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title: "【黄仁勋将于纽约会晤三星、SK集团掌门人商讨AI芯片合作】英伟达首席执行官黄仁勋，将于当地时间28日在纽约，再度会见三星电子会长李在镕与SK集团会长崔泰源。距离"
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# 【黄仁勋将于纽约会晤三星、SK集团掌门人商讨AI芯片合作】英伟达首席执行官黄仁勋，将于当地时间28日在纽约，再度会见三星电子会长李在镕与SK集团会长崔泰源。距离

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## 正文

【黄仁勋将于纽约会晤三星、SK集团掌门人商讨AI芯片合作】英伟达首席执行官黄仁勋，将于当地时间28日在纽约，再度会见三星电子会长李在镕与SK集团会长崔泰源。距离三人7月于旧金山会面，时隔约两个月。HBM是本次会面行业最关注的议题。随着AI加速器性能大幅提升，能够向GPU高速输送海量数据的HBM，已经成为决定英伟达下一代产品性能的核心器件。三星计划集内存、晶圆代工、先进封装于一体，切入AI芯片市场。这意味着双方关系，有望从单纯的HBM供需，拓展至AI芯片全流程生产。（科创板日报）

## 总体总结

主题正文
1. 【黄仁勋将于纽约会晤三星、SK集团掌门人商讨AI芯片合作】英伟达首席执行官黄仁勋，将于当地时间28日在纽约，再度会见三星电子会长李在镕与SK集团会长崔泰源。
2. 距离三人7月于旧金山会面，时隔约两个月。
3. HBM是本次会面行业最关注的议题。
4. 随着AI加速器性能大幅提升，能够向GPU高速输送海量数据的HBM，已经成为决定英伟达下一代产品性能的核心器件。
5. 三星计划集内存、晶圆代工、先进封装于一体，切入AI芯片市场。
6. 这意味着双方关系，有望从单纯的HBM供需，拓展至AI芯片全流程生产。