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title: "玻璃基板：英伟达加码玻璃基板联合设备商攻关，催促产业链两年内完成开发【东北计算机】0927 英伟达强力推进玻璃基板研发设定两年开发周期目标2028年前落地。据韩"
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# 玻璃基板：英伟达加码玻璃基板联合设备商攻关，催促产业链两年内完成开发【东北计算机】0927 英伟达强力推进玻璃基板研发设定两年开发周期目标2028年前落地。据韩

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## 正文

玻璃基板：英伟达加码玻璃基板联合设备商攻关，催促产业链两年内完成开发【东北计算机】0927

英伟达强力推进玻璃基板研发设定两年开发周期目标2028年前落地。据韩媒报道，英伟达正在评估玻璃基板方案，联合德国设备厂商 SCHMID 开展技术合作，催促韩国、日本及中国台湾地区基板厂商两年内完成玻璃基板开发，最快 2028 年前落地。SCHMID同时对接英特尔、英伟达、AMD供应链研发玻璃基板设备，目前TGV玻璃通孔金属化环节尚存技术难点，客户认证还未完成；黄仁勋与SK集团会长会面探讨半导体合作，也在推动台积电布局玻璃基板技术，用于下一代 GPU性能升级。今年5月英伟达和康宁达成多年战略合作，最高向康宁投资 27 亿美元获取认股权证，康宁在美国新建三座先进工厂，光学连接产能扩十倍，服务AI数据中心需求。

玻璃基板性能优势凸显海内外产业链同步加速从验证走向中试量产。玻璃基板作为新一代半导体封装材料，瞄准替代传统有机基板，可解决AI芯片有机基板耐热不足、翘曲变形痛点，芯片运行速度有望提升约40%、功耗降低近一半，低热膨胀系数、低信号损耗特性适配高性能AI芯片，支持单封装集成更多芯片与HBM。海外英特尔推进 Glass Core技术，多家企业进入试验线送样，量产集中在2028年前后；国内京东方、沃格光电、美迪凯等推进中试线建设与客户验证，TGV成孔、金属化等国产配套持续完善。在AI、HPC以及HBM的拉动下，先进封装行业迎来扩容机遇，面板级封装趋势将进一步凸显玻璃基板在大尺寸、低翘曲等方面的独特优势。目前玻璃原片国产化进程仍处在早期，TGV加工、电镀金属化、RDL曝光、CMP等关键设备环节值得重点跟踪。

相关公司：（未覆盖公司不作为投资推荐）
玻璃原片：康宁（未覆盖）、力诺药包（未覆盖）等；
玻璃基板：Intel（未覆盖）、京东方、沃格光电（未覆盖）、蓝思科技、莱宝高科（未覆盖）；
钻孔：帝尔激光（未覆盖）、大族激光（未覆盖）；
电镀设备&药水：三孚新科；
ABF：生益科技、华正新材、莲花控股；
PI膜：奥来德。

风险提示：AI 芯片玻璃基板落地进度不及预期；TGV玻璃通孔金属化技术攻关不及预期；有机基板技术迭代替代风险；产业链客户认证周期拉长风险等。

## 总体总结

主题正文
1. 玻璃基板：英伟达加码玻璃基板联合设备商攻关，催促产业链两年内完成开发【东北计算机】0927
2. 据韩媒报道，英伟达正在评估玻璃基板方案，联合德国设备厂商 SCHMID 开展技术合作，催促韩国、日本及中国台湾地区基板厂商两年内完成玻璃基板开发，最快 2028 年前落地。
3. SCHMID同时对接英特尔、英伟达、AMD供应链研发玻璃基板设备，目前TGV玻璃通孔金属化环节尚存技术难点，客户认证还未完成；
4. 今年5月英伟达和康宁达成多年战略合作，最高向康宁投资 27 亿美元获取认股权证，康宁在美国新建三座先进工厂，光学连接产能扩十倍，服务AI数据中心需求。
5. 玻璃基板作为新一代半导体封装材料，瞄准替代传统有机基板，可解决AI芯片有机基板耐热不足、翘曲变形痛点，芯片运行速度有望提升约40%、功耗降低近一半，低热膨胀系数、低信号损耗特性适配高性能AI芯片，支持单封装集成更多芯片与HBM。
6. 海外英特尔推进 Glass Core技术，多家企业进入试验线送样，量产集中在2028年前后；
7. 在AI、HPC以及HBM的拉动下，先进封装行业迎来扩容机遇，面板级封装趋势将进一步凸显玻璃基板在大尺寸、低翘曲等方面的独特优势。
8. 目前玻璃原片国产化进程仍处在早期，TGV加工、电镀金属化、RDL曝光、CMP等关键设备环节值得重点跟踪。