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title: "🔍关于下一代产品中PTFE材料的应用，其验证进展、技术方案以及供应链准备情况目前已有明确调研结果。 ✅ 📌 💡该机柜采用正交背板替代了传统的铜缆背板，以此实现交"
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# 🔍关于下一代产品中PTFE材料的应用，其验证进展、技术方案以及供应链准备情况目前已有明确调研结果。 ✅ 📌 💡该机柜采用正交背板替代了传统的铜缆背板，以此实现交

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## 正文

🔍关于下一代产品中PTFE材料的应用，其验证进展、技术方案以及供应链准备情况目前已有明确调研结果。
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📌
💡该机柜采用正交背板替代了传统的铜缆背板，以此实现交换机与计算托盘之间的连接。
🔧该正交背板最初规划采用78层的PTFE材料，受限于过高的层数，后续调整为三块26层板材叠压、两次压合的工艺方案，以此解决高孔径比与板厚带来的加工难题及良率问题。
📊该技术方案自2024年开始落地测试，整体性能可以满足项目要求，但。
⚠️作为替代材料的M9 Q布，与PTFE材料存在约20%的电性能（插入损耗）差距，无法满足项目使用标准。
📈2025年起，行业开始测试M10材料方案，但该方案仍存在约10%的性能差距。
✅
⚠️该工艺仅少数PCB供应商能够实现，行业可用供应商数量稀缺，大概率会导致项目延期，或仅能开展小批量试用。
📌
💡该方案通过CPU光互联技术连接八个NVL72单元，各单元分布于不同机柜，同时要求柜间连接速率达到337Gbps的柜内规模化升级级别标准。
🔧为达成该速率标准，项目将交换板数量从9个升级至18个，同步提升硬件传输速率。
🧪该方案的交换板目前采用的技术方案。
✅为优化良率、降低加工难度，PCB设计结构由原本的32层高多层板，优化为两块16层板材叠加的结构。
📊目前测试结果显示，该方案链路已成功跑通，PCB具备量产条件，。
⚠️受限于单一PCB或覆铜板供应商产能无法覆盖下游客户需求，行业供应链正在积极扩产布局。
🎯最终技术方案将由英伟达结合PTFE覆铜板、PCB的供应量、合作供应商数量及产品价格等多重因素综合敲定，。
❓在NVL576 Oberon方案中，交换板最终采用的层数结构：
💡该方案前期测试过18×18、22×22等多种层数结构，经过性价比、良率综合评估，。
❓交换板是否确定升级为18个NVLink：
💡当前试验方案已落地18个NVLink升级设计，且测试效果表现优异。
⚠️该方案目前仍处于试验阶段，不排除与最终落地版本存在差异，最终决策由终端客户敲定。
❓交换板材料构成（32层复合板材结构）：
💡整体为两块16层板材叠加而成的32层结构，，方案整体采用PTFE材质体系。
❓交换板最终方案确定时间：
✅。

## 总体总结

主题正文
1. 🔧该正交背板最初规划采用78层的PTFE材料，受限于过高的层数，后续调整为三块26层板材叠压、两次压合的工艺方案，以此解决高孔径比与板厚带来的加工难题及良率问题。
2. ⚠️作为替代材料的M9 Q布，与PTFE材料存在约20%的电性能（插入损耗）差距，无法满足项目使用标准。
3. 📈2025年起，行业开始测试M10材料方案，但该方案仍存在约10%的性能差距。
4. 💡该方案通过CPU光互联技术连接八个NVL72单元，各单元分布于不同机柜，同时要求柜间连接速率达到337Gbps的柜内规模化升级级别标准。
5. 🔧为达成该速率标准，项目将交换板数量从9个升级至18个，同步提升硬件传输速率。
6. ✅为优化良率、降低加工难度，PCB设计结构由原本的32层高多层板，优化为两块16层板材叠加的结构。
7. 🎯最终技术方案将由英伟达结合PTFE覆铜板、PCB的供应量、合作供应商数量及产品价格等多重因素综合敲定，。
8. 💡该方案前期测试过18×18、22×22等多种层数结构，经过性价比、良率综合评估，。