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title: "#外资研报"
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# #外资研报

- 序号：280
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### Bernstein-ARM：SDC会议核心要点——AGI CPU进展顺利.pdf

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### Bernstein-ASML：SDC核心要点——2028年110台LNA EUV并非供应上限.pdf

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### Bernstein-BE Semiconductor Industries NV（BESI.NA）：SDC核心要点——HBM良率仍在优化中，但采用趋势未变.pdf

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### Bernstein-赋能 AI：模块化优势 —— 价值如何转移及谁能捕获价值 Powering AI：The modular advantage - how value shifts and who captures it.pdf

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### Bernstein-联发科：快速切入规模更大的 ASIC 市场；跑赢大盘 MediaTek Rapid ramp into a bigger ASIC market; Outperform.pdf

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### Bernstein-美国半导体及半导体资本设备：还能把 AI 精灵放回瓶子里吗？ U.S. Semiconductors and Semicap Equipment - Can you put the AI genie back in the bottle？.pdf

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### Bernstein-美国通信基础设施：数据中心与新云（Neoclouds）——若前沿模型发展放缓，谁将受益、谁将受损.pdf

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### Barclays-中国存储与半导体设备1H26业绩的交叉启示-20260907.pdf

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### Barclays-中国科技行业——林深见鹿·2026年二季度全景洞察.pdf

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