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title: "[庆祝]【东北机械】 石墨烯散热：优异热界面材料，重视产业进展 [玫瑰]重视石墨烯热界面材料在AI产业的进展。 英伟达Rubin架构采用石墨烯复合导热垫片作为标"
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# [庆祝]【东北机械】 石墨烯散热：优异热界面材料，重视产业进展 [玫瑰]重视石墨烯热界面材料在AI产业的进展。 英伟达Rubin架构采用石墨烯复合导热垫片作为标

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## 正文

[庆祝]【东北机械】 石墨烯散热：优异热界面材料，重视产业进展

[玫瑰]重视石墨烯热界面材料在AI产业的进展。 英伟达Rubin架构采用石墨烯复合导热垫片作为标准化热界面材料（TIM）， 这标志着石墨烯热界面材料有望成为AI服务器的重要散热材料。液态金属因为本身特性的原因存在渗漏与腐蚀隐患，大批量商用具有风险，而石墨烯垫片凭借纵向导热系数75~200W/m·K、界面热阻低至0.03℃·cm²/W、抗泵出、可反复使用及全温区稳定等优势，是高功率芯片散热的理想材料。同时工信部2025年"揭榜挂帅"亦将高导热石墨烯热界面材料的规模量产列为核心攻关方向，要求2026年实现规模量产，政策与产业双轮定调。

[玫瑰] AI算力爆发正重构服务器散热范式，石墨烯散热材料优势突出，有望进入高速增长时期。Rubin平台单卡功耗飙升至约2300W，传统风冷难以满足，整机强制全液冷架构，导热膏在高温下干涸泵出，已无法满足数据中心7×24小时满载可靠性要求。同等工况下石墨烯垫片可降低芯片峰值温度2~9℃，器件寿命延长15%~30%。 AI算力服务器散热需求的提升， 有望推动石墨烯散热材料高速增长。

[玫瑰] 供给侧成本可控，国内企业加速布局。石墨烯散热膜成本已从早期上千元/平方米降至200元以下。 石墨烯散热垫片下游可包括服务器、光模块、AIPC等方向，不同方向产品性能、验证要求略有区别，需关注核心公司在细分领域的业务进展。 中石科技通过自主研发推出适用于AI芯片的石墨烯导热垫片， 飞荣达计划重点推进高导热石墨烯垫片技术开发， 思泉新材此前募集部分资金用于石墨烯&合成石墨垂直取向热界面材料项目， 利民股份董事长此前赴新沂石墨烯产业研究院考察调研，围绕石墨烯材料产业化情况进行深入交流，国内公司在做关注和布局相关产业。

[太阳]相关公司（不作为投资建议）：鸿富诚（未上市）、中石科技（未覆盖）、飞荣达（未覆盖）、思泉新材（未覆盖）、苏州天脉（未覆盖）、等。

[太阳]风险提示
数据中心需求增长不及预期；新型热界面材料产业化进展不及预期；宏观经济发展不及预期。

## 总体总结

主题正文
1. 英伟达Rubin架构采用石墨烯复合导热垫片作为标准化热界面材料（TIM）， 这标志着石墨烯热界面材料有望成为AI服务器的重要散热材料。
2. 液态金属因为本身特性的原因存在渗漏与腐蚀隐患，大批量商用具有风险，而石墨烯垫片凭借纵向导热系数75~200W/m·K、界面热阻低至0.03℃·cm²/W、抗泵出、可反复使用及全温区稳定等优势，是高功率芯片散热的理想材料。
3. 同时工信部2025年"揭榜挂帅"亦将高导热石墨烯热界面材料的规模量产列为核心攻关方向，要求2026年实现规模量产，政策与产业双轮定调。
4. [玫瑰] AI算力爆发正重构服务器散热范式，石墨烯散热材料优势突出，有望进入高速增长时期。
5. Rubin平台单卡功耗飙升至约2300W，传统风冷难以满足，整机强制全液冷架构，导热膏在高温下干涸泵出，已无法满足数据中心7×24小时满载可靠性要求。
6. 石墨烯散热垫片下游可包括服务器、光模块、AIPC等方向，不同方向产品性能、验证要求略有区别，需关注核心公司在细分领域的业务进展。
7. 中石科技通过自主研发推出适用于AI芯片的石墨烯导热垫片， 飞荣达计划重点推进高导热石墨烯垫片技术开发， 思泉新材此前募集部分资金用于石墨烯&合成石墨垂直取向热界面材料项目， 利民股份董事长此前赴新沂石墨烯产业研究院考察调研，围绕石墨烯材料产业化情况进行深入交流，国内公司在做关注和布局相关产业。
8. [太阳]相关公司（不作为投资建议）：鸿富诚（未上市）、中石科技（未覆盖）、飞荣达（未覆盖）、思泉新材（未覆盖）、苏州天脉（未覆盖）、等。