测没有太多反对意见，但部分投资者关注 Terafab 资本开支带来的进一步上行空间，以及晶圆制造设备涨价带来的影响。
2. 📝 市场对于东京电子二季报公布的全年业绩指引预期较高，受访多数投资者预期全年营收 1.00‑1.15 万亿日元，我们的预测值为 1.06 万亿日元，同比增长 70%，同时市场对该公司中期增长的预期并未发生动摇。
3. 📝 一季度业绩出现大幅上修之后，投资者高度关注行业需求，同时关注如何对 GPU、ASIC、CPU 对应的片上系统测试设备，以及台湾半导体展热议的共封装光学测试设备做模型测算。
4. 📝 我们预计 2025‑2028 财年，该公司营业利润复合增速可达 47%。
5. 📝 越来越多投资者预计，到 2030 财年，公司相关业务营收将突破 1800 亿日元，产品价格约为当前 3 倍，营业利润率接近 50%。
6. 📝 但由于以铜业务为核心的基础材料板块利润占比提升（我们测算该板块占 2026 财年总营业利润 65%），市场对于公司估值出现分歧。
7. 📝 受日元贬值（营收日元计价、成本以本地货币核算）以及通胀带来成本上行的压力，康宁于 9 月 11 日宣布，自 2026 年第四季度起上调显示玻璃价格，涨价幅度 15% 以上，不同产品品类涨价幅度存在差异。
8. 📝 受维护成本抬升影响，我们预计 7‑9 月季度营业利润将环比回落，但判断三季度将触底之后迎来修复。