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title: "❗️【天风电新】关于几种散热方式的答疑-0928 ———————————— 本次汇报主要集中于液冷与TIM材料、陶瓷基板与金刚石等散热材料的用途及关系回复近期投"
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# ❗️【天风电新】关于几种散热方式的答疑-0928 ———————————— 本次汇报主要集中于液冷与TIM材料、陶瓷基板与金刚石等散热材料的用途及关系回复近期投

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## 正文

❗️【天风电新】关于几种散热方式的答疑-0928
————————————
本次汇报主要集中于液冷与TIM材料、陶瓷基板与金刚石等散热材料的用途及关系回复近期投资者关注的问题，具体如下：

⭐TIM材料、陶瓷基板、液冷三者是否相互可以替代？
三者独立。首先明确底层逻辑，TIM材料、陶瓷基板、金刚石核心作用都是导热，液冷通过层层导热最终把热量带走，实现热量的传输。

以芯片散热举例，散热路径为裸die->芯片热沉片->液冷板，其中裸die与芯片热沉片之间填充材料为TIM1，芯片热沉片与液冷板之间填充材料为TIM2。TIM材料为填充材料，热沉片为结构件，其中材料可能是氮化铝陶瓷基板或者金刚石，并不冲突。

⭐为什么说TIM材料方案并未收敛？
材料端TIM2可能使用液态金属、液晶或者石墨烯等，尚未定型；结构端，未来可能将芯片热沉片与液冷板合并，减少TIM2材料的使用。

⭐金刚石可以替代氮化铝陶瓷基板吗？
两者 核心差异在于氮化铝陶瓷基板上可刻蚀电路，承担电气连接作用，金刚石有望应用在热沉片上，承担散热的作用，因此仅热沉片可替代，主流的氮化铝应用场景光源基板、TEC制冷片、PCB等均不能够替代。

✅芯片热沉片：单纯导热作用，不需要刻蚀电路。由于AI芯片功率密度快速提升，金刚石凭借其超高热导率可取代ALN、铜等材料，其他芯片没有过高功率需求并不需要金刚石。

✅电路基板、TEC制冷片：导热+电气连接，金刚石当前无法取代陶瓷基板，核心原因是金刚石硬度过高，精细光刻、刻蚀金属线的工艺成本极高。

✅PCB内嵌陶瓷基板：计算板中目前科翔的粉体方案为混合粉体，随着芯片功率密度提升，当前也在积极配合NV做陶瓷粉体+金刚石粉体的混合的下一代方案。

⭐液冷板未来可能会用金刚石材料？
当前应用材料为铜，下一代产业积极研发金刚石铜复合冷板，K值可达600 ~ 900 W/m·K，但金刚石颗粒和铜天生不浸润，量产仍有难度。

## 总体总结

主题正文
1. 本次汇报主要集中于液冷与TIM材料、陶瓷基板与金刚石等散热材料的用途及关系回复近期投资者关注的问题，具体如下：
2. 首先明确底层逻辑，TIM材料、陶瓷基板、金刚石核心作用都是导热，液冷通过层层导热最终把热量带走，实现热量的传输。
3. 以芯片散热举例，散热路径为裸die->芯片热沉片->液冷板，其中裸die与芯片热沉片之间填充材料为TIM1，芯片热沉片与液冷板之间填充材料为TIM2。
4. 两者 核心差异在于氮化铝陶瓷基板上可刻蚀电路，承担电气连接作用，金刚石有望应用在热沉片上，承担散热的作用，因此仅热沉片可替代，主流的氮化铝应用场景光源基板、TEC制冷片、PCB等均不能够替代。
5. 由于AI芯片功率密度快速提升，金刚石凭借其超高热导率可取代ALN、铜等材料，其他芯片没有过高功率需求并不需要金刚石。
6. ✅电路基板、TEC制冷片：导热+电气连接，金刚石当前无法取代陶瓷基板，核心原因是金刚石硬度过高，精细光刻、刻蚀金属线的工艺成本极高。
7. ✅PCB内嵌陶瓷基板：计算板中目前科翔的粉体方案为混合粉体，随着芯片功率密度提升，当前也在积极配合NV做陶瓷粉体+金刚石粉体的混合的下一代方案。
8. 当前应用材料为铜，下一代产业积极研发金刚石铜复合冷板，K值可达600 ~ 900 W/m·K，但金刚石颗粒和铜天生不浸润，量产仍有难度。