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title: "为什么当前是投资ABF膜替代的绝佳时刻 近期CPU是全球主线，产业端ABF载板逻辑最顺（台股日股继续大涨），我们在当前时点强call ABF膜国产替代的大机会。"
topic_id: 22258251852825181
created_at: 2026-09-24T13:34:17.546+0800
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type: topic
cssclasses: zsxq-vault
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# 为什么当前是投资ABF膜替代的绝佳时刻 近期CPU是全球主线，产业端ABF载板逻辑最顺（台股日股继续大涨），我们在当前时点强call ABF膜国产替代的大机会。

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## 正文

为什么当前是投资ABF膜替代的绝佳时刻

近期CPU是全球主线，产业端ABF载板逻辑最顺（台股日股继续大涨），我们在当前时点强call ABF膜国产替代的大机会。

大空间。ABF膜整体市场空间2026年大约50亿人民币（味之素今年的预估ABF收入，95%市占率），未来3年受益GPU+AISC+CPU数量高增+层数增加+面积增加，3年CAGR100%，28年可触达TAM 200亿人民币。味之素目前已经基本满产，预计2030年前扩产50%，最多覆盖75亿人民币TAM，释放135亿需求供替代。 味之素目前2000亿人民币市值，替代的市值空间约4000亿市值，空间足够大。

好时点。为什么当前是投资替代的好时点？过去都是炒对日情绪，但我们要看基本面，产业调研显示日本味之素预计【Q4通知供应链转产】：公司最近已提前吹风客户，由于供应短缺加剧，将优先为AI和高阶应用分配资源。简单来说低端ABF不做了，专注高阶。这个能切实验证到，对应传闻的对华减产30%。

天和防务，国产替代方向预期差最大标的。1、首先公司市值最小，潜在空间最大；2、国产进展快，目前最快通过验证的国产ABF膜，已小批量出货HW/HWJ等头部GPU玩家；3、卡位稀缺，干法技术绕过湿法（味之素）专利，是目前最稳妥的替代方案，未来扩产速度快于湿法；4、与头部载板厂深入合作玻璃基板膜，未来在RCC、msap方向也有布局；5、董事长全额认购定增，看好公司未来前景。

宏昌电子，海外CPU预计进展顺利。公司载板膜主要合作台湾晶化，晶化有台积电的资源，也接近合作AMD和Intel，近期送样进展良好。

## 总体总结

主题正文
1. 近期CPU是全球主线，产业端ABF载板逻辑最顺（台股日股继续大涨），我们在当前时点强call ABF膜国产替代的大机会。
2. ABF膜整体市场空间2026年大约50亿人民币（味之素今年的预估ABF收入，95%市占率），未来3年受益GPU+AISC+CPU数量高增+层数增加+面积增加，3年CAGR100%，28年可触达TAM 200亿人民币。
3. 味之素目前已经基本满产，预计2030年前扩产50%，最多覆盖75亿人民币TAM，释放135亿需求供替代。
4. 味之素目前2000亿人民币市值，替代的市值空间约4000亿市值，空间足够大。
5. 过去都是炒对日情绪，但我们要看基本面，产业调研显示日本味之素预计【Q4通知供应链转产】：公司最近已提前吹风客户，由于供应短缺加剧，将优先为AI和高阶应用分配资源。
6. 2、国产进展快，目前最快通过验证的国产ABF膜，已小批量出货HW/HWJ等头部GPU玩家；
7. 3、卡位稀缺，干法技术绕过湿法（味之素）专利，是目前最稳妥的替代方案，未来扩产速度快于湿法；
8. 4、与头部载板厂深入合作玻璃基板膜，未来在RCC、msap方向也有布局；
